一种高稳定厚膜转移柔性热电偶的制备方法

    公开(公告)号:CN115950544A

    公开(公告)日:2023-04-11

    申请号:CN202211635784.6

    申请日:2022-12-19

    Abstract: 一种高稳定厚膜转移柔性热电偶的制备方法,本发明属于温度传感器技术领域,具体涉及一种高稳定厚膜转移柔性热电偶的制备方法。本发明的目的是为了解决柔性热电偶制备工艺复杂、稳定性差,热电偶精度难以保证的问题。方法:一、制备牺牲层;二、制备高稳定厚膜热电偶;三、转移高稳定厚膜热电偶;四、包封,得到高稳定厚膜热电偶柔性温度传感器。本发明的热电偶具有稳定性优异、精度高和柔性化优点,可广泛应用于柔性电子和异型表面微环境温度信号采集和测量;本发明制备的柔性温度传感器基于厚膜工艺技术设计与制造,制造工艺成熟、成本低和易于批量化生产。

    一种金属氧化物材料的制备方法

    公开(公告)号:CN105540550A

    公开(公告)日:2016-05-04

    申请号:CN201510981042.2

    申请日:2015-12-23

    CPC classification number: C01B13/36 C01P2004/62 C01P2004/64

    Abstract: 一种金属氧化物材料的制备方法,它涉及一种金属氧化物的制备方法。本发明的目的是要解决现有物理方法制备金属氧化物对设备要求高,生产成本高,化学方法制备金属氧化物需要采用大量有机溶剂,产生废气和尾气,污染环境的问题。方法一:将金属盐加入到离子液体中混合均匀,再进行加热反应,再干燥,再放入反应釜中晶化,得到金属氧化物材料。方法二:将金属盐加入到离子液体中混合均匀,再与沉淀剂混合,再进行晶化反应,得到金属氧化物材料。本发明制备的金属氧化物材料的颗粒小、粒径为10nm~500nm,粒径尺寸分布均匀。本发明可获得一种金属氧化物材料的制备方法。

    一种带有陶瓷加热器结构的分压型氧传感器及其制备方法

    公开(公告)号:CN110794023B

    公开(公告)日:2021-12-14

    申请号:CN201911081718.7

    申请日:2019-11-07

    Abstract: 一种带有陶瓷加热器结构的分压型氧传感器及其制备方法,涉及一种分压型氧传感器及其制备方法。本发明是要解决现有的分压型氧传感器传热效率低、加热器体积大、温场分布不均、耐力学冲击振动能力差的技术问题。本发明的带有陶瓷加热器结构的分压型氧传感器是由芯体和陶瓷加热器组成;将芯体通过放置于陶瓷加热器中间的通孔中,将芯体和陶瓷加热器之间的孔隙用高温封接玻璃填满,最后烧结成型得到带有陶瓷加热器结构的分压型氧传感器。本发明的分压型氧传感器可以提高传感器力学抗冲击强度、提升热传导效率、缩短冷启动时间、提升温场分布均一性,具有高精度、高可靠的优点。可用于密闭环境、大气环境等环境的氧浓度检测。

    基于陶瓷共烧工艺的传感单元、含有该传感单元的电化学气体传感器及传感单元的制造方法

    公开(公告)号:CN109557151A

    公开(公告)日:2019-04-02

    申请号:CN201910037101.9

    申请日:2019-01-15

    Abstract: 基于陶瓷共烧工艺的传感单元、含有该传感单元的电化学气体传感器及传感单元的制造方法,涉及电化学气体传感器领域。为了解决利用传统制造电化学气体传感器的方法困难的问题。基于陶瓷共烧工艺的传感单元,工作电极层、电解池层、辅助电极层和引出层由上至下依次层叠设置;第一电解池通孔和第二电解池通孔构成电解池腔,催化电极与第一过孔的导电金属电气连接,对电极与第三过孔的导电金属电气连接,第一过孔、第二过孔和第四过孔导电金属之间电气连接,第一引出端与第四过孔的导电金属电气连接,第二引出端与第三过孔的导电金属电气连接。本发明通过注入不同类型的电解液、不同催化电极材料等实现不同种类气体检测。

    一种共烧结构的电涡流式高温转速传感器用敏感探头及制备方法

    公开(公告)号:CN110632338A

    公开(公告)日:2019-12-31

    申请号:CN201911102963.1

    申请日:2019-11-12

    Abstract: 一种共烧结构的电涡流式高温转速传感器用敏感探头及制备方法,涉及一种高温转速传感器用敏感探头。目的是解决电涡流式转速传感器温度范围窄、探头尺寸大、电涡流场一致性差和可靠性低的问题。敏感探头由陶瓷基板、敏感线圈、线圈保护层、信号引出线、焊盘保护层和焊盘构成。制备:氧化铝生瓷带冲孔并印刷成线圈图形,叠放得到平面线圈生坯块或多层线圈生坯块;在氧化铝生瓷带表面涂覆保护层浆料,进行排胶和一次高温烧结,金属信号引出线和焊盘封接,进行二次高温烧结;封接处覆盖玻璃浆料,进行三次高温烧结,形成焊盘保护层。敏感探头具有高温下可靠性高,一致性好,微型化,耐振动性能高,耐温度冲击性能好等优点。本发明适用于制备敏感探头。

    一种高温铂电阻封装结构及其制备方法

    公开(公告)号:CN105651411A

    公开(公告)日:2016-06-08

    申请号:CN201511029261.7

    申请日:2015-12-30

    CPC classification number: G01K7/18 H01C1/024 H01C7/008 H01C17/02

    Abstract: 一种高温铂电阻封装结构及其制备方法,它涉及一种电阻封装结构及其制备方法。它要解决目前铂电阻无法在高温环境中使用的问题。高温铂电阻封装结构包括基片、铂电阻和高温保护层。方法:一、在陶瓷片上一侧采用铂浆烧结,获得铂导线、铂电阻安装焊盘和正面焊盘;二、在另一侧采用铂浆烧结,获得背面焊盘;三、铂浆烧结连接电阻与基片;四、采用高温玻璃浆料烧结,获得高温保护层;五、倒角处理,即完成。本发明高温铂电阻封装结构,测量精度高、稳定性好,能够用于高温环境的温度测量;制备工艺简单。增加了焊盘焊接的可靠性,节约成本。将铂电阻的测量温度提高到600℃以上,测量范围为-70℃~1000℃,测量精度能够达到±0.5%。

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