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公开(公告)号：CN116883371A
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN202310885202.8
申请日：2023-07-19
Applicant: 苏州威达智科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开的一种柔性印刷电路板外观缺陷检测方法，包括获取柔性印刷电路板良品的标准成像图像，并对图像进行预处理，得到优化图像；对优化图像进行LBP特征提取，得到不同模态的LBP特征图，得到不同模态对应的数据库；获取待检电路板图像，对图像进行仿射变换，扩充模态图数量至与良品数据集中模态一一对应，并提取待检电路板特征图，将待检电路板特征图与不同模态的LBP特征图进行相似度计算，获取不同模态图像注意力权重，最后所有图像进行带权重的差分比对，得到差分结果；判断所述差分结果是否大于预设阈值；若大于，则判定对应待检电路板存在缺陷；若小于或等于，则判定待检电路板为良品，本申请提高了检测效率，降低生产成本和时间。
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公开(公告)号：CN116764971A
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202310809956.5
申请日：2023-07-04
Applicant: 苏州威达智科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开的一种晶圆自动化检测分选设备，包括设备本体以及设置在设备本体内部的分选平台；分选平台顶部设置有取料组件；分选平台顶部设置有第一安装台与第二安装台，第一安装台顶部设置有交互模组，交互模组一侧设置有中转组件，交互模组用于抓取Tray盘放置在中转组件上进行中转；第一安装台一侧设置有弹夹组件，弹夹组件内部设置有若干个晶圆环；第二安装台顶部设置有扩膜组件与取晶圆组件，取晶圆组件用于将弹夹组件内的晶圆环抓取并放置在扩膜组件上，扩膜组件用于对晶圆环进行扩膜；取料组件用于将中转组件上的Tray盘内的晶粒进行抓取并进行检测与定位。
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公开(公告)号：CN116653642A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202310670985.8
申请日：2023-06-07
Applicant: 苏州威达智科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开的一种AGV小车自动充电管理方法及系统，包括AGV小车电量检测，判断AGV小车电量是否低于预设的电量；若低于，则判定AGV小车需要充电，此时控制AGV小车移动至充电桩区域，并发送充电请求；AGV小车获取充电桩响应信息，根据充电桩响应信息链接与其路径最近的空闲充电桩，同时将充电桩状态置为链接状态；根据充电桩状态生成充电许可，AGV小车与充电桩结合进行充电；获取充电桩充电状态与AGV小车电量信息；若AGV小车电量已满，则发送停止充电指令，控制AGV小车脱离充电桩；此时对应的充电桩状态配置为空闲状态；本发明实现了充电桩与AGV的信息交互，使得充电桩的利用率得以提升和AGV小车工作用于充电等待时间得以减少，工作效率提升。
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公开(公告)号：CN116786459A
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN202310923095.3
申请日：2023-07-26
Applicant: 苏州威达智科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开的一种倒装芯片六面AOI缺陷检测设备，包括设备本体以及设置在设备本体内部的平台；平台顶部设置有上料组件与下料组件，上料组件与下料组件并列设置，上料组与下料组件之间的设置有侧面检测相机；平台上设置有移载组件，移载组件包括移载支架以及设置在移载支架上的下料检测导轨与移载导轨，移载导轨上配合连接有移载抓取机构，下料检测导轨上配合连接有下料检测相机；移载支架上设置有上料检测相机，上料检测相机与下料检测相机分别检测芯片两面的缺陷；平台顶部设置有翻转组件，翻转组件设置在上料组件与下料组件的一端，翻转组件用于将上料组件上的芯片翻转180度，并放置在下料组件上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116704170A
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202310831760.6
申请日：2023-07-07
Applicant: 苏州威达智科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开的一种基于四点定位提取MicroLED灯珠算法，包括采集灯珠图像，获取灯珠个数信息，并生成灯珠矩阵；根据灯珠矩阵计算发光灯珠区域与水平面的夹角，并计算发光灯珠区域顶点的图像坐标信息；根据S1中生成的灯珠矩阵计算顶点的标准图像坐标信息；将顶点的标准图像坐标信息与发光灯珠区域顶点的图像坐标信息进行映射计算，得到仿射变换矩阵；根据仿射变化矩阵计算每一个灯珠的中心点坐标，并对灯珠进行定位；本发明灯珠定位精度和效率较高，单张图像提取耗时只需要200ms左右，很大程度上提升了生产线的效率，提高了MircoLED生产厂商的良品率。
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公开(公告)号：CN116907381A
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202310916032.5
申请日：2023-07-25
Applicant: 苏州威达智科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开的一种半导体晶圆Bump三维形貌测量方法，包括设定扫描轨迹，按照扫描轨迹对晶圆表面进行扫描，获取光谱亮度信息与高度信息，根据光谱亮度信息与高度信息转换为对应的亮度图、高度图与点云信息；扫描晶圆尺寸，生成默认值为0的深度图M，并通过扫描得到单条光谱图像信息，生成单条的深度图m，将深度图m与深度图M进行图像拼接，得到三维点云形貌图；通过三维点云形貌图获取晶圆三维图像信息，并进行图像处理，计算晶圆中Bump各维度的尺寸信息；将Bump各维度的尺寸信息进行汇总显示晶圆三维形貌信息图，并生成信息图表。
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公开(公告)号：CN116847197A
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN202310743755.X
申请日：2023-06-23
Applicant: 苏州威达智科技股份有限公司
IPC: H04N23/695 , H04N23/61 , G02B27/01 , G02B27/00
Abstract: 本发明公开的一种VR设备镜头对位算法，包括控制镜头沿竖直方向移动，镜头移动过程中发光板在成像系统上进行图像呈现；通过图像发生器使发光板呈现标准的图像；将标准的图像与成像系统上的呈现的图像进行对比，并利用梯度算法计算当前图像各个位置的清晰度；判断清晰度是否大于或等于预设的清晰度阈值；若大于或等于，则根据各个位置的清晰度判断当前镜头在空间的位置与姿态；若小于，则生成调整信息，根据调整信息对镜头进行位置调整，使镜头中心与发光板中心重合，且角度重合；本申请通过较少的扫描次数就能够及时找到镜头最佳位置，同步调整镜头空间姿态。
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公开(公告)号：CN116833932A
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN202310744584.2
申请日：2023-06-23
Applicant: 苏州威达智科技股份有限公司
IPC: B25B11/02 , B05C5/02 , B05C9/12 , B05D3/06 , B05C13/02 , G01M11/04 , G01M11/02 , B25B27/00 , F16B11/00
Abstract: 本发明公开的一种VR镜头对位组装设备，包括设备本体与气浮平台机架；气浮平台机架顶部并列第一对位移载模组与第二对位移载模组，第一对位移载模组与第二对位移载模组顶部均配合连接有治具平台，治具平台上设置有第一定位治具与第二定位治具，第一定位治具用于定位第一对位零件，第二定位治具用于定位第二对位零件；第一对位移载模组与第二对位移载模组上方依次设置有对位夹持模组、光学测试模组与点胶组件；点胶组件用于对放置在第二定位治具上的第二对位零件进行组装前点胶；光学测试模组用于在对位组装过程中实时检测第一对位零件与第二对位零件的MTF值；对位夹持模组用于夹持第一对位零件完成与第二对位零件的对位组装。
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公开(公告)号：CN220264413U
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202321356246.3
申请日：2023-05-31
Applicant: 苏州威达智科技股份有限公司
IPC: B65G54/02
Abstract: 本实用新型公开了一种磁力运输线，包括两个平行间隔设置的底座、分别固定在两个底座上的两个主动磁力齿轮、与底座可转动连接的多个从动磁力齿轮、与多个从动磁力齿轮对应设置的多个驱动磁力齿轮以及驱动主动磁力齿轮转动的动力驱动单元，驱动磁力齿轮与底座可转动连接并与主动磁力齿轮平行设置，多个从动磁力齿轮沿底座的长度方向同轴排布并设置在驱动磁力齿轮与主动磁力齿轮之间，多个从动磁力齿轮中一个从动磁力齿轮与主动磁力齿轮呈十字交叉设置。本实用新型磁力运输线的主动磁力齿轮、从动磁力齿轮与驱动磁力齿轮之间通过磁力配合进行传动，为非接触设置，没有摩擦力，不需要润滑，不易沾染灰尘。
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