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公开(公告)号：CN107177749A
公开(公告)日：2017-09-19
申请号：CN201710342917.3
申请日：2017-05-16
申请人： 西北工业大学
CPC分类号： C22C1/1036 , B22D23/04 , C22C2001/1073
摘要： 本发明公开了一种翻转式真空压力近净成型镁基复合材料的装置及方法,属于镁基复合材料气压浸渗成形技术领域。该装置将预制体通过预制体支架固定在上坩埚内，并在下坩埚内装入镁合金，利用加热体对外坩埚进行加热，使镁合金在Ar气保护气氛中熔化；加热过程中熔融合金液与预制体分离，可避免两者发生界面反应生成脆性相。金属熔化后，转动炉体使其倒置，并通过气体管路向外坩埚内加压，浸渗完成后正置炉体，使多余镁合金流回下坩埚。该装置体积小、操作简便，能实现复杂件的近净成型。由于采用气体加压，制备复合材料的形状不再受到限制；熔炼、浸渗、复合材料脱模在密闭环境下进行，可避免镁合金在整个成形过程中的氧化现象。
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公开(公告)号：CN107175324A
公开(公告)日：2017-09-19
申请号：CN201710244379.4
申请日：2017-04-14
申请人： 洛阳鹏飞耐磨材料股份有限公司
IPC分类号： B22D23/04 , C04B35/584 , C04B35/626
CPC分类号： B22D23/04 , C04B35/584 , C04B35/6261 , C04B2235/3217 , C04B2235/3225 , C04B2235/3821 , C04B2235/5248 , C04B2235/96
摘要： 本发明提供了一种金属复合陶瓷板的制备方法，首先将复合陶瓷板原料进行球磨然后制成复合陶瓷板坯体，其上下面间设有通孔且其中两对立侧面设有通道，烧结成复合陶瓷板；同时将两种金属粉末及其金属混合粉末进行球磨，复合陶瓷板上下面在球磨后的金属混合粉形成金属混合粉层上进行机械摩擦，摩擦后的金属混合粉以及球磨后的两种金属粉末分别熔为金属混合液和两种金属液分别从通孔、通道注入放入摩擦后的复合陶瓷板的模具中，且注入后的金属混合液位于两种金属液间，在一定温度下保温后冷却脱模即制备完成；本发明通过金属复合陶瓷板中金属与陶瓷以及金属与金属的作用将金属与复合陶瓷板成为一体，提高了其耐磨性和韧性，延长了使用寿命。
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公开(公告)号：CN107159893A
公开(公告)日：2017-09-15
申请号：CN201710333788.1
申请日：2017-05-12
申请人： 昆明理工大学
CPC分类号： B22F3/1115 , B22D23/04 , B22F2999/00 , B33Y10/00 , B22F3/1055
摘要： 本发明涉及一种复杂结构陶瓷颗粒预制体制备方法，属于复合材料领域。为克服传统复合材料预制体制备工艺复杂、空间结构复杂预制体制备困难、预制体强度低以及金属液陶瓷颗粒之间润湿性差的问题，本发明采用三维数字建模、激光选区熔覆结合微粉活化的方法制备出强度高、空间结构复杂、孔隙率高的陶瓷颗粒预制体，并使用本发明获得的预制体制备出了空间结构复杂、性能优异的复合材料零部件。该方法将陶瓷和金属微粉的一种或多种按某种比例混合、球磨后与陶瓷颗粒混合，将预制体数字模型垂直Z向分层，在料床上逐层平铺活性微粉与陶瓷颗粒的混料，然后进行选区激光熔覆，每完成一层熔覆后工作台下降一个层厚，逐层熔覆最后获得整个预制体。
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公开(公告)号：CN107150111A
公开(公告)日：2017-09-12
申请号：CN201710333409.9
申请日：2017-05-12
申请人： 昆明理工大学
摘要： 本发明涉及一种离心铸造制备耐磨挤压辊辊套的工艺方法，属于金属基复合材料领域。其方法是：首先制备出带有骨架的环型坯料，然后把坯料进行拼接，置于离心机模具中，浇注金属液，得到耐磨辊套。该辊套的复合区由两种不同的陶瓷颗粒组成，其中外层陶瓷颗粒为与铁液润湿性好的陶瓷颗粒，内层陶瓷颗粒为氧化物陶瓷颗粒。该方法通过在坯料中放置骨架，提高了坯料的强度且便于放置，选用不同陶瓷颗粒，降低了坯料成本，提高了辊面的复合效果，大幅提高了辊面使用寿命。
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公开(公告)号：CN107012350A
公开(公告)日：2017-08-04
申请号：CN201710150643.8
申请日：2017-03-14
申请人： 昆明理工大学
CPC分类号： C22C1/08 , B22D23/04 , C22C1/026 , C22C2001/082
摘要： 本发明公开一种蜂窝铝的制备方法，属于多孔金属材料领域。本发明所述方法采用渗流‑熔除方法制备蜂窝铝，首先用表面涂覆的锌丝预制蜂窝体反结构，将铝或铝合金熔体快速渗入到反结构中，冷却后获得锌‑铝复合体，然后利用不同金属的熔点差，将复合体中的锌丝熔除后获得蜂窝铝。本发明工艺简单，前驱体锌丝熔化后可回收利用，对环境无污染，有效降低了制备成本，适于规模化生产。
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公开(公告)号：CN106583690A
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201611043930.0
申请日：2016-11-24
申请人： 西安理工大学
CPC分类号： B22D23/04 , B22F3/1035 , H01H1/021
摘要： 本发明公开了一种添加Ti元素制备CuW合金的方法，具体为：将W粉与Ti粉和诱导铜粉放入混料机中混合均匀，压制成型，得到钨压坯；然后将钨压坯放入氢气气氛烧结炉中烧结获得钨骨架；最后将纯铜块叠放于钨骨架上方，放入氢气气氛烧结炉中，溶渗烧结，获得添加Ti的CuW合金。本发明通过添加Ti元素使得Cu/W实现了良好的冶金结合，且促进了钨骨架烧结颈的形成，起到活化烧结的作用。同时Ti元素的添加可以很好强化弱击穿相‑Cu相，使得制得的Cu(Ti)W合金，具有良好的强度和导电性，提高了电触头使用寿命的目的。
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公开(公告)号：CN105921721A
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201610418417.9
申请日：2016-06-13
申请人： 合肥工业大学
CPC分类号： B22D23/04 , C22C1/1015 , C22C1/1068 , C22C29/065 , C22C2001/1021 , C22F1/00
摘要： 本发明涉及一种制备三维互穿结构3D‑SiC/Al复合材料的方法，包括3D‑SiC预制件制备及后续无压熔渗制备3D‑SiC/Al复合材料过程。其中，3D‑SiC预制件应用在后续的无压熔渗3D‑SiC/A复合材料时，根据所用的铝合金成分可对其进行或不进行氧化预处理。本发明的复合材料中SiC含量在50～73vol％，复合材料的密度可达2.90～3.1g/cm2，热导率达到232W/(m·℃)，热膨胀系数低至5.72×10‑6/℃，抗弯强度可达330MPa，综合性能满足电子封装材料必须具有的低膨胀系数、高热导率和足够的抗弯强度等技术性能要求。
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公开(公告)号：CN105798274A
公开(公告)日：2016-07-27
申请号：CN201610337677.3
申请日：2016-05-22
申请人： 大同新成新材料股份有限公司
IPC分类号： B22D23/04
CPC分类号： B22D23/04
摘要： 本发明公开了一种用于受电弓滑条浸金属的装置，包括模压机装置、真空泵、空压机、熔化炉；所述模压机装置包括模压机、钟罩、石墨舟；本发明利用模压机装置、真空泵、空压机、熔化炉配合结构实现碳滑条浸渍金属的自动完成，整个过程布局合理，操作简单方便，工作流畅，劳动强度小、工作效率高，成本相对降低、操作工也比较容易上手、大大降低了浸渍金属的时间和压力，降低了危险系数，经济效益显著。
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公开(公告)号：CN104561989A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201510004760.4
申请日：2015-01-06
申请人： 湖南浩威特科技发展有限公司
摘要： 本发明提供了一种铝碳化硅冷喷镀铜方法及所得电子封装底板。该冷喷镀铜方法，包括以下步骤：采用冷喷工艺在铝碳化硅表面形成铜层，冷喷工艺条件为：载气温度为350～400℃，载气压力为1.8～2.0MPa。本发明提供的方法在载气温度为350～400℃，载气压力为1.8～2.0MPa下向铝碳化硅表面进行喷涂镀铜，在该温度压力条件下进行喷铜，有利于提高铜颗粒塑性，在颗粒接触铝碳化硅层时，通过塑性变形在铝碳化硅表面形成均匀铜层。使得所得铜层致密厚度均一，附着力强，可焊性好。
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公开(公告)号：CN104259439A
公开(公告)日：2015-01-07
申请号：CN201410472280.6
申请日：2014-09-16
申请人： 西安理工大学
IPC分类号： B22D23/04
CPC分类号： B22D23/04
摘要： 本发明公开了一种铝青铜-不锈钢双金属复合材料的制备方法，首先将酸洗过的不锈钢经过表面沉积处理，然后将表面沉积处理过的不锈钢放置于刚玉坩埚中，再将铝青铜置于不锈钢之上，将刚玉坩埚放在真空烧结炉中进行熔浸处理，即得到铝青铜-不锈钢双金属复合材料。本发明铝青铜-不锈钢双金属复合材料的制备方法，利用铝青铜与不锈钢在熔点上的差别，保证高温条件下铝青铜熔化，不锈钢保持固态，经过液固扩散，实现两者冶金结合，形成的双金属复合材料除了具有铝青铜和不锈钢的各自优越性能外，同时还具有较高的结合强度，其界面结合强度可达600Mpa以上。
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