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公开(公告)号：CN117554440A
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202311514155.2
申请日：2023-11-14
申请人： 中国电子科技集团公司第四十九研究所
IPC分类号： G01N27/22 , C09D179/08 , C09D187/00 , A61B5/08 , A61M16/06
摘要： 一种基于含氟聚酰亚胺和金属有机骨架复合湿敏材料的湿度传感器制备方法及其应用，本发明涉及具有湿度敏感材料传感器的制备方法领域。本发明为了解决目前湿度传感器灵敏度低的技术问题。方法：一、含氟聚酰亚胺基体的合成；二、金属有机骨架材料的改性；三、湿度传感器的制备。通过对多种金属有机骨架材料进行改性，提高其与含氟聚酰亚胺材料的相容性，同时金属有机骨架材料具有比表面积大、多孔的特性，疏水性含氟聚酰亚胺基体有效地阻止了水的渗透，但水分子可以进入金属有机骨架材料的孔内，发挥其独特的功能，从而增加水分子的吸附位点，提高湿度传感器的灵敏度。本发明制备的湿度传感器应用在呼吸监测领域中。
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公开(公告)号：CN115662936A
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202211380777.6
申请日：2022-11-04
申请人： 中国电子科技集团公司第四十九研究所
IPC分类号： H01L21/683 , G01B7/16
摘要： 一种晶圆级半导体应变片转移贴装方法，本发明属于芯片制作工艺领域，具体涉及一种晶圆级半导体应变片转移贴装方法。本发明要解决现有方法制备半导体应变片难以批量生产，重复性低的技术问题。方法：一、临时键合；二、背面腐蚀分离；三、应变片基底制作；四、圆片分离。本专利通过简便的工艺流程，价格低廉的工艺原料，实现以晶圆级，批量的将应变片进行分离和粘接，同时通过简便的应变片基底制作工艺，将应变片粘接后的性能进行控制，提高应变片产品的一致性和附着力。本发明用于批量制备半导体应变片芯片。
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公开(公告)号：CN105928567B
公开(公告)日：2017-12-19
申请号：CN201610551147.9
申请日：2016-07-13
申请人： 中国电子科技集团公司第四十九研究所
摘要： 集成温湿度传感器的硅基气体敏感芯片及其制作方法，涉及环境监测技术，目的是为了解决现有硅基芯片没有集成气敏单元的问题。本发明将多个气敏单元、温敏单元和湿敏单元均集成在一个N型单晶硅片上，相邻两个单元之间均设置有横截面为矩形的第二级隔热通孔，每个气敏单元中，每相邻两根电极引线之间均设置有横截面为梯形的第一级隔热通孔，所述矩形和梯形的四个角均采用圆弧过渡。上述芯片能够同时对环境的温湿度指标进行监测，并能够监测多种气体，二级隔热能够满足不同单元的不同工作温度要求。热隔离孔中采用圆弧过渡代替尖锐的角区，使该阵列芯片具有多功能测量、选择性好、机械强度高、可靠性高、功耗低等优点，适用于环境监测。
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公开(公告)号：CN101308110B
公开(公告)日：2011-02-02
申请号：CN200810064907.9
申请日：2008-07-11
申请人： 中国电子科技集团公司第四十九研究所
IPC分类号： H01L21/00
摘要： 有加热功能低功耗双模块集成湿度敏感芯片及其制作方法，涉及到一种传感器芯片及其制作方法。它提高具有一体化加热功能的湿度传感器对适用温湿度变化比较快的环境适用性以及减小加热功耗，本发明以单晶硅材料为衬底，结合半导体工艺和微机械加工工艺，提出了一种具有加热功能低功耗双模块集成湿度敏感芯片及其制作方法。它在传感器结构衬底的对称轴上的热隔离通槽两侧对称有两个结构相同的湿度传感器模块，湿度传感器模块的底部为加热电阻，加热电阻上为湿敏电容，加热电阻的两端、湿敏电容的多孔电容上极板和电容下极板分别通过电极引出。本发明的传感器芯片可靠性和稳定性好，体积小、成本低，便于批量加工，可应用于各种湿度传感器的制作。
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公开(公告)号：CN102879556A
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN201210361420.3
申请日：2012-09-25
申请人： 中国电子科技集团公司第四十九研究所
摘要： 一种定容量的生物芯片及其制备方法，它涉及一种生物芯片及其制备方法。本发明是要解决现有生物芯片检测结果不精确以及制备方法复杂的问题。定容量的生物芯片是由带孔硅片层、环氧树脂层和玻璃基底构成的。制备方法为：一、制备带孔硅片层；二、通过旋涂或喷涂方式将环氧树脂涂覆在玻璃基底上，得到环氧树脂层，然后将带孔硅片层置于环氧树脂层上，其中带孔硅片层的单晶硅层与环氧树脂层相接，得到初级生物芯片；三、对初级生物芯片进行固化处理，即得定容量的生物芯片。本发明的生物芯片可精确检测生物样本中目标分子浓度，本发明方法简便。本发明应用于生物技术与微机械加工交叉领域。
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公开(公告)号：CN116355522A
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202310136555.8
申请日：2023-02-20
申请人： 中国电子科技集团公司第四十九研究所
IPC分类号： C09D179/08 , C09D7/62 , G01N27/22
摘要： 一种具有聚酰亚胺和埃洛石纳米管复合湿敏传感层的湿度传感器的制备方法，本发明涉及具有湿度敏感材料传感器的制备方法领域。本发明为了解决目前对聚酰亚胺湿敏薄膜的改性方法存在制备工艺复杂，价格昂贵的缺陷，导致影响其在湿度传感器中的应用的技术问题。方法：将埃洛石纳米管改性，然后与制备的聚酰亚胺基体树脂混合制备的复合感湿液，再制备成传感器。本发明采用硅烷偶联剂修饰的HNTs作为纳米改性剂，原料来源丰富，环境友好，并且价格低廉。通过引入含亲水基团的纳米管状结构，增加了湿敏材料中水分子的吸附位点，该改性过程简单，适合大规模生产。本发明用于制备具有聚酰亚胺和埃洛石纳米管复合湿敏传感层的湿度传感器。
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公开(公告)号：CN105548285A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201511008980.0
申请日：2015-12-28
申请人： 中国电子科技集团公司第四十九研究所
IPC分类号： G01N27/22
摘要： 一种采用插指微结构电容式薄冰传感器测量薄冰的方法，涉及传感器技术领域。本发明是现有结冰传感器尺寸大，难于安装，并且检测灵敏度差、准确性差的问题。本发明由控制器接收数据，判断参考电容的数据是否等于结冰测量电容的数据，如果是，飞机表面没有结冰，如果否，判断结冰测量电容是否等于参考电容的2～78倍，如果是，飞机表面结冰，如果否，将该结冰数据与温度数据和湿度数据进行比较，判断该结冰数据是否满足湿度数据为70％的湿度以上或者满足温度在0℃以下，如果是飞机表面结冰，如果否，飞机表面没有结冰。它用于安装在飞机表面测量结冰。
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公开(公告)号：CN104592756A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201510069712.3
申请日：2015-02-10
申请人： 中国电子科技集团公司第四十九研究所
CPC分类号： C08L79/08 , C08G73/1007 , C08G73/1071 , G01N27/225
摘要： 一种聚酰亚胺湿敏材料及其制备方法，本发明涉及湿敏材料及其制备方法。本发明要解决现有的聚酰亚胺湿敏材料湿滞以及非线性输出大，且聚酰亚胺湿敏材料前躯体聚酰胺酸对水汽敏感、耐水解性差及容易发生降解的问题。材料是由二酐、二胺、醇类试剂、N,N'-二异丙基碳二亚胺缩合剂及强极性非质子化溶剂制备而成；方法：将二酐加入到醇类试剂中反应，然后置于冰水浴中，将二胺及N,N'-二异丙基碳二亚胺缩合剂分别溶于强极性非质子化溶剂中，得到混合物A及混合物B，在冰水浴中，将混合物A及混合物B分别加入反应体系中，将产物清洗，过滤，干燥，并溶于强极性非质子化溶剂中，最后固化。本发明主要用于聚酰亚胺湿敏材料及其制备。
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公开(公告)号：CN102890106A
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN201210427615.3
申请日：2012-10-31
申请人： 中国电子科技集团公司第四十九研究所
IPC分类号： G01N27/22
摘要： 具有微米网格状多孔电极的电容式高分子湿度传感器及其制作方法，涉及一种电容式高分子湿度传感器及其制作方法。为了解决目前尺寸不增加的电容式高分子湿度传感器可靠性差的问题。所述传感器包括衬底、下电极、电介质层和上电极；上电极为微米网格状多孔电极，多孔为阵列式排布的通透孔，下电极包括过渡的金属薄层和金薄膜。本发明的制作方法用与高分子湿敏材料相兼容的方法，在高分子湿敏材料形成的电介质层上形成阵列式排布的整体厚度为0.5～1μm的带有网格状多孔的金属薄膜，网格状多孔的孔隙和线条宽度在微米数量级；并在厚度为0.5～1μm的金属薄膜的焊盘位置上焊接引线。本发明用于检测湿度的传感器。
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公开(公告)号：CN109900924A
公开(公告)日：2019-06-18
申请号：CN201910233439.1
申请日：2019-03-26
申请人： 中国电子科技集团公司第四十九研究所
IPC分类号： G01P5/12
摘要： 基于HTCC工艺的热膜式风速传感单元、传感器及传感单元的制备方法，涉及风速传感器技术领域。本发明是为了解决现有风速传感器测量准确性低、易受风向干扰的问题。本发明采用热膜式风速测量原理，用放置在流场中具有加热电流的敏感元件来测量气体流速。采用芯片多方向排布，消除风向对风速准确测量带来的影响；将单一芯片排布在不同的方向上，通过测得不同位置数据消除风向对风速准确测量带来的影响，提高测量的准确性；通过底部增加气流通道结构设计，解决了动态测风过程中的气流不稳定的问题，提高传感器测量精度。本发明适用于制备热膜式风速传感器。
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