镀覆制品及其制造方法
    51.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101578392A

    公开(公告)日:2009-11-11

    申请号:CN200780049747.4

    申请日:2007-12-11

    Abstract: 本发明提供镀覆制品及其制造方法。镀覆制品是通过在基材的表面上形成含有导电性高分子微粒和粘合剂的涂膜层,再在该涂膜层上采用无电解镀法形成金属镀膜而获得的,相对于1质量份的上述导电性高分子微粒,存在0.1~10质量份的上述粘合剂,上述涂膜层的厚度为20~500nm。

    软性印刷电路板
    52.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1433002A

    公开(公告)日:2003-07-30

    申请号:CN03101021.0

    申请日:2003-01-07

    Abstract: 本发明涉及软性印刷电路板。在磁盘装置的磁悬浮组件中,设有将装载在悬浮件上的磁头的连接部和滑动臂基端部的连接部直接进行中继连接的软性印刷电路板;至少是由底层、在该底层上形成的多条导体电路与被覆该导体电路的面层形成的叠层体以及在该叠层体表面中的绝缘部分上形成的导电聚合物层构成的。在底层的正下方或者在底层的侧面的导电层的下侧有不锈钢层;最好是在磁头连接部没有形成上述面层的结构,虽然在该磁头连接部的底层上有形成的导电聚合物层的存在,在该磁头连接部连接部的多条导体电路表面上却完全不存在导电聚合物层,纵然存在,在磁头和导体电路之间所做的电气连接所达到的程度等于实质上的不存在。

    导电性鞋
    53.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1356075A

    公开(公告)日:2002-07-03

    申请号:CN01121322.1

    申请日:2001-05-31

    Abstract: 提供一种穿着舒适、鞋底具有导电性的鞋。该鞋1在接触足面侧配置具有导电化部位的内底3,在接触地面侧配置具有导电性的鞋外底7,在上述内底3和鞋外底7之间配置中间底4,从鞋内面到鞋底面由3层以上的构件构成,在上述中间底4的任意部位,在其上面和下面之间用导电丝5穿通缝纫,在该上面侧和下面侧的针脚部分上用导电性粘接剂46或者导电性片16形成接点部分47、48,由于上述中间底4的上面侧和下面侧的各接点47、48分别与上述内底3的导电化部位和上述鞋外底7接触,所以,从上述内底3到鞋外底7具有导电性。

    盘支架和盘容器
    54.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1310684A

    公开(公告)日:2001-08-29

    申请号:CN00800123.5

    申请日:2000-04-20

    CPC classification number: G11B33/0444 B65D25/106 H01L21/673

    Abstract: 一种盘支架具有第一核心件1和第二核心件2。各核心件是具有一定长度、横截面基本为U形并彼此相对组合,以在扩径位置与缩径位置间调节核心件的伸缩。核心件1和2的表面上设置有若干列导向件7a和7b和支承件8a和8b。导向件7a和7b形成若干凹槽,以通过将盘逐一容纳在导向件之间而以预定间隔支承这些盘。支承件8a和8b是若干突起列,以通过三点支承来支承各盘的轴孔内径,支承件8b具有弹性。支架5在缩径位置插入盘D的轴孔中,并在扩径位置将多个盘D…支承成一列。

    体位保持用垫子
    55.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116528728A

    公开(公告)日:2023-08-01

    申请号:CN202180080457.6

    申请日:2021-12-02

    Abstract: 本发明涉及一种体位保持用垫子(M1),是用于对体位进行保持的具有规定的厚度的垫子,由具有弹性的发泡体构成,具有可切取线(L),能够用于将所述垫子(M1)切取为规定的大小,在所述可切取线(L)以规定间隔设置有在厚度方向上贯通的切缝(Br)。由此,操作者能够不使用刀具等切断工具而用手指进行切取,并且也能够折弯使用,在整形外科或外科等的手术中也能够用于被手术者的体位的保持。

    晶圆收容容器
    56.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110431658B

    公开(公告)日:2023-07-07

    申请号:CN201880019126.X

    申请日:2018-03-19

    Abstract: 一种晶圆收容容器(1),具备:容器本体(10),在一端具有开口部(11),在另一端具有与开口部(11)对向且可供重叠收容晶圆的搭载部(12);盖体(20),用以堵塞开口部(11);以及保持机构(30),可开闭地将容器本体(10)与盖体(20)嵌合保持;保持机构(30)于至少两个部位具有:卡止构件(32),从容器本体(10)的另一端朝一端延伸,并在一端部具备卡止爪部(31);以及卡止孔部(33),设置于盖体(20),且被卡止爪部(31)卡止;于盖体侧壁部(21)设置有:引导构件(40),于盖体(20)朝容器本体(10)嵌合时,一边接触卡止构件(32)一边保持同心状态地引导容器本体(10)与盖体(20)。

    基板收容容器
    57.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110249418B

    公开(公告)日:2023-03-31

    申请号:CN201780085695.X

    申请日:2017-02-06

    Inventor: 西岛正敬

    Abstract: 一种基板收容容器(1),具备:容器本体(10),在一端具有开口部(11),在另一端具有与开口部(11)对向且可供基板(W)重叠收容的搭载部(12);以及盖体(20),用以堵塞开口部(11);盖体(20)具有:盖体部(21),用以堵塞开口部(11);以及在盖体部(21)的至少两个部位所具有的按压构件(22),朝向盖体部(21)的中心方向摆动,并且将收容重叠于容器本体(10)的基板(W)的外侧予以按压;容器本体(10)具有导槽(13),该导槽(13)使按压构件(22)的前端部(22a)从搭载部(12)的外侧朝向内侧移动且被导引至按压基板(W)的外侧的位置;导槽(13)形成为比搭载部(12)的表面还凹下。

    合成皮革
    58.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114108329A

    公开(公告)日:2022-03-01

    申请号:CN202110702687.3

    申请日:2021-06-24

    Abstract: 本发明提供一种合成皮革,具体来说,提供一种氯乙烯系合成皮革,即使在低温环境下也不易产生裂纹等,耐寒性良好,并且增塑剂的渗出现象得到抑制,耐化学品性得到改善。合成皮革(110)构成为具备表皮层(10)和基布(20),表皮层(10)含有氯乙烯系树脂以及增塑剂,增塑剂含有数均分子量为800以上4000以下的聚酯系增塑剂,在表皮层(10)中所含有的增塑剂100质量%中,聚酯系增塑剂为10质量%以上80质量%以下。

    附有带框的晶片用的托盘
    59.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104995728B

    公开(公告)日:2018-09-14

    申请号:CN201480008285.1

    申请日:2014-02-07

    Inventor: 西岛正敬

    Abstract: 本发明提供一种托盘,即使在将包含半导体晶片的厚度为200μm以下的极薄的晶片在内的附有带框的晶片收纳于容器并进行搬运的情况下,也能够减小因容器的振动而导致的半导体晶片的振幅,能够防止半导体晶片的破损。本发明的托盘在将附有带框的晶片收纳于收纳容器时使用,该附有带框的晶片在环状的框架背面粘贴有切割胶带、并且在切割胶带上支承有半导体晶片,该托盘的特征在于,托盘被设置于附有带框的晶片的上下并且呈大致圆形,托盘正面的载置附有带框的晶片的部位大致平坦,并且托盘正面在外周缘部的至少一部分具有凸部,托盘背面设置有突起部,在将托盘设置于附有带框的晶片之上时,该突起部位于附有带框的晶片的半导体晶片的外周的外侧。

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