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公开(公告)号：CN105207641B
公开(公告)日：2019-04-12
申请号：CN201410276368.0
申请日：2014-06-19
Applicant: 日本电波工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种双模晶体振荡器，包括：AT切割晶体振动片、封装体以及集成电路。集成电路收容在封装体中，且集成电路具有：振荡电路，以MHz频带的频率使AT切割晶体振动片振荡；分频电路，将MHz频带的频率分频而生成32.768kHz的频率；及选择电路，在输出32.768kHz的频率的状态下，对不输出MHz频带的频率的休止状态或输出MHz频带的频率的活动状态进行选择。并且，封装体形成有安装面，在安装面上，在长边延伸的方向上并排形成3个电极，且在短边延伸的方向上并排形成2个电极。输出32.768kHz频率的电极与输出MHz频带频率的电极以彼此不相邻的方式配置。
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公开(公告)号：CN101562437B
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN200910135206.4
申请日：2009-04-16
Applicant: 日本电波工业株式会社
IPC: H03H9/05
CPC classification number: H03H9/1021 , H03H9/0547
Abstract: 一种用于表面安装的晶体器件，其中金属盖子通过缝焊接合到金属环，满足如下关系：A2/A1＜C2/C1和B2/B1＜D2/D1，其中A1是金属环的长边的长度，A2是除了其曲线部分之外的长边的直线部分的长度，B1是金属环的短边的长度，B2是除了其曲线部分之外的短边的直线部分的长度，C1是金属盖子的长边的长度，C2是除了其曲线部分之外的长边的直线部分的长度，D1是金属盖子的短边的长度，D2是除了其曲线部分之外的短边的直线部分的长度。
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公开(公告)号：CN101494446B
公开(公告)日：2013-07-17
申请号：CN200910008413.3
申请日：2009-01-22
Applicant: 日本电波工业株式会社
CPC classification number: H03B5/32 , H03K3/0307 , H03K5/08 , H03K17/22
Abstract: 一种晶体振荡器，其包括振荡器电路，主体，第一开关电路，第二开关电路和电压检测电路。该振荡器电路包括IC芯片，该IC芯片包括输出电路和功能电路。该晶体元件包括第一激励电极和第二激励电极。该主体收纳振荡器电路和晶体元件，并且包括电源端子、接地端子、输出端子和功能端子。输出端子经由第一开关电路电连接于输出电路和第一激励电极。功能端子经由第二开关电路电连接于功能电路和第二激励电极。基于来自连接于电源端子的电压检测电路的开关信号，运行第一开关电路和第二开关电路。
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公开(公告)号：CN101562435A
公开(公告)日：2009-10-21
申请号：CN200910135205.X
申请日：2009-04-16
Applicant: 日本电波工业株式会社
IPC: H03H9/02
CPC classification number: H01L2924/16195
Abstract: 本发明提供一种晶体器件，其中陶瓷壳体的内部的面积做成比较大，以增加晶体单元(晶体元件)的设计自由度。在用于表面安装的晶体器件中，其被构造成使得至少晶体元件(2)被安放在在平面图中为长方形的陶瓷壳体(1)中，其包括底壁(1a)和框架壁(1b)，并且其横截面形成为凹形，金属盖子(3)通过缝焊接合于金属环(4)，该金属环(4)设置在陶瓷壳体(1)的开口的端面处，以气密地封装该晶体元件(2)，金属环的长边和短边的宽度中的一个比另一个窄。
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公开(公告)号：CN105207641A
公开(公告)日：2015-12-30
申请号：CN201410276368.0
申请日：2014-06-19
Applicant: 日本电波工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种双模晶体振荡器，包括：AT切割晶体振动片、封装体以及集成电路。集成电路收容在封装体中，且集成电路具有：振荡电路，以MHz频带的频率使AT切割晶体振动片振荡；分频电路，将MHz频带的频率分频而生成32.768kHz的频率；及选择电路，在输出32.768kHz的频率的状态下，对不输出MHz频带的频率的休止状态或输出MHz频带的频率的活动状态进行选择。并且，封装体形成有安装面，在安装面上，在长边延伸的方向上并排形成3个电极，且在短边延伸的方向上并排形成2个电极。输出32.768kHz频率的电极与输出MHz频带频率的电极以彼此不相邻的方式配置。
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公开(公告)号：CN101562435B
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN200910135205.X
申请日：2009-04-16
Applicant: 日本电波工业株式会社
IPC: H03H9/02
CPC classification number: H01L2924/16195
Abstract: 本发明提供一种晶体器件，其中陶瓷壳体的内部的面积做成比较大，以增加晶体单元(晶体元件)的设计自由度。在用于表面安装的晶体器件中，其被构造成使得至少晶体元件(2)被安放在在平面图中为长方形的陶瓷壳体(1)中，其包括底壁(1a)和框架壁(1b)，并且其横截面形成为凹形，金属盖子(3)通过缝焊接合于金属环(4)，该金属环(4)设置在陶瓷壳体(1)的开口的端面处，以气密地封装该晶体元件(2)，金属环的长边和短边的宽度中的一个比另一个窄。
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公开(公告)号：CN101562437A
公开(公告)日：2009-10-21
申请号：CN200910135206.4
申请日：2009-04-16
Applicant: 日本电波工业株式会社
IPC: H03H9/05
CPC classification number: H03H9/1021 , H03H9/0547
Abstract: 一种用于表面安装的晶体器件，其中金属盖子通过缝焊接合到金属环，满足如下关系：A2/A1＜C2/C1和B2/B1＜D2/D1，其中A1是金属环的长边的长度，A2是除了其曲线部分之外的长边的直线部分的长度，B1是金属环的短边的长度，B2是除了其曲线部分之外的短边的直线部分的长度，C1是金属盖子的长边的长度，C2是除了其曲线部分之外的长边的直线部分的长度，D1是金属盖子的短边的长度，D2是除了其曲线部分之外的短边的直线部分的长度。
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公开(公告)号：CN104579334A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201410535540.X
申请日：2014-10-11
Applicant: 日本电波工业株式会社
IPC: H03L7/18
Abstract: 本发明的振荡器抑制多个信号的电平同时变化。所述振荡器包括：振荡部(10)，生成振荡信号；第一分频部(11)，以第一分频比将振荡信号分频而生成第一分频信号；第二分频部(12)，以第二分频比将振荡信号分频而生成第二分频信号；第一延迟部(13)，通过使第一分频信号延迟，而生成信号电平在与第二分频信号不同的时间点变化的第一延迟信号；第一输出端子(21)，输出第一延迟信号；以及第二输出端子(22)，输出第二分频信号。
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公开(公告)号：CN101562436B
公开(公告)日：2013-11-06
申请号：CN200910135207.9
申请日：2009-04-16
Applicant: 日本电波工业株式会社
IPC: H03H9/02
CPC classification number: H05K3/3442 , H03H9/0547 , H03H9/1021 , H05K2201/09181 , H05K2201/10075 , Y02P70/613
Abstract: 一种表面安装器件，包括：陶瓷壳体，其具有由底壁层、框架中间层和框架壁上层形成的凹形部分，并且该陶瓷壳体将至少晶体元件安放在凹形部分的内部。该陶瓷壳体包括：在其外周边四个拐角处的圆弧形的槽口部分；和在其外底面上的安装端子，该安装端子在槽口部分中延伸到在底壁层的槽口部分。将在框架壁中间层中的槽口部分的曲率半径做成等于或大于在底壁层中的槽口部分的曲率半径，并且在框架壁上层中的槽口部分的曲率半径小于在底壁层和框架壁中间层中的槽口部分的曲率半径。
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公开(公告)号：CN101562436A
公开(公告)日：2009-10-21
申请号：CN200910135207.9
申请日：2009-04-16
Applicant: 日本电波工业株式会社
IPC: H03H9/02
CPC classification number: H05K3/3442 , H03H9/0547 , H03H9/1021 , H05K2201/09181 , H05K2201/10075 , Y02P70/613
Abstract: 一种表面安装器件，包括：陶瓷壳体，其具有由底壁层、框架中间层和框架壁上层形成的凹形部分，并且该陶瓷壳体将至少晶体元件安放在凹形部分的内部。该陶瓷壳体包括：在其外周边四个拐角处的圆弧形的槽口部分；和在其外底面上的安装端子，该安装端子在槽口部分中延伸到在底壁层的槽口部分。将在框架壁中间层中的槽口部分的曲率半径做成等于或大于在底壁层中的槽口部分的曲率半径，并且在框架壁上层中的槽口部分的曲率半径小于在底壁层和框架壁中间层中的槽口部分的曲率半径。
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