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公开(公告)号:CN117062803A
公开(公告)日:2023-11-14
申请号:CN202280024181.4
申请日:2022-03-17
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: C07D213/74
Abstract: 硬涂膜包括不含金属的基于丙烯酸酯的树脂并且具有约40°或更小的水接触角和在1kg载荷下约6H或更大的铅笔表面硬度;在所述硬涂膜的制备中使用的用于硬涂层的组合物;包括所述硬涂膜的层叠体、制备所述层叠体的方法;以及包括所述层叠体的制品。
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公开(公告)号:CN105449273B
公开(公告)日:2020-07-07
申请号:CN201510598780.9
申请日:2015-09-18
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01M10/0565 , H01M10/052
Abstract: 本发明涉及电解质、制备该电解质的方法和含该电解质的锂二次电池。所述电解质包括:共聚物,所述共聚物包括:(i)所述共聚物的包括离子传导性链段的离子传导性畴,其中所述离子传导性链段包括多个离子传导性单元,和(ii)所述共聚物的包括结构性链段的结构性畴,其中所述结构性链段包括多个结构性单元,其中所述离子传导性畴和所述结构性畴共价连接;以及与所述离子传导性畴结合的聚合物网络相。
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公开(公告)号:CN106486183B
公开(公告)日:2020-06-30
申请号:CN201610306096.3
申请日:2016-05-10
Applicant: 三星电子株式会社 , 延世大学校原州产学协力团
Abstract: 本公开涉及各向异性导电材料及包括其的电子装置。各向异性导电材料、包括各向异性导电材料的电子装置和/或制造电子装置的方法被提供。一种各向异性导电材料可以包括基体材料层中的多个颗粒。颗粒中的至少一些可以包括芯部分和覆盖芯部分的壳部分。芯部分可以包括在高于15℃且低于或等于约110℃或更低的温度处于液态的导电材料。例如,芯部分可以包括液态金属、低熔点焊料和纳米填料中的至少一种。壳部分可以包括绝缘材料。通过使用各向异性导电材料形成的接合部分可以包括从颗粒流出的芯部分,并且还可以包括金属间化合物。
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公开(公告)号:CN116157364A
公开(公告)日:2023-05-23
申请号:CN202180059804.7
申请日:2021-03-11
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: C02F11/125
Abstract: 一种固体粪便处理装置包括:脱水器,用于从第一固体粪便提取液体成分以产生第二固体粪便;干燥器,用于蒸发第二固体粪便的液体成分以产生第三固体粪便;以及燃烧器,用于燃烧第三固体粪便,其中第二固体粪便具有25%至30%的固体含量,第三固体粪便具有90%(包含在内))至100%(不包含在内)的固体含量。
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公开(公告)号:CN115528295A
公开(公告)日:2022-12-27
申请号:CN202210729660.8
申请日:2022-06-24
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01M10/0525 , H01M10/058 , H01M4/134 , H01M4/133 , H01M4/38 , H01M4/587
Abstract: 本发明涉及全固体二次电池、制造其的方法、和负极层。全固体二次电池包括:包括正极活性材料的正极层;包括负极集流体、第一负极活性材料层、以及在所述负极集流体和所述第一负极活性材料层之间的第二负极活性材料层的负极层;以及在所述正极层和所述负极层之间并且包括固体电解质的固体电解质层,其中所述第一负极活性材料层与所述固体电解质层相邻,具有孔,且含有能够与锂形成合金或化合物的金属或金属合金,并且所述第二负极活性材料层包括第二负极活性材料,所述第二负极活性材料包括碳负极活性材料和任选地金属或准金属负极活性材料。
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公开(公告)号:CN105470569B
公开(公告)日:2019-08-09
申请号:CN201510604491.5
申请日:2015-09-21
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01M10/0565 , H01M10/0525
CPC classification number: H01M10/0565 , H01M10/052 , H01M10/0525 , H01M2300/0082
Abstract: 本发明涉及电解质、制备该电解质的方法、和包括该电解质的二次电池。所述电解质包括包含共连续畴的嵌段共聚物,所述共连续畴包括离子传导性相和结构性相,其中所述结构性相包括具有等于或低于室温的玻璃化转变温度的聚合物链段。
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公开(公告)号:CN106486183A
公开(公告)日:2017-03-08
申请号:CN201610306096.3
申请日:2016-05-10
Applicant: 三星电子株式会社 , 延世大学校原州产学协力团
CPC classification number: H01L24/33 , H01B1/22 , H01L23/53276 , H01L23/5328 , H01L24/09 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16225 , H01L2224/29028 , H01L2224/29105 , H01L2224/29198 , H01L2224/2929 , H01L2224/29305 , H01L2224/29309 , H01L2224/29313 , H01L2224/29393 , H01L2224/29394 , H01L2224/29398 , H01L2224/29487 , H01L2224/2949 , H01L2224/29499 , H01L2224/2957 , H01L2224/29691 , H01L2224/32225 , H01L2224/32227 , H01L2224/73204 , H01L2224/81026 , H01L2224/81193 , H01L2224/81439 , H01L2224/81444 , H01L2224/81447 , H01L2224/81801 , H01L2224/83101 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83851 , H01L2924/01006 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/0134 , H01L2924/1426 , H01R4/04 , H01R13/2414 , H05K3/323 , H05K3/3436 , H05K2201/0224 , H05K2201/026 , H05K2201/0323 , H05K2201/10674 , H05K2203/0425 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/0103 , H01L2924/01083 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01B5/16 , H01B1/20
Abstract: 本公开涉及各向异性导电材料及包括其的电子装置。各向异性导电材料、包括各向异性导电材料的电子装置和/或制造电子装置的方法被提供。一种各向异性导电材料可以包括基体材料层中的多个颗粒。颗粒中的至少一些可以包括芯部分和覆盖芯部分的壳部分。芯部分可以包括在高于15℃且低于或等于约110℃或更低的温度处于液态的导电材料。例如,芯部分可以包括液态金属、低熔点焊料和纳米填料中的至少一种。壳部分可以包括绝缘材料。通过使用各向异性导电材料形成的接合部分可以包括从颗粒流出的芯部分,并且还可以包括金属间化合物。
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