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公开(公告)号：CN118603518A
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202410643685.5
申请日：2024-05-23
Applicant: 苏州威达智科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开的一种按键触感测试设备，包括测试平台以及设置在测试平台顶部的转盘；转盘顶部沿周向设置有多个治具，治具上设置有产品；转盘外侧沿周向依次设置有第一测试组件、第二测试组件与扫码器；第一测试组件与第二测试组件分别设置在X方向与Y方向；第一测试组件与第二测试组件内侧均设置有固定网板，转盘下方与固定网板对应的位置设置有顶升模组，转盘带动治具旋转至固定网板下方，通过顶升模组将治具顶升贴合定位至固定网板底部，第一测试组件与第二测试组件对产品的按键进行测试；采用高效高精度且耐用的测试单元快速检测产品，检验简单高效，维护方便快捷。
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公开(公告)号：CN110587261B
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN201910951244.0
申请日：2019-10-08
Applicant: 苏州威达智科技股份有限公司
Inventor： 刘曜轩
IPC: B23P19/00
Abstract: 本发明涉及一种电子产品装配用装置，尤其是柔性位置引导装置，包括固定架；移动板，移动板上设有装配孔，述移动板滑动位于固定架的顶部；纵向驱动装置，纵向驱动装置安装在移动板的一侧，且与移动板的侧面活动连接；纵向浮动装置，纵向浮动装置安装在移动板的另一侧，且与纵向驱动装置相对设置，纵向浮动装置与移动板的侧面活动连接；横向移动装置，横向移动装置安装在移动板的一端，且与移动板的端面活动连接；横向浮动装置，横向浮动装置安装在移动板的另一端，且与横向浮动装置相对设置，横向浮动装置与移动板的端面活动连接；及相机，相机位于移动板的下方。该装置结构简单，占用空间小，控制方便。
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公开(公告)号：CN117571744A
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202311686934.0
申请日：2023-12-11
Applicant: 苏州威达智科技股份有限公司
IPC: G01N21/958
Abstract: 本发明公开的一种用于盖板玻璃双表面缺陷光学检测方法，包括开启同轴光源，通过相机对下方的盖板玻璃进行拍照，得到玻璃图像；通过分析玻璃图像得到缺陷平面位置；依次调整玻璃盖板不同方向的分区光源，分析缺陷是否有阴影，得到同一缺陷对应的周边缺陷阴影；基于缺陷阴影与缺陷之间投影形状相似性，利用AI算法分析判断缺陷阴影与缺陷之间的从属关系；通过图像获取缺陷阴影与缺陷之间的相对偏移，根据结构光三角原理，计算缺陷所属的高度，进行缺陷分层；利用多方位角的打光技术，实现盖板玻璃上、下表面缺陷分层检测，对于玻璃上表面轻微划伤、灰尘、脏污等缺陷具有较好的检测效果。
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公开(公告)号：CN117452594A
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202311669287.2
申请日：2023-12-07
Applicant: 苏州威达智科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开的一种立方体三色合光棱镜与微显示器贴合方法及系统，包括通过高倍物镜将LED发光平板和标记平板成像在传感器上，进行三个单色LED发光平板与XCube的贴合，在透光的标记平板表面上，采用被动发光的定制图案，创建三个单色LED发光平板的公共贴合基准；LED发光平板经过微投镜头和锥光镜头再次成像在传感器上，将对微投镜头与XCube对位贴合；通过MTF评价函数对贴合结果进行评价，并动态调整LED发光平板的位置与角度，获取最佳焦面位置进行点胶贴合。
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公开(公告)号：CN117437393A
公开(公告)日：2024-01-23
申请号：CN202311249684.4
申请日：2023-09-26
Applicant: 苏州威达智科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开的一种用于MicroLED芯片的主动对位算法，包括将MicroLED芯片放至预设位置，点亮特定图案，并计算芯片中心坐标；获取相机显示画面，根据相机显示画面将MicroLED芯片移至相机画面中心；通过相机对MicroLED芯片进行扫描得到芯片拍摄图像；在芯片拍摄图像上设定若干个标志点，并通过相机捕捉标志点位置，生成标志点图像坐标；通过标志点位置信息计算相机姿态信息，并根据相机姿态信息将标志点的图像坐标映射至空间坐标内，计算MicroLED芯片的偏移信息；根据偏移信息生成校正参数，根据校正参数调整MicroLED芯片的位置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114678640B
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202210498944.0
申请日：2022-05-09
Applicant: 苏州威达智科技股份有限公司
IPC: H01M50/183 , H01M10/04
Abstract: 本发明公开一种壳体粘贴密封装置，包括安装基板；产品夹持组件设于粘贴工位处，包括夹持机构及设于夹持机构底端的驱动被加工产品做直线移动及旋转运动的运动机构；料卷机构设于料卷工位处；粘贴机构设于料卷工位及粘贴工位之间，包括初始贴合机构、贴附机构、裁切机构及收尾折边机构，初始贴合机构、收尾折边机构和贴附机构沿运动机构驱动被加工产品做直线运动的方向依次间隔布置且裁切机构设于初始贴合机构与收尾折边机构之间的上方。实现自动化胶带粘贴密封的同时也便于后续撕除胶带。解决了现有技术中采用手动粘贴密封导致贴合一致性差、强度大、效率低的问题以及不便于后续撕除的问题。
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公开(公告)号：CN116907381A
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202310916032.5
申请日：2023-07-25
Applicant: 苏州威达智科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开的一种半导体晶圆Bump三维形貌测量方法，包括设定扫描轨迹，按照扫描轨迹对晶圆表面进行扫描，获取光谱亮度信息与高度信息，根据光谱亮度信息与高度信息转换为对应的亮度图、高度图与点云信息；扫描晶圆尺寸，生成默认值为0的深度图M，并通过扫描得到单条光谱图像信息，生成单条的深度图m，将深度图m与深度图M进行图像拼接，得到三维点云形貌图；通过三维点云形貌图获取晶圆三维图像信息，并进行图像处理，计算晶圆中Bump各维度的尺寸信息；将Bump各维度的尺寸信息进行汇总显示晶圆三维形貌信息图，并生成信息图表。
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公开(公告)号：CN116847197A
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN202310743755.X
申请日：2023-06-23
Applicant: 苏州威达智科技股份有限公司
IPC: H04N23/695 , H04N23/61 , G02B27/01 , G02B27/00
Abstract: 本发明公开的一种VR设备镜头对位算法，包括控制镜头沿竖直方向移动，镜头移动过程中发光板在成像系统上进行图像呈现；通过图像发生器使发光板呈现标准的图像；将标准的图像与成像系统上的呈现的图像进行对比，并利用梯度算法计算当前图像各个位置的清晰度；判断清晰度是否大于或等于预设的清晰度阈值；若大于或等于，则根据各个位置的清晰度判断当前镜头在空间的位置与姿态；若小于，则生成调整信息，根据调整信息对镜头进行位置调整，使镜头中心与发光板中心重合，且角度重合；本申请通过较少的扫描次数就能够及时找到镜头最佳位置，同步调整镜头空间姿态。
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公开(公告)号：CN116833932A
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN202310744584.2
申请日：2023-06-23
Applicant: 苏州威达智科技股份有限公司
IPC: B25B11/02 , B05C5/02 , B05C9/12 , B05D3/06 , B05C13/02 , G01M11/04 , G01M11/02 , B25B27/00 , F16B11/00
Abstract: 本发明公开的一种VR镜头对位组装设备，包括设备本体与气浮平台机架；气浮平台机架顶部并列第一对位移载模组与第二对位移载模组，第一对位移载模组与第二对位移载模组顶部均配合连接有治具平台，治具平台上设置有第一定位治具与第二定位治具，第一定位治具用于定位第一对位零件，第二定位治具用于定位第二对位零件；第一对位移载模组与第二对位移载模组上方依次设置有对位夹持模组、光学测试模组与点胶组件；点胶组件用于对放置在第二定位治具上的第二对位零件进行组装前点胶；光学测试模组用于在对位组装过程中实时检测第一对位零件与第二对位零件的MTF值；对位夹持模组用于夹持第一对位零件完成与第二对位零件的对位组装。
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公开(公告)号：CN116132823A
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202310142837.9
申请日：2023-02-21
Applicant: 苏州威达智科技股份有限公司
IPC: H04N25/00
Abstract: 本发明公开的一种基于MIPID‑PHY驱动的图像生成器，包括MCU模块以及与MCU模块电性连接的FPGA模块；MCU模块配置为，输出控制指令，并控制FPGA模块进行图像数据信号的调用；FPGA模块电性连接有至少一个信号转换模块，信号转换模块电性连接有输出模块；FPGA模块配置为，接收MCU模块的控制指令，并将图像数据信号传输至信号转换模块，信号转换模块进行图像数据信号转换后，通过输出模块进行图像数据信号输出；本发明采用FPGA+MCU框架，搭建信号转换芯片，可以直接驱动显示产品，生成集成电源与图像数据信号驱动为一体的图像生成器，实现体积小，成本低。
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