公开(公告)号：CN103296195A

公开(公告)日：2013-09-11

申请号：CN201310055507.2

申请日：2013-02-21

申请人： 日本电波工业株式会社

发明人： 水泽周一

IPC分类号： H01L41/09 ,  H01L41/053 ,  H01L41/047 ,  H01L41/22 ,  H01L41/29

CPC分类号： H01L41/053 ,  H01L41/29 ,  H03H9/0595 ,  H03H9/1021 ,  H03H9/1035 ,  H03H9/17 ,  H03H9/19 ,  H03H2003/022 ,  H03H2003/0485 ,  Y10T29/42

摘要： 本发明提供一种防止通过无电解镀敷而形成的电极的剥离的压电元件以及压电元件的制造方法。表面安装型的压电元件(100)具有：压电振动片(130)，包含以规定的振动频率而振动的振动部；基础板(120)，形成为矩形形状且在一方的主面载置压电振动片；以及盖板(110)，密封振动部。在基础板的另一方的主面，形成有安装端子(124a、124b)，所述安装端子(124a、124b)包含金属膜(151)及形成在金属膜表面的无电解镀敷膜(153)，且用于安装压电元件。安装端子包含通过激光或切割而去除无电解镀敷膜的一部分的迹线(128)。

公开(公告)号：CN1848678B

公开(公告)日：2012-09-12

申请号：CN200610003716.2

申请日：2006-02-05

申请人： 精工爱普生株式会社

发明人： 大岛刚 ,  长谷川伸 ,  渡边纪之

IPC分类号： H03H9/17 ,  H03H3/02 ,  H03H3/04

CPC分类号： H03H9/17 ,  H03H3/04 ,  H03H9/02149 ,  H03H9/0552 ,  H03H9/1021 ,  H03H2003/0478 ,  Y10T29/42 ,  Y10T29/49004 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T428/2809

摘要： 本发明提供压电振动元件、压电振子、压电振荡器和频率稳定方法，在构成为利用硅粘接剂将压电振动元件保持在绝缘容器内的状态下进行气密性密封的压电器件中，可以解决从硅粘接剂释放的硅蒸气成分附着堆积在压电振动元件的金属膜上，使得谐振频率随着时间推移而最终变得低于目标频率的缺陷。一种压电振子，利用导电性接合部件将压电振动元件保持在容器内，该压电振动元件具有由厚度滑动类的压电材料构成的压电基板(20)、和形成于该压电基板面上的金属膜(21)，其中，露出于气氛气体中的金属膜表面被通过与具有非键电子对的物质之间的化学吸附而形成的膜(30)覆盖。

公开(公告)号：CN102270975A

公开(公告)日：2011-12-07

申请号：CN201010193493.7

申请日：2010-06-04

申请人： 江苏丽恒电子有限公司

发明人： 毛剑宏

IPC分类号： H03H9/02

CPC分类号： B81C1/0019 ,  B81B3/0018 ,  B81B3/0021 ,  B81B7/0077 ,  B81C1/0023 ,  H01L41/053 ,  H01L41/27 ,  H03B5/30 ,  H03H3/0072 ,  H03H3/02 ,  H03H9/1014 ,  H03H9/1057 ,  H03H9/17 ,  H03H9/173 ,  Y10T29/42

摘要： 本发明提供了一种晶振及其制作方法，所述晶振包括：半导体衬底；位于半导体衬底表面的层间介质层，所述层间介质层内形成有激励板以及位于所述激励板两侧的正极插塞、负极插塞；位于正极插塞与负极插塞之间、激励板上方的下空腔；位于层间介质层表面，横跨所述下空腔，并与正极插塞、负极插塞连接的振动晶体，所述振动晶体与其两侧的正极插塞以及负极插塞连接，除此之外，其余两侧为自由端，不与周围物体相接触；位于层间介质层上的隔离层，所述隔离层与振动晶体之间具有间隙，构成上空腔；形成于所述隔离层表面的覆盖层。本发明所述晶振基于CMOS工艺制造，易于集成至半导体芯片中，满足器件微缩的需求。

公开(公告)号：CN102158195A

公开(公告)日：2011-08-17

申请号：CN201110037510.2

申请日：2011-01-30

申请人： 精工电子有限公司

发明人： 田家良久

IPC分类号： H03H9/15

CPC分类号： H03H9/1021 ,  H03H9/0542 ,  H03H9/17

摘要： 将在基底基板(2)的安装部(9)与第一贯通电极(10a)之间形成的第一迂回电极(5a)，形成在不与在压电振动片(4)的外表面形成的驱动用的第一及第二激振电极(6a、6b)重叠的周围的区域，从而减小第一迂回电极(5a)的电阻。从而，将压电振动片(4)以悬臂状态安装到基底基板(2)的表面设置的安装部(9)上，并且在用盖基板(3)以覆盖地收纳压电振动片(4)的压电振动器(1)中，减小对压电振动片(4)提供驱动电力的迂回电极(5)的电阻，防止振动性能降低。

公开(公告)号：CN102148612A

公开(公告)日：2011-08-10

申请号：CN201110037787.5

申请日：2011-01-31

申请人： 精工电子有限公司

发明人： 田家良久 ,  吉田宜史

IPC分类号： H03H9/02 ,  H03H9/15

CPC分类号： H03H9/0542 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/16152 ,  H03H9/1021 ,  H03H9/17

摘要： 压电振动器及使用该压电振动器的振荡器。在基底基板(2)形成的第一贯通电极(10a)与安装部(9)之间形成第一迂回电极(5a)，在基底基板(2)与盖基板(3)接合的接合面形成由接合部件(13)构成的导体膜，将第一迂回电极(5a)和导体膜，在安装部(9)附近通过第一连接部(7a)、而在第一贯通电极(10a)附近通过第二连接部(7b)分别电连接，从而降低第一迂回电极(5a)的电阻。由此，在基底基板(2)表面设置的安装部(9)以悬臂状态安装压电振动片(4)，用盖基板(3)以覆盖地收纳压电振动片(4)，在这种压电振动器(1)中，减小对压电振动片(4)提供驱动电力的迂回电极(5)的电阻而防止振动性能降低。

公开(公告)号：CN102148611A

公开(公告)日：2011-08-10

申请号：CN201110037350.1

申请日：2011-01-28

申请人： 精工电子有限公司

发明人： 田家良久

IPC分类号： H03H9/02 ,  H03H9/15

CPC分类号： H03H9/17 ,  H03H9/0542 ,  H03H9/1021

摘要： 在基底基板(2)形成的第一贯通电极(10a)与安装部(9)之间形成第一迂回电极(5a)，在盖基板(3)的基底基板(2)侧的表面形成第二迂回电极(5b)，将第一迂回电极(5a)和第二迂回电极(5b)，在安装部(9)附近利用第一连接部(7a)、而在第一贯通电极(10a)附近利用第二连接部(7b)分别电连接，从而降低迂回电极(5)的电阻。由此，在基底基板(2)表面设置的安装部(9)以悬臂状态安装压电振动片(4)，并且用盖基板(3)以覆盖地收纳压电振动片(4)的压电振动器(1)中，减小对压电振动片(4)提供驱动电力的迂回电极(5)的电阻而防止振动性能的降低。

公开(公告)号：CN101971493A

公开(公告)日：2011-02-09

申请号：CN200880127188.9

申请日：2008-11-12

申请人： D·辛哈

发明人： D·辛哈

IPC分类号： H03H9/00 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/42 ,  H01Q1/24

CPC分类号： H01Q1/38 ,  H01Q1/24 ,  H01Q1/422 ,  H01Q21/00 ,  H03H9/17

摘要： 本发明关于由压电材料制成的超小天线。通过压电材料传播的无线电信号的波长因为其高介电常数而缩短，并且在各个频率下无线电信号和其机械波模式之间的谐振导致在发射模式和接收模式下的高振幅信号。

公开(公告)号：CN101953072A

公开(公告)日：2011-01-19

申请号：CN200880112609.0

申请日：2008-10-22

申请人： 国立科学研究中心

发明人： D·贝洛 ,  A·卡特兰 ,  A·A·施拉卡拉 ,  J-M·潘 ,  P·雅里 ,  E·克雷尔夫

IPC分类号： H03H9/02

CPC分类号： H03H9/17 ,  H03H9/02228

摘要： 兰姆波谐振器(100)，包括至少一个压电层(102)和靠着压电层(102)的第一面放置的第一电极(106)，第一电极的图案在与压电层(102)的第一面所在平面平行的平面上并包括至少两个手指(108)和接触臂(110)，其中每个手指都包括一个与所述臂接触的第一边和相互平行且相隔距离W的另外两边，W由以下公式计算：其中n∈N，valateral：兰姆波的声传播速度，n：兰姆波谐振模式的阶数，f：谐振器的谐振频率，以及与第一面所在平面处于同一水平且位于第一电极的手指之间的压电层的一些部分(114)，这些部分是经过至少部分蚀刻的。

公开(公告)号：CN100511992C

公开(公告)日：2009-07-08

申请号：CN200610142790.2

申请日：2006-10-31

申请人： 爱普生拓优科梦株式会社

发明人： 内藤松太郎 ,  青岛义幸

IPC分类号： H03H9/19

CPC分类号： H03H9/17 ,  H03H3/04 ,  H03H9/02157 ,  H03H9/177 ,  H03H2003/0435

摘要： 本发明提供了一种台面型压电振动片，其选择了适合于压电基板尺寸的台面蚀刻深度。本发明的台面型压电振动片是在形成为矩形状的压电基板12的板面上具有厚度尺寸比周边部16大的振动部14的台面型压电振动片10，上述的振动部14形成为，阶梯部位于压电基板12中生成的弯曲模式的波腹位置。另外，其特征在于，如果用于形成上述阶梯部的蚀刻深度的最小值Md_min以y表示，则设压电基板12的长边的长度为x，振动部14的板厚为t时，以板厚t为基准，蚀刻深度y满足y＝-1.32×(x/t)+43±5(%)的关系。

公开(公告)号：CN101331681A

公开(公告)日：2008-12-24

申请号：CN200680047691.4

申请日：2006-11-30

申请人： 株式会社大真空

发明人： 佐藤俊介 ,  小山伸一

IPC分类号： H03H9/10 ,  H01L23/02 ,  H01L23/04 ,  H03H9/02

CPC分类号： H03H9/1021 ,  H03H9/17 ,  H03H9/21 ,  Y10T29/42

摘要： 一种压电器件包括压电振动片，固定压电振动片的基底，用于密封地封闭固定在基底上的压电片的盖子，以及由脆性材料形成用于减小到压电振动片的外部应力的支撑元件。压电振动片经由支撑元件固定在基底上。这里，基底、压电振动片和支撑元件通过使用结合凸起基底结合材料和压电振动片结合材料由FCB方法超声地结合。基底和支撑元件经由基底结合材料在支撑元件的多个区域上通过超声结合而电学机械结合。而且，压电振动片和支撑元件经由压电振动片结合材料在压电振动片的一个区域上通过超声结合而电学机械结合。