一种具有栅极高耐压低漏电的氮化镓功率器件

    公开(公告)号:CN113782588A

    公开(公告)日:2021-12-10

    申请号:CN202111010568.8

    申请日:2021-08-31

    Abstract: 一种栅极高耐压低漏电的氮化镓功率器件,包括:P型硅衬底,在P型硅衬底上方设有氮化铝缓冲层,氮化铝缓冲层上方设有铝镓氮缓冲层,铝镓氮缓冲层上方设有氮化镓缓冲层,氮化镓缓冲层上方设有铝镓氮势垒层和两端的源极及漏极,源极及漏极上方设有金属分别作为源极和漏极连接铝镓氮势垒层两端至外围的输入\输出,源极金属与铝镓氮势垒层左端形成欧姆接触,漏极和铝镓氮势垒层右端形成欧姆接触,铝镓氮势垒层上方叠加有三层不同掺杂浓度的P型氮化镓层,P型氮化镓层上方设有栅极金属连接P型氮化镓层至结构外围的输入\输出,栅极金属和P型氮化镓层形成肖特基接触,P型氮化镓层和栅极在源漏极之间相对距离源极较近,相对距离漏极较远,铝镓氮势垒层上方漏极和P型氮化镓之间设有氮化物钝化层,源极和P型氮化镓之间设有氮化物钝化层。

    一种快关断绝缘体上硅横向绝缘栅双极型晶体管器件

    公开(公告)号:CN107293585B

    公开(公告)日:2020-03-24

    申请号:CN201710530053.8

    申请日:2017-06-30

    Abstract: 一种快关断绝缘体上硅横向绝缘栅双极型晶体管,在P型衬底上设有埋氧,在埋氧上设有N型漂移区,其上设有N型缓冲区和P型体区,在N型缓冲区内设有P型集电极区,其上连接有集电极金属,在P型体区内设有N型发射极区,其右侧设有P型发射区,在发射极区上连接有发射极金属,在N型漂移区的上方设有场氧层,在N型发射区左侧设有纵向沟槽,在其内设有由二氧化硅或其它耐压介质包裹的多晶硅层,其上连接有栅金属,在纵向沟槽的左侧设有P型发射极区块体,其上连接有发射极金属,在场氧层与P型发射区之间设有纵向沟槽,在其内设有由二氧化硅或其它耐压介质包裹的多晶硅层,其上连接有栅金属,在栅金属和发射极金属之间设有氧化层。

    一种三端口碳化硅基功率器件界面态测试方法

    公开(公告)号:CN108318796A

    公开(公告)日:2018-07-24

    申请号:CN201711326839.4

    申请日:2017-12-12

    Abstract: 一种三端口碳化硅基功率器件界面态测试方法,这种方法可以简单快速的提取三端口碳化硅基功率器件结型场效应区与栅氧层界面处的平均界面态密度,通过在三端口碳化硅基功率器件的栅极外接频率和幅值固定而基压V0变化的脉冲电压或频率和基压V0固定而幅值Vp变化的脉冲电压、源极外接反偏电压的负极、漏极外接反偏电压的正极、漏极外接电流表探测电流且电流表串接于漏极、电压源、源极组成的回路中,可以得到一条电流电压曲线,由电流电压曲线的峰值电流通过公式计算即可得到界面态沿结型场效应区上方的平均分布,同时,通过对比应力前后的测试曲线可判断器件结型场效应区与沟道区上方的栅氧层界面在应力作用下的退化情况。

    一种带有沟槽的横向绝缘栅双极型晶体管及其制备方法

    公开(公告)号:CN108269843A

    公开(公告)日:2018-07-10

    申请号:CN201810038234.3

    申请日:2018-01-15

    Abstract: 一种带有沟槽的横向绝缘栅双极型晶体管及其制备方法,在P型衬底上设有埋氧,在埋氧上设有N型SOI层和隔离沟槽,N型SOI层上设有N型缓冲区和P型体区,在N型缓冲区内设有P型集电极区,其上连接有集电极金属,在P型体区内设有N型发射极区,其右侧设有P型发射区,在发射极区上连接有发射极金属,在N型SOI层的上方设有场氧层,在N型SOI层内具有位于场氧化层下方的沟槽,沟槽内填充有多晶硅且沟槽下方不与氧化层相连,沟槽长度为1微米~100微米,沟槽数目为2~10个。所述带有沟槽的横向绝缘栅双极型晶体管的制备方法,其特征在于,位于绝缘层上硅层内且位于场氧化层下方的沟槽形成步骤依次为反应离子刻蚀,氧化层填充,多晶硅填充。

    一种高雪崩耐量的屏蔽栅功率晶体管及其制备方法

    公开(公告)号:CN106505106A

    公开(公告)日:2017-03-15

    申请号:CN201610884867.7

    申请日:2016-10-11

    CPC classification number: H01L29/78 H01L29/0688 H01L29/66409

    Abstract: 本发明提供一种高雪崩耐量的屏蔽栅功率晶体管及其制备方法。该晶体管采用表面MOS结构,半导体外延层设置有沟槽,沟槽内壁生长有上薄下厚的阶梯状场氧化层,场氧化层内淀积有源极多晶硅,沟槽外围设置有P型体区,P型体区内设置有N+源极和P型半导体接触区,P型体区外围设置有N型JFET区,器件表面淀积有源极金属铝,并与外延层形成良好的欧姆接触。其制备方法包括:外延生长步骤,JFET及P型体区离子注入步骤,沟槽刻蚀步骤,氧化层生长步骤,源极多晶硅淀积步骤,栅极多晶硅及栅极氧化层形成步骤,N+源极离子注入步骤,P型半导体接触区离子注入步骤及源极金属淀积步骤。根据本发明制备的屏蔽栅功率半导体晶体管雪崩耐量能力可提高27%以上。

    基于线性反馈移位寄存器的啁啾数字信号生成方法及系统

    公开(公告)号:CN119690200A

    公开(公告)日:2025-03-25

    申请号:CN202411739703.6

    申请日:2024-11-29

    Abstract: 本发明涉及基于线性反馈移位寄存器的啁啾数字信号生成方法,首先根据目标配置信号,配置各啁啾信号有效时段的起止频率控制字、信号变化率控制字;然后顺序针对单周期中的各时段,随时间步依次对频率控制字FCW、相位控制字PCW实现逐次累加,并结合线性反馈移位寄存器的相位抖动伪随机值,同步对相位控制字PCW进行叠加,最后执行查表、以及补码操作,获得逐次输出的幅值信号形成时段信号,由各时段信号高效构成单周期目标啁啾数字信号;同时设计了相应系统,设计方案提供了更高的频谱性能,并且在不显著增加硬件资源的情况下,实现了复杂的多段线性调频信号的生成,增强了直接频率综合器的灵活配置能力。

    低回滞电压的逆导型绝缘栅双极型晶体管及其制备工艺

    公开(公告)号:CN115360231B

    公开(公告)日:2024-07-05

    申请号:CN202211039857.5

    申请日:2022-08-29

    Abstract: 一种低回滞电压的逆导型绝缘栅双极型晶体管及其制备工艺,晶体管包括:位于器件底部的集电极,在集电极之上设有集电区,集电区包括交替排布的P+集电区和N+短路区,在集电区上方设有N型场截止层,场截止层之上设有N‑型漂移区,在漂移区上表面设有按一维阵列排布的沟槽,沟槽内设有栅氧化层和多晶硅栅极,栅氧化层位于多晶硅栅极与沟槽内壁之间,在漂移区上方设有P型体区,P型体区位于相邻两个沟槽之间,且与沟槽侧壁接触;在P型体区之上设有N+发射区和P+型接触区,接触区上连接有发射极,发射极两侧设有绝缘介质层,其特征在于,在场截止层与集电区之间设有N‑高阻区。制备工艺特征在于,场截止层由背面氢注形成,背面结构均采用激光退火工艺。

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