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公开(公告)号：CN113063988B
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN202110297044.5
申请日：2021-03-19
Applicant: 中国电子科技集团公司第四十九研究所
IPC: G01N27/06
Abstract: 一种共用中间电极板的双池电导率传感器及其制备方法，涉及海洋测量仪器领域，尤其涉及海水电导率传感器。本发明是为了解决传统电极式电导率传感器进行大小量程切换时，需要更换电导池探头，还会使得传感器信号输出稳定性差的问题。本发明电导率传感器芯体中位于中间的电极板两侧均设有电极组、且两侧的电极组镜像对称设置，位于两侧的电极板单侧设有电极组，位于两侧的电极板上的电极组与位于中间的电极板上的电极组相互正对，电极组包括电流电极和电压电极。两个电导池的四个电极板减少到三个电极板，中间电极板是两个电导池共用，使得传感器整体体积缩小到原来的一半。
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公开(公告)号：CN114288879B
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202111646604.X
申请日：2021-12-29
Applicant: 中国电子科技集团公司第四十九研究所
Abstract: 一种气体分离膜及其制备方法和应用，本发明属于气体传感检测技术领域。本发明要解决现有三维结构的MOFs/聚合物膜表面粗糙，气体分离性能及气体选择性较低的问题。方法：一、二维CuBDC‑NH2的制备；二、聚氨酯低聚物的制备；三、二维CuBDC‑NH2/聚氨酯气体分离膜的制备。本发明用于气体分离膜及其制备方法和应用。
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公开(公告)号：CN116297822A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202211702636.1
申请日：2022-12-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第四十九研究所
Abstract: 本发明的一种氟利昂光声光谱监测方法，涉及一种微量气体检测方法。目的是为了克服现有对于氟利昂浓度的检测方法灵敏度低的问题，具体步骤如下：步骤一、经过调制后的红外光源发射红外光至光声池中；步骤二、光声池中的氟利昂气体吸收红外光并随着红外光的调制频率周期性地改变体积；并激发出周期性变化的声波信号；步骤三、利用光声池中的拾音器检测声波信号，并从声波信号的幅值中解算得到氟利昂气体浓度。
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公开(公告)号：CN115468624A
公开(公告)日：2022-12-13
申请号：CN202211151555.7
申请日：2022-09-21
Applicant: 中国电子科技集团公司第四十九研究所
IPC: G01F23/00 , G01F23/80 , G21C17/035
Abstract: 连续式高温液态金属液位传感器及其敏感芯体的制备方法，属于传感器制造技术领域，本发明为解决现有液态金属的液位传感器在高温环境下易导致导线绝缘电阻下降，进而影响传感器的分辨率的问题。它包括：敏感芯体封装在不锈钢外壳空腔内，不锈钢外壳两端分别安装有端盖和高温管座；敏感芯体包括软磁合金铁芯、氧化铝骨架和敏感线圈；氧化铝骨架为圆筒状结构；敏感线圈包括激励线圈和感应线圈，激励线圈和感应线圈采用双线并绕的形式周向盘绕在氧化铝骨架上，氧化铝骨架内部空腔里插入软磁合金铁芯；将液位传感器插入盲管中，盲管浸入待测金属液体，激励线圈在待测金属液体中产生感应涡流，感应线圈输出感应电压。用于对高温的液态金属进行液位测量。
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公开(公告)号：CN113816329A
公开(公告)日：2021-12-21
申请号：CN202110984929.2
申请日：2021-08-25
Applicant: 中国电子科技集团公司第四十九研究所
Abstract: 一种真空封装结构的谐振压力敏感芯片探头及其封装方法，它涉及一种探头及其封装方法。本发明为了解决现有的谐振压力敏感芯片存在Q值偏低，测量精度和长期稳定性下降的问题。本发明的可伐合金引脚安装在引线孔上，硅谐振压力敏感芯片安装在芯片粘接面上，且硅谐振压力敏感芯片与阶梯槽的侧壁之间留有空隙，硅谐振压力敏感芯片和可伐合金引脚之间通过电极键合引线连接；密封盖板安装在密封盖板接触面上，探头介质传递通道和密封管座的三级阶梯槽之间形成保护谐振压力敏感芯片的密闭空腔。封装方法：对谐振层进行二次封装，使硅谐振压力敏感芯片处于真空介质中工作。本发明用于压力的测量以及压力芯片探头的封装。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113697761A
公开(公告)日：2021-11-26
申请号：CN202110983367.X
申请日：2021-08-25
Applicant: 中国电子科技集团公司第四十九研究所
Abstract: 一种隔离封装结构的谐振压力敏感芯片探头及其封装方法，它涉及一种探头及其封装方法。本发明为了解决现有的谐振压力敏感芯片存在Q值偏低的问题，封装方法存在测量精度和长期稳定性下降的问题。本发明的可伐合金引脚安装在引线孔上，硅谐振压力敏感芯片安装在芯片粘接面上并留有空隙，硅谐振压力敏感芯片和可伐合金引脚通过电极键合引线连接；波纹膜片安装在波纹膜片接触面上，压环压装在波纹膜片上，隔离介质填充在间隙、探头介质传递通道、波纹膜片和密封管座之间形成的密闭空腔内。封装方法：对谐振层进行二次封装，使硅谐振压力敏感芯片处于隔离介质中工作。本发明用于压力的测量以及压力芯片探头的封装。
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公开(公告)号：CN113156059A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN202110424020.1
申请日：2021-04-20
Applicant: 中国电子科技集团公司第四十九研究所 , 哈尔滨工业大学
IPC: G01N33/00
Abstract: 一种管状结构纳米锰氧化物材料的制备方法，本发明涉及一种管状结构纳米锰氧化物材料的制备方法。本发明以碳纤维和高猛酸钾为主要原料，将碳纤维与高猛酸钾放入硫酸溶液中，采用水浴反应法在碳纤维表面反应沉积不同质量锰氧化物，通过沉积锰氧化物的碳纤维煅烧去除制得了管状结构纳米锰氧化物材料。该方法具有工艺流程简单、重复性高、环境友好等特点。基于该材料的气体传感器具有灵敏度高、室温工作等特点，在气体传感器领域具有广泛的应用价值。本发明应用于气体传感器、催化降解、能量储存、生物传感器、药物传递的领域。
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公开(公告)号：CN112670197A
公开(公告)日：2021-04-16
申请号：CN202011534616.9
申请日：2020-12-22
Applicant: 中国电子科技集团公司第四十九研究所
IPC: H01L21/66
Abstract: 一种检测ICP工艺微小尺寸刻蚀深度及均匀性的方法，涉及一种ICP工艺对微小尺寸刻蚀深度及均匀性的检测方法。解决了现有检测ICP工艺刻蚀微小尺寸硅微结构的深度及均匀性的方法存在测量误差大，不方便连续进行刻蚀，费时费力的问题。本发明确定对晶圆背面的腐蚀深度；根据确定的腐蚀深度，采用各向异性湿法将晶圆每个单元的背面腐蚀出54.74°的斜坡结构；通过双面光刻对准技术，将待刻蚀区域与斜坡结构进行对准；在晶圆待刻蚀区域，采用ICP工艺进行固定线宽结构刻蚀，没有新的刻透结构产生，利用最后出现的刻透结构对应的刻蚀深度计算ICP工艺在该刻蚀宽度时的最大深度，计算ICP工艺在该宽度时刻蚀的均匀性。本发明适用于检测ICP工艺微小尺寸刻蚀深度及均匀性。
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公开(公告)号：CN109900924A
公开(公告)日：2019-06-18
申请号：CN201910233439.1
申请日：2019-03-26
Applicant: 中国电子科技集团公司第四十九研究所
IPC: G01P5/12
Abstract: 基于HTCC工艺的热膜式风速传感单元、传感器及传感单元的制备方法，涉及风速传感器技术领域。本发明是为了解决现有风速传感器测量准确性低、易受风向干扰的问题。本发明采用热膜式风速测量原理，用放置在流场中具有加热电流的敏感元件来测量气体流速。采用芯片多方向排布，消除风向对风速准确测量带来的影响；将单一芯片排布在不同的方向上，通过测得不同位置数据消除风向对风速准确测量带来的影响，提高测量的准确性；通过底部增加气流通道结构设计，解决了动态测风过程中的气流不稳定的问题，提高传感器测量精度。本发明适用于制备热膜式风速传感器。
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公开(公告)号：CN109632052A
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201811542012.1
申请日：2018-12-17
Applicant: 中国电子科技集团公司第四十九研究所
IPC: G01F23/70
Abstract: 一种多介质液位传感器，涉及多介质液位测量技术领域。本发明是为了解决现有液位传感器抗干扰能力差，易导致测量精度受到影响的问题。一种多介质液位传感器，浮球位于连通器的腔体内部，连通器位于壳体内部、并将壳体上下贯通，红外发射组件和红外接收组件均位于组件安置腔内、且分别位于连通器两侧，红外光发射端发射出的红外光能够穿透连通器，发射端开关用于控制与其对应的红外光发射端启动，多个接收端开关用于控制与其对应的红外光接收端启动，开关投切控制模块分别与每个发射端开关和每个接收端开关相连，多个红外光接收器同时连接液位信息转换模块，液位信息转换模块连接液位信息输入模块，液位信息输入模块连接数字通信模块。
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