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公开(公告)号：CN111599802A
公开(公告)日：2020-08-28
申请号：CN202010402748.X
申请日：2020-05-13
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Inventor： 杨振涛
IPC: H01L25/18 , H01L23/31 , H01L23/488
Abstract: 本发明提供了一种陶瓷封装外壳，属于芯片封装技术领域，包括陶瓷基体、陶瓷绝缘子、盖板和焊盘结构；陶瓷基体为多层结构，设有腔体；陶瓷绝缘子设于陶瓷基体上，上部有贯穿腔体侧壁设置的射频传输结构；盖板密封盖设于腔体；焊盘结构设于陶瓷基体底部。本发明提供的陶瓷封装外壳，使封装外壳具备优异的微波性能、高密度的布线、高集成度的元器件分布以及数量更多的引出端，能进行高密度互连。本发明还提供一种封装外壳安装结构，电路板上设有上表面与陶瓷绝缘子上表面平齐的第一阶梯结构，第一阶梯结构设有用于与射频传输结构连接的键合结构，电路板上设有与焊盘结构焊接的电路板焊盘结构。其便于与陶瓷封装外壳进行安装，同时保证阻抗匹配。
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公开(公告)号：CN111599789A
公开(公告)日：2020-08-28
申请号：CN202010403118.4
申请日：2020-05-13
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Inventor： 杨振涛
IPC: H01L23/495 , H01L23/31 , H01L23/498
Abstract: 本发明提供了一种陶瓷无引线片式封装结构，属于芯片封装技术领域，包括陶瓷基体、芯片、引出端和盖板；陶瓷基体上设有第一焊盘，芯片的背面设有与第一焊盘对应的第二焊盘，第二焊盘用于在植入焊球后通过焊球与第一焊盘焊接，引出端设于陶瓷基体下部，且通过陶瓷基体内部的导电结构与第一焊盘导电连接，盖板密封盖设于芯片外周。本发明提供的陶瓷无引线片式封装结构，避免了使用键合丝进行键合，不会出现因键合丝导致的在高频高速应用场景下性能下降的问题，减少封装工艺步骤，具有更好的电性能和可靠性；有效缩小了陶瓷基体的尺寸，有利于实现封装的小型化；由于将键合的互连形式改为倒装式凸点的互连形式，极大地提高了互连的密度。
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公开(公告)号：CN110797308A
公开(公告)日：2020-02-14
申请号：CN201911055691.4
申请日：2019-10-31
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L23/057 , H01L23/49
Abstract: 本发明提供了一种带引线的陶瓷无引线片式封装外壳及功率器件，属于陶瓷封装外壳领域，包括设有腔体的陶瓷体；多个焊盘沿陶瓷体的端面四周布设，陶瓷体的侧面设有与焊盘一一对应连接的金属化通孔；引线数量与焊盘的数量相同，且与焊盘一一对应设置，引线的材质为可伐合金，引线采用AgCu28焊料与陶瓷体的焊盘焊接相连。本发明提供的带引线的陶瓷无引线片式封装外壳，在PCB板焊接时，在陶瓷体和PCB板之间增加可伐合金引线，利用AgCu28焊料和可伐合金引线在温度循环过程中会发生塑性变形，释放热应力，可以缓解这种不匹配的热应力带来的不良效果，避免陶瓷件产生裂缝或PCB板发生弹性变形，有效提高了板级组装的可靠性。
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公开(公告)号：CN105789097B
公开(公告)日：2019-03-26
申请号：CN201610287857.5
申请日：2016-05-04
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L21/67 , H01L21/687
Abstract: 本发明公开了一种系统级封装用陶瓷针栅阵列外壳平行缝焊用夹具，涉及陶瓷封装外壳技术领域。本发明包括夹具基体，夹具基体上设有用于插接放置陶瓷外壳时，使陶瓷外壳上的所有引线穿入的引线孔，还设有与平行缝焊机工作台定位的定位孔。将外壳插装在缝焊夹具中，实现良好接触，在缝焊过程中，可利用缝焊夹具固定外壳并及时散热，有效避免缝焊时热应力直接作用在陶瓷侧壁，发生瓷裂漏气问题。
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公开(公告)号：CN109494197A
公开(公告)日：2019-03-19
申请号：CN201811345534.2
申请日：2018-11-13
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Inventor： 杨振涛
IPC: H01L23/055 , H01L23/10
Abstract: 本发明提供了一种陶瓷封装外壳，属于陶瓷封装领域，包括陶瓷件、设于所述陶瓷件外周侧面上的焊盘及设于所述陶瓷件底部且向所述陶瓷件外周延伸的引线；所述焊盘与所述引线一一对应，所述焊盘与所述引线焊接，且焊接包角位于所述焊盘的外侧。本发明提供的陶瓷封装外壳，焊盘设置在陶瓷件外周侧面，在焊盘外侧使引线与焊盘焊接并形成焊料包角，进而实现引线的加固，来保证外壳与引线的钎焊强度，实现引线的焊接可靠性，焊盘可设置在的尺寸在0.8mm以下，最小可以实现0.2mm，焊盘距陶瓷件边缘要求0mm，外壳的外形尺寸缩小0.5mm以上，有效减小了陶瓷封装外壳的整体尺寸，满足外壳的小型化设计发展趋势。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107658270A
公开(公告)日：2018-02-02
申请号：CN201710952770.X
申请日：2017-10-13
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Inventor： 杨振涛
IPC: H01L23/053 , H01L23/055
Abstract: 本发明提供了一种电源转换器用陶瓷外壳，属于陶瓷封装技术领域，为陶瓷无引线片式载体，包括多层陶瓷片层叠的陶瓷外壳和用于连接将所述陶瓷外壳的容置腔内安装的芯片引出的键合丝的键合指，所述陶瓷外壳于所述容置腔相对的另一面设有焊盘，所述陶瓷外壳的侧壁外设有多个用于所述键合指引出的竖向凹槽，所述竖向凹槽的槽壁设有金属层，所述键合指与所述金属层连接，所述金属层与所述焊盘连接。本发明提供的电源转换器用陶瓷外壳，内部键合指与外导电焊盘之间的导电路径较短，外壳接地与散热性能良好，芯片不容易损坏，能够解决现有技术中存在的技术问题。
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公开(公告)号：CN105374759A
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201510835380.5
申请日：2015-11-26
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L23/04
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开了一种集成电路封装用陶瓷四边无引线扁平封装外壳，涉及电子元器件的封装外壳技术领域。所述外壳包括陶瓷件和盖板，所述陶瓷件为上端开口的容器状结构，所述盖板将所述陶瓷件的上端开口密封，所述陶瓷件包括底板和侧墙，所述侧墙的内壁上间隔设置有若干个引脚键合PAD，所述外壳的下表面间隔的设置有若干个外引出端，引脚键合PAD通过侧墙内各自的第一连接金属线与相应的外引出端连接。所述外壳可多层布线、高可靠性、高气密性等特点，制备工艺成熟，可实现小型化，满足大尺寸芯片、多PAD键合的小型化封装要求。
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公开(公告)号：CN105006477A
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201510470029.0
申请日：2015-08-04
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L27/144 , G01J5/20
Abstract: 本发明公开了一种陶瓷嵌入式制冷型红外焦平面探测器连接件，涉及陶瓷封装外壳技术领域。包括金属组件、陶瓷件和金属引线，所述金属组件由上可伐环、下可伐环组成，所述上可伐环下端与所述下可伐环上端焊接连接，所述陶瓷件镶嵌在所述下可伐环上，所述金属引线焊接连接在所述陶瓷件的一端面上。本发明以金属为主，氧化铝陶瓷嵌入式的方法进行封装，具有陶瓷件体积小、机械可靠性高、焊接面积小、漏气概率小的优点。
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公开(公告)号：CN114141765B
公开(公告)日：2025-02-11
申请号：CN202111439922.9
申请日：2021-11-30
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H10D89/10 , G06F30/394
Abstract: 本申请适用于半导体技术领域，提供了集成电路布线方法、装置及终端设备。该集成电路布线方法包括：接收集成电路布线指令，集成电路布线指令包括芯片PAD位置信息和键合指位置信息；其中，芯片PAD位置信息和键合指位置信息满足以下条件：待设计芯片PAD的坐标与每个所述待设计键合指中心的坐标一致；响应集成电路布线指令，基于芯片PAD位置信息和键合指位置信息，在第一图层中设置待设计芯片和待设计键合指，以实现待设计芯片PAD与待设计键合指连通；基于连通后的待设计芯片PAD或每个待设计键合指进行布线。本申请能够大大减少集成电路布线的工作量，提供集成电路布线的效率。
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公开(公告)号：CN118919420A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202410990958.3
申请日：2024-07-23
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L21/48 , H01L23/498
Abstract: 本发明提供了一种DPC基板结合有机粘结层的三维异构堆叠基板制备方法，属于半导体技术领域，包括以下步骤：利用激光在有机粘结层上打多个通孔；对带有通孔的有机粘结层进行超声波清洗；利用金属浆料对机粘结膜上的通孔进行塞孔填充；将N+1片单层DPC基板和N片有机粘结层自上而下交替堆叠，任一有机粘结层的塞孔和相邻两个单层DPC基板均电气连接；利用真空压膜机对堆叠的DPC基板进行真空压合；将压合成型的复合DPC基板升温固化。本发明提供的一种DPC基板结合有机粘结层的三维异构堆叠基板制备方法不仅能够高效、低成本地进行DPC基板的层间粘结，还能实现DPC基板的上下电气互连。
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