公开(公告)号：CN110571052B

公开(公告)日：2021-07-02

申请号：CN201910444785.4

申请日：2019-05-27

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 伊藤信弥 ,  吉井彰敏 ,  井上谦一 ,  佐藤佳树

IPC: H01G4/224 ,  H01G4/232 ,  H01G4/236 ,  H01G4/30 ,  H01G4/38 ,  H01G4/12

Abstract: 本发明提供一种电子部件。电子部件(1)具备：第一电子元件组(5A)及第二电子元件组(5B)、第一端子(7)、第二端子(9)、(11)，在第一电子元件组(5A)及第二电子元件组(5B)中，多个电子元件(3)分别沿着第二方向(D2)排列，该第二方向(D2)与一对外部电极(3b)、(3c)的相对方向即第一方向(D1)正交，第一电子元件组(5A)和第二电子元件组(5B)在第一方向(D1)上排列配置，第一端子(7)在第一方向(D1)上配置于第一电子元件组(5A)和第二电子元件组(5B)之间，第二端子(9、11)配置于如下位置：在第一方向(D1)上，在第二端子(9、11)与第一端子(7)之间分别夹着第一电子元件组(5A)及第二电子元件组(5B)。

公开(公告)号：CN103632844B

公开(公告)日：2016-12-28

申请号：CN201310375931.5

申请日：2013-08-26

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 增田淳 ,  小林一三 ,  吉井彰敏 ,  长谷部和幸 ,  小松崇 ,  草野香叶

IPC: H01G4/38 ,  H01G4/248

CPC classification number: H01G4/01 ,  H01G2/06 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01G4/38

Abstract: 本发明提供一种可靠性高且具有制造容易的金属端子与片式部件的安装构造的陶瓷电子部件，具有：大致长方体形状的片式部件（20）；第1金属端子部（30），具有与第1端面（20a）相对的第1平板部（38）、与第1平板部连接且形成与第1端子电极的第1缠裹部（22c,22d）卡合的第1卡合突起而夹入并把持第1缠裹部的至少一对第1嵌合臂部、与第1平板部连接且与任一侧面大致平行地延伸的第1安装部（39）；第2金属端子部40），具有与第2端面相对的第2平板部、与第2平板部连接且形成与第2端子电极的第2缠裹部卡合的第2卡合突起（42a,42b）而夹入并把持第2缠裹部的至少一对第2嵌合臂部、以及与第2平板部连接且与任一侧面大致平行地延伸的第2安装部。

公开(公告)号：CN103288452B

公开(公告)日：2015-07-22

申请号：CN201310064017.9

申请日：2013-02-28

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 井口俊宏 ,  吉井彰敏 ,  小岛达也 ,  高木敏志

IPC: H01G4/12 ,  H01G7/02 ,  C04B35/50 ,  C04B35/505

CPC classification number: C04B35/50 ,  C01G33/006 ,  C01G35/006 ,  C01P2006/40 ,  C04B35/495 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3208 ,  C04B2235/3213 ,  C04B2235/3215 ,  C04B2235/3224 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3227 ,  C04B2235/3229 ,  C04B2235/3239 ,  C04B2235/3241 ,  C04B2235/3251 ,  C04B2235/3256 ,  C04B2235/3258 ,  C04B2235/3262 ,  C04B2235/3272 ,  C04B2235/652 ,  C04B2235/656 ,  C04B2235/6562 ,  C04B2235/6582 ,  C04B2235/6588 ,  C04B2235/663 ,  C04B2235/76 ,  C04B2235/9615 ,  H01G4/1209 ,  H01G4/1254 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明所涉及的电介质陶瓷组合物具备以通式{A1-x（RE）2x/3}y-B2O5+y表示并具有钨青铜结构的化合物。上述式中A是选自Ba、Ca、Sr以及Mg中的至少一个，B是Nb以及/或者Ta，RE是选自Sc、Y、La、Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb以及Lu中的至少一个，x以及y满足0＜x＜1；y＜1.000的关系。该电介质陶瓷组合物优选进一步具有选自V、Mo、Fe、W、Mn以及Cr中的至少一个的氧化物。

公开(公告)号：CN101047066B

公开(公告)日：2010-06-09

申请号：CN200710092136.X

申请日：2007-04-02

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 伊东和重 ,  田中公二 ,  高桥诚 ,  吉井彰敏 ,  冈部昌幸

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/005 ,  H01G4/008

CPC classification number: H01G4/0085 ,  H01G4/1227 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明提供一种制造具有交替叠层了电介质层(2)和内部电极层(3)的元件本体(10)的叠层型电子部件的方法，所述电介质层(2)使用电介质糊料而形成，所述内部电极层(3)使用导电性糊料而形成。其中，在向导电性糊料中添加导电性粒子和共材料粒子时，用于形成位于叠层方向最外侧的内部电极层(3a)的导电性糊料所含的共材料添加量比用于形成位于叠层方向中央的上述内部电极层的上述导电性糊料所含的共材料添加量多。

公开(公告)号：CN100550232C

公开(公告)日：2009-10-14

申请号：CN200410057853.5

申请日：2004-08-19

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 吉井彰敏 ,  山本真范

IPC: H01G4/228 ,  H01G4/232 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G2/065 ,  H01G4/228 ,  H01G4/232 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10651 ,  Y02P70/613

Abstract: 一种电子零件，包括具备一对端子电极的元件和分别由金属材料形成且分别与一对端子电极连接的一对金属端子，从可与外部电路连接的金属端子的基端侧延伸而与元件的端子电极对置的金属端子的部分为电极对置部，该电极对置部中的靠金属端子前端侧的部分与端子电极连接，在该电极对置部中的靠金属端子基端侧的部分与端子电极之间存在间隙。因此，成为可充分地吸收应力且降低了制造成本的电子零件。

公开(公告)号：CN101515502A

公开(公告)日：2009-08-26

申请号：CN200910006535.9

申请日：2009-02-17

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 井口俊宏 ,  吉井彰敏 ,  五岛亮 ,  长谷部和幸

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/12 ,  H01G2/24

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G2/24 ,  H01G4/002 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/161 ,  H05K2203/168 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/435

Abstract: 本发明涉及一种陶瓷电子部件，其具备在内部配置有导体的芯片素体、外部电极、以及识别层。芯片素体，具有相互相对的第1和第2端面、垂直于第1和第2端面且相互相对的第1和第2侧面、垂直于第1和第2端面以及第1和第2侧面且相互相对的第3和第4侧面。外部电极分别形成在芯片素体的第1和第2端面上。识别层设在芯片素体的第1侧面和第2侧面中的至少一个侧面上。芯片素体由第1陶瓷形成。识别层由与第1陶瓷不同的第2陶瓷形成，并且，呈现与第3和第4侧面不同的颜色。

公开(公告)号：CN100440393C

公开(公告)日：2008-12-03

申请号：CN200410038750.4

申请日：2004-03-19

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 富樫正明 ,  安彦泰介 ,  吉井彰敏 ,  武田笃史

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/232 ,  H01G4/005

CPC classification number: H01G4/228 ,  H01G2/065 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10946 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 由金属件形成的一对外部端子(21、22)的电极连接部(21A、22A)分别连接在叠层电容器(1)的元件主体(2)的端子电极(11、12)上。在电极连接部(21A)的下侧部分上，形成与电极连接部(21A)连接的外部连接部(21B)，在电极连接部(22A)的下侧部分上，形成与电极连接部(22A)连接的外部连接部(22B)。端子电极(11、12)的宽度和外部连接部(21B、22B)的宽度彼此大致相同，但是电极连接部(21A、22A)的宽度形成为比它们窄。由此，抑制振动的传播，降低噪声的产生。

公开(公告)号：CN101047066A

公开(公告)日：2007-10-03

申请号：CN200710092136.X

申请日：2007-04-02

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 伊东和重 ,  田中公二 ,  高桥诚 ,  吉井彰敏 ,  冈部昌幸

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/005 ,  H01G4/008

CPC classification number: H01G4/0085 ,  H01G4/1227 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明提供一种制造具有交替叠层了电介质层(2)和内部电极层(3)的元件本体(10)的叠层型电子部件的方法，所述电介质层(2)使用电介质糊料而形成，所述内部电极层(3)使用导电性糊料而形成。其中，在向导电性糊料中添加导电性粒子和共材料粒子时，用于形成位于叠层方向最外侧的内部电极层(3a)的导电性糊料所含的共材料添加量比用于形成位于叠层方向中央的上述内部电极层的上述导电性糊料所含的共材料添加量多。

公开(公告)号：CN101047065A

公开(公告)日：2007-10-03

申请号：CN200710089708.9

申请日：2007-03-27

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 伊东和重 ,  田中公二 ,  高桥诚 ,  吉井彰敏 ,  冈部昌幸

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/008 ,  H01B1/00

CPC classification number: H01G4/0085 ,  H01G4/1227 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明提供制造具有交替层叠有电介质层(2)和内部电极层(3)的元件主体(10)的叠层型电子部件的方法。对于用于形成内部电极层(3)的电极糊料中所含的导电性粒子的粒径α和抑制剂粒子的粒径β而言，使得α/β＝0.8～8.0。另外，使导电性糊料中抑制剂粒子的添加量多于30wt％、少于65wt％。

公开(公告)号：CN1604244A

公开(公告)日：2005-04-06

申请号：CN200410083153.3

申请日：2004-09-29

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 吉井彰敏 ,  横山英树 ,  武田笃史 ,  木村美纪 ,  风间幸 ,  冈部昌幸

IPC: H01G2/06 ,  H01G4/30 ,  H01G4/12

CPC classification number: H01G2/065 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/0545 ,  Y02P70/611

Abstract: 一种电子零件的安装方法，具备相互间的空隙尺寸为500μm以下的一对端子电极的电子零件通过将一对端子电极经由导电性粘接剂分别粘接在电路基板的一对焊盘上而被安装到电路基板上，其特征在于，以一对导电性粘接剂间的间隙尺寸比一对焊盘间的间隙尺寸大100μm以上的形式，在一对焊盘上分别印刷导电性粘接剂，之后，用导电性粘接剂将电子零件粘接在电路基板上地进行安装。