-
公开(公告)号：CN108677048B
公开(公告)日：2020-11-17
申请号：CN201810360809.3
申请日：2018-04-20
申请人： 西安理工大学
IPC分类号： C22C1/05 , C22C5/06 , C01B32/184
摘要： 本发明公开了一种掺氮石墨烯的银基复合材料，本发明公开了一种掺氮石墨烯的银基复合材料及制备方法，包括以下制备步骤，首先配置氧化石墨烯分散液，将尿素溶于石墨烯分散液中，然后在水热反应釜中保温数小时后取出自然冷却至室温，将产物进行洗涤、离心处理和干燥得到掺氮石墨烯粉末。将掺氮石墨烯与银粉的无水乙醇溶液混合，在60‑80℃下搅拌干燥得到掺氮石墨烯与银粉的复合粉体。将该复合粉体球磨、三维混粉、压制和热压烧结最终得到掺氮石墨烯的银基复合材料。通过上述方法，将氮原子掺杂到石墨烯中提高了还原氧化石墨烯的导电性，改善了石墨烯在基体中的分布以及石墨烯与金属基体间界面结合，获得了综合性能优异的掺氮石墨烯的银基块体复合材料。
-
公开(公告)号：CN108642317B
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN201810460448.X
申请日：2018-05-15
申请人： 西安理工大学
摘要： 本发明公开了一种导电弹性Cu‑Ti‑Mg合金，按质量百分比由以下组分组成：Cu93‑97％、Ti2‑4％和Mg1‑3％，以上各组分质量百分比之和为100％。本发明还公开了一种导电弹性Cu‑Ti‑Mg合金的制备方法，该合金采用纯度不小于99.9％的T2铜、铜镁中间合金和海绵钛为原料，在真空感应熔炼炉内进行熔炼、浇注，去除表面杂质，进行均匀化处理，在一定温度下进行固溶处理，随后对合金进行冷轧和时效处理，随炉冷却，即可获得新型高性能弹性铜合金。通过上述方法，与现有弹性铜合金制备相比较，本发明的制备方法简单可行，合金组织更加均匀，降低了钛在铜基体的固溶度，获得了综合性能优异的导电弹性Cu‑Ti‑Mg合金。
-
公开(公告)号：CN108950292B
公开(公告)日：2020-07-24
申请号：CN201810819118.5
申请日：2018-07-24
申请人： 西安理工大学
摘要： 本发明公开了一种导电弹性Cu‑Ti‑Ni‑Al合金，按质量百分比由以下组分组成：Cu 91‑97％、Ti 1.5‑4％、Ni 1‑3％、Al 0.5‑2％，以上各组分质量百分比和为100％。本发明还公开了一种导电弹性Cu‑Ti‑Ni‑Al合金的制备方法，具体操作步骤如下：将铜、海绵钛、镍和铝进行熔炼、均匀化处理、固溶处理、时效处理等工艺，获得综合性能优良的导电弹性Cu‑Ti‑Ni‑Al合金。与现有高强度导电弹性铜合金制备相比较，本发明的制备方法简单可行，获得的Cu‑Ti‑Ni‑Al合金综合性能优异。
-
公开(公告)号：CN108546843B
公开(公告)日：2020-05-22
申请号：CN201810260162.7
申请日：2018-03-27
申请人： 西安理工大学
摘要： 本发明公开了一种耐电弧侵蚀的银基电触头材料，包括Ag、Cu和TiB2三种组分，Cu、TiB2和Ag的质量百分比分别为5％‑20％，2％‑10％，70％‑93％，以上组分质量百分比之和为100％。本发明还公开了耐电弧侵蚀的银基电触头材料的制备方法：将按比例称取好的Ag粉、Cu粉和TiB2粉预先混粉，得到预混粉末；再将预混粉末放入三维混粉机中进行再次混粉，得到混合粉末；随后将得到的粉末放入模具中进行压制，制成压坯；最后将压坯烧结炉中进行烧结，随后烧结炉自然冷却至室温，即获得AgCu‑TiB2电触头材料。通过上述方法，本发明将TiB2引入到Ag‑Cu合金电触头材料中，采用粉末冶金法制备出了低成本的AgCu‑TiB2电触头材料，具有良好的导电导热性、优良的耐电弧侵蚀性、抗材料转移性和力学性能。
-
公开(公告)号：CN108570572A
公开(公告)日：2018-09-25
申请号：CN201810460512.4
申请日：2018-05-15
申请人： 西安理工大学
摘要： 本发明公开了一种纳米氧化物弥散强化Cu-Ti合金的制备方法，按质量百分比由以下组分组成：Cu 94-97.5％、Ti 2-4％，Y2O3 0.5-2％，以上各组分质量百分比之和为100％。本发明还公开了纳米氧化物弥散强化Cu-Ti合金的制备方法，具体操作步骤如下，经过对原材料Cu粉、Ti粉和Y2O3粉进行高能球磨；然后在压强为200MPa，保压时间为30s的条件下进行冷压成型，再对压坯进行热压烧结，即可得到纳米氧化物弥散强化Cu-Ti合金。与传统电弧熔炼所制备的Cu-Ti合金相比，本发明制备的Cu-Ti合金组织更加均匀，导电性能得到明显提高，综合性能优良。
-
公开(公告)号：CN108546842A
公开(公告)日：2018-09-18
申请号：CN201810258649.1
申请日：2018-03-27
申请人： 西安理工大学
CPC分类号： C22C5/06 , C22C1/05 , C22C32/0073
摘要： 本发明公开了一种AgTiB2触头材料，包括Ag，TiB2两种组分，所述Ag和TiB2的质量百分比为：TiB2 3～8％，Ag 92～97％，以上组分质量百分比之和为100％。本发明还公开了AgTiB2触头材料的制备方法：采用可溶性淀粉模板制粉首先Ag-TiB2混合粉末，随即对混合粉末进行压制，烧结即获得TiB2含量为3～8％，Ag含量为92～97％的AgTiB2触头材料。该发明通过可溶性淀粉模板法提高了AgTiB2触头材料的组织均匀性，显著增强了AgTiB2触头材料的导电率、致密度和硬度，可更好地满足电触头的性能需求。
-
公开(公告)号：CN104259434B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201410471572.8
申请日：2014-09-16
申请人： 西安理工大学
摘要： 本发明公开了一种锡青铜?不锈钢双金属耐磨件的制备方法，根据所需尺寸将不锈钢材料加工成钢背毛坯，将加工好的钢背毛坯放在镁砂坩埚中，再将锡青铜放置于镁砂坩埚中，一起放在气氛保护高温烧结炉中进行液固扩散连接，最后经过热处理，精加工得到锡青铜?不锈钢双金属耐磨件。本发明方法制备得到的双金属耐磨件结合界面均匀，不受界面形状制约，同时还具有较高的结合强度，其界面结合强度可达200Mpa以上，且其制备工艺简单可靠，绿色环保。
-
公开(公告)号：CN104259434A
公开(公告)日：2015-01-07
申请号：CN201410471572.8
申请日：2014-09-16
申请人： 西安理工大学
摘要： 本发明公开了一种锡青铜-不锈钢双金属耐磨件的制备方法，根据所需尺寸将不锈钢材料加工成钢背毛坯，将加工好的钢背毛坯放在镁砂坩埚中，再将锡青铜放置于镁砂坩埚中，一起放在气氛保护高温烧结炉中进行液固扩散连接，最后经过热处理，精加工得到锡青铜-不锈钢双金属耐磨件。本发明方法制备得到的双金属耐磨件结合界面均匀，不受界面形状制约，同时还具有较高的结合强度，其界面结合强度可达200Mpa以上，且其制备工艺简单可靠，绿色环保。
-
公开(公告)号：CN102816944A
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN201210305642.3
申请日：2012-08-24
申请人： 西安理工大学
摘要： 本发明公开了一种热敏铜基复合材料的制备方法，该方法以V1-xWxO2粉末和电解Cu粉末为原料，采用机械球磨将混合粉末搅拌均匀，再通过模压将复合粉体压制成坯，然后将毛坯在N2在保护下进行热压烧结得到热敏复合材料。本发明的方法得到的钨掺杂二氧化钒铜基复合材料的热敏相变温度在-60℃~68℃之间，随着钨离子在二氧化钒中掺杂量的在0-0.05%范围内增加，复合材料热敏相变温度连续降低，并伴随着电性能和磁性能的突变。
-
公开(公告)号：CN102815943A
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN201210306115.4
申请日：2012-08-24
申请人： 西安理工大学
IPC分类号： C04B35/495 , C04B35/626
摘要： 本发明公开了一种制备微米及亚微米级V1-xWxO2粉末的方法，该方法以V2O5粉末、5(NH4)·12WO3·5H2O粉末及C粉为原料，采用机械球磨将混合粉末搅拌均匀，再通过在N2在保护下进行高温固溶烧结得到V1-xWxO2粉末材料，再对V1-xWxO2粉末在不同球料比下进行不同时间的高能球磨，获得不同粒径的微米及亚微米级V1-xWxO2粉末。制备得到的V1-XWXO2粉末具有晶粒细小，成分均匀，掺杂元素固溶较为充分的优点，且此方法制造工艺简单，过程易于控制，所用原料价格低廉，生产设备操作简单，投资少，耗能低，适合工业化生产。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
77 条记录 (耗时 0.03 秒)
