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公开(公告)号：CN102195603B
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201110062142.7
申请日：2011-03-10
Applicant: 日本电波工业株式会社
IPC: H03H9/19
CPC classification number: H03H9/02086 , H03H9/0207 , H03H9/132
Abstract: 本发明提供在利用压电片的厚度切变振动的泛音的压电振荡器中，能够抑制由基波振动产生的电能，降低相位噪声的技术。AT切割石英片(1)的一面侧的电极(2)的激励电极部分，沿着与厚度切变振动方向正交的方向(Z’轴方向)相互分离，相互平行且呈长方形地形成为分割电极(21)、(22)。它们的端部彼此连接，整体上呈“コ”形形状。另一面侧的电极(3)，在分别与一面侧的第一分割电极(21)和第二分割电极(22)相对的位置形成有长方形的激励电极部(31)、(32)，为相反朝向的“コ”形上的电极。从而，仅分割电极(21)、(22)作为激励电极部发挥功能。
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公开(公告)号：CN103701461A
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201310452048.1
申请日：2013-09-25
Applicant: 日本电波工业株式会社
IPC: H03L7/099
Abstract: 本发明提供一种振荡装置，可在具有晶体振荡器(恒温控制晶体振荡器)的振荡装置中获得频率的稳定度高的振荡输出，该晶体振荡器检测晶体振子放置的环境的温度，并基于其检测结果而控制加热部来使所述环境的温度为固定。如果将第1晶体振子的振荡输出设为f1，及将第2晶体振子的振荡输出设为f2，且将基准温度时的所述振荡输出的振荡频率分别设为f1r、f2r，则通过频率差检测部而运算{(f2-f1)／f1}-{(f2r-f1r)／f1r}。将基于该值与晶体振子、晶体振子放置的环境的温度设定值的偏差量的积分值而得的值，设为对输入至包含锁相回路的主体电路部的频率设定值进行修正的频率修正值。
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公开(公告)号：CN103674351A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310401322.2
申请日：2013-09-05
Applicant: 日本电波工业株式会社
IPC: G01L1/14
CPC classification number: G01L1/162 , G01L9/0022
Abstract: 本发明提供一种外力检测装置及外力检测传感器，若对压电板施加外力而引起压电板挠曲或压电板挠曲的程度变化，则压电板侧的可动电极(5)与对向于可动电极(5)的固定电极(6)之间的距离变化。因此两电极(5)与电极(6)间的电容发生变化，将电容变化及压电板的挠曲程度作为压电板的振荡频率的变化来获取。也可将压电片的轻微的变形作为振荡频率的变化来检测，而可高精度地测量施加至压电片的外力，且装置构成简单。本发明的外力检测装置及外力检测传感器可利用简易构造，高精度地检测施加至压电板的外力。
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公开(公告)号：CN101729023B
公开(公告)日：2014-02-26
申请号：CN200910181065.X
申请日：2009-10-27
Applicant: 日本电波工业株式会社
Inventor： 新井淳一
Abstract: 一种晶体振荡器，包括晶体单元和电压可变的电容性元件，该电压可变的电容性元件串联连接于所述晶体单元，该晶体单元通过在所述电压可变的电容性元件的端子之间施加控制电压以及通过改变当从晶体单元的端子之间观察的振荡器电路的一侧的串联等效电容，来改变振荡频率。该晶体振荡器还包括用于分压所述控制电压的第一电阻器和第二电阻器。所述第一电阻器和第二电阻器的至少一个是温度感测电阻器，其阻抗基于温度而改变，从而校正振荡频率的频率温度特性。
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公开(公告)号：CN103516324A
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201310241364.4
申请日：2013-06-18
Applicant: 日本电波工业株式会社
IPC: H03H3/02
CPC classification number: H05K7/1053 , H05K5/0091 , H05K7/142
Abstract: 本发明提供一种表面安装型元件，利用一体形成有多个引脚的引脚转接器将基底基板与主基板加以连接，使自动安装成为可能，焊料连接也可以借由回流焊接来实现，能够提高设计的自由度，还能够满足顾客的要求。所述表面安装型元件是将引脚转接器（5）搭载于基底基板（1），所述引脚转接器（5）一体形成有多个引脚（6），将引脚（6）的前端插入至形成于主基板（2）的相对应的位置的孔中，将基底基板（1）与主基板（2）加以连接，引脚转接器（5）的引脚（6）的基脚部分向内侧折弯，在所述基脚部分形成有开口部（52）、开口部（53）。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102291131B
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201110146684.2
申请日：2007-03-14
Applicant: 日本电波工业株式会社
CPC classification number: H03L7/18 , H03L7/085 , H03L7/091 , H03L7/10 , H03L7/185 , H03L7/187 , H03L2207/06 , H03L2207/12
Abstract: 本发明提供一种频率合成器，本发明的目的是提供根据新原理能够在宽频带中精细地设定频率，且频率的引入范围较宽的频率合成器。作为具体的解决方法，对电压控制振荡部的输出频率的正弦波信号进行正交检波，制作以与检波中使用的频率信号的频率的差分的频率(速度)旋转的矢量，预先计算电压控制振荡部的输出频率成为设定值时的矢量的频率，当驱动电压控制振荡部时将与矢量的频率和上述计算出的频率的差分相当的电压信号反馈到电压控制振荡部，以使该差分成为零的方式形成PLL。从而，当PLL被锁定时，电压控制振荡部的输出频率被调整为设定频率。并且，在PLL的锁定后，在两者的间隔变大后通过积分电路部对设定值进行积分，并施加给控制电压。
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公开(公告)号：CN101741314B
公开(公告)日：2014-01-08
申请号：CN200910210969.0
申请日：2009-11-12
Applicant: 日本电波工业株式会社
Inventor： 笠原宪司
CPC classification number: H03B1/02 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H03L1/023 , H03L1/028 , H03L1/04 , H05K1/0201 , H05K1/0212 , H05K1/181 , H05K2201/10022 , H05K2201/10075 , H05K2201/10151 , H05K2203/165 , H01L2224/0401
Abstract: 一种恒温型晶体振荡器，包括：晶体单元，其包括：包括用于表面安装的第一安装端子的外壳主体，该第一安装端子包括在该外壳主体的外底面上的第一电源端子；表面安装振荡器；包括加热电阻器和温度传感器的温度控制电路；以及包括第二电源端子的电路基板。表面安装振荡器的第一电源端子以及加热电阻器和温度传感器的一端电连接于电路基板的第二电源端子。表面安装振荡器的第一电源端子经由导电路径至少直接连接且电连接于温度传感器的一端。
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公开(公告)号：CN103457565A
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN201310208437.X
申请日：2013-05-30
Applicant: 日本电波工业株式会社
CPC classification number: H01L41/053 , H03H9/1021 , H03H2003/022
Abstract: 本发明提供一种压电振动片以及压电装置，确保耐冲击性、抑制振动特性的变动。压电振动片（130）具有：矩形形状的振动部（131），以规定的振动频率而振动；框部（132），包围振动部的周围，且具有与振动部面对的内部侧面（138）；以及连结部（133），连结振动部与框部，且连结部连结于与振动部的短边面对的内部侧面，向振动部侧突出的突起（137）是形成于连结部所连结的内部侧面。
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公开(公告)号：CN103384150A
公开(公告)日：2013-11-06
申请号：CN201310150525.9
申请日：2013-04-26
Applicant: 日本电波工业株式会社
Inventor： 依田友也
IPC: H03L1/02
Abstract: 本发明提供一种振荡装置，将与第1振荡电路的振荡输出f1及第2振荡电路的振荡输出f2的差值相对应的差值信号视作温度检测值，基于该差值信号，输出用于抑制f1的温度特性造成的影响的控制信号，将所述f1设为振荡输出，其中，相互切换第1状态与第2状态，所述第1状态是为了从外部计算机访问存储参数的存储部，而将用于连接所述外部计算机的第1连接端及第2输入端连接到该存储部的状态，所述第2状态是将第1连接端及第2连接端连接于所述第1信号路径及第2信号路径，以从第1连接端、第2连接端分别将f1、f2取出至外部的频率测定部的状态。
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公开(公告)号：CN101562435B
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN200910135205.X
申请日：2009-04-16
Applicant: 日本电波工业株式会社
IPC: H03H9/02
CPC classification number: H01L2924/16195
Abstract: 本发明提供一种晶体器件，其中陶瓷壳体的内部的面积做成比较大，以增加晶体单元(晶体元件)的设计自由度。在用于表面安装的晶体器件中，其被构造成使得至少晶体元件(2)被安放在在平面图中为长方形的陶瓷壳体(1)中，其包括底壁(1a)和框架壁(1b)，并且其横截面形成为凹形，金属盖子(3)通过缝焊接合于金属环(4)，该金属环(4)设置在陶瓷壳体(1)的开口的端面处，以气密地封装该晶体元件(2)，金属环的长边和短边的宽度中的一个比另一个窄。
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