公开(公告)号：CN101983257B

公开(公告)日：2013-05-15

申请号：CN200980110563.3

申请日：2009-04-03

Applicant: 阿基里斯株式会社

Inventor： 芦泽弘树 ,  铃木贵司 ,  中村真弓

IPC: C23C18/18

CPC classification number: C23C18/30 ,  C23C18/2086

Abstract: 本发明要提供一种镀敷物和其制造方法。本发明提供了一种镀敷物，是在成型品的表面上形成了含有导电性高分子微粒和粘合剂的涂膜层，并且通过无电镀法借助吸附的催化剂金属在该涂膜层上形成了金属镀膜的镀敷物，其中，相对于1质量份所述导电性高分子微粒存在0.1～10质量份所述粘合剂，所述涂膜层的厚度为0.5～100μm，所述涂膜层上吸附的所述催化剂金属的块体大小为150nm以下，并且所述涂膜层上吸附的所述催化剂金属的单位面积的量为0.1～3.0μg/cm2。

公开(公告)号：CN101983257A

公开(公告)日：2011-03-02

申请号：CN200980110563.3

申请日：2009-04-03

Applicant: 阿基里斯株式会社

Inventor： 芦泽弘树 ,  铃木贵司 ,  中村真弓

IPC: C23C18/18

CPC classification number: C23C18/30 ,  C23C18/2086

Abstract: 本发明要提供一种镀敷物和其制造方法。本发明提供了一种镀敷物，是在成型品的表面上形成了含有导电性高分子微粒和粘合剂的涂膜层，并且通过无电镀法借助吸附的催化剂金属在该涂膜层上形成了金属镀膜的镀敷物，其中，相对于1质量份所述导电性高分子微粒存在0.1～10质量份所述粘合剂，所述涂膜层的厚度为0.5～100μm，所述涂膜层上吸附的所述催化剂金属的块体大小为150nm以下，并且所述涂膜层上吸附的所述催化剂金属的单位面积的量为0.1～3.0μg/cm2。

公开(公告)号：CN101578392B

公开(公告)日：2011-04-13

申请号：CN200780049747.4

申请日：2007-12-11

Applicant: 阿基里斯株式会社

Inventor： 芦泽弘树 ,  铃木贵司

IPC: C23C18/18 ,  B32B15/08 ,  C09D5/24

Abstract: 本发明提供镀覆制品及其制造方法。镀覆制品是通过在基材的表面上形成含有导电性高分子微粒和粘合剂的涂膜层，再在该涂膜层上采用无电解镀法形成金属镀膜而获得的，相对于1质量份的上述导电性高分子微粒，存在0.1～10质量份的上述粘合剂，上述涂膜层的厚度为20～500nm。

公开(公告)号：CN101578392A

公开(公告)日：2009-11-11

申请号：CN200780049747.4

申请日：2007-12-11

Applicant: 阿基里斯株式会社

Inventor： 芦泽弘树 ,  铃木贵司

IPC: C23C18/18 ,  B32B15/08 ,  C09D5/24

Abstract: 本发明提供镀覆制品及其制造方法。镀覆制品是通过在基材的表面上形成含有导电性高分子微粒和粘合剂的涂膜层，再在该涂膜层上采用无电解镀法形成金属镀膜而获得的，相对于1质量份的上述导电性高分子微粒，存在0.1～10质量份的上述粘合剂，上述涂膜层的厚度为20～500nm。