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公开(公告)号：CN117310198A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202311257963.5
申请日：2023-09-27
Applicant: 苏州威达智科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开的一种光伏硅片花篮缺陷检测设备，包括底部框架与顶部框架以及设置在顶部框架内侧的输送流水线；输送流水线上设置有多个花篮，输送流水线控制花篮沿输送方向移动；输送流水线上方沿输送方向依次设置有抓取机构、螺丝检测机构、第一旋转机构与第二旋转机构；抓取机构用于将移动至抓取机构下方的花篮进行抓取定位；螺丝检测机构用于检测花篮顶部的螺丝松动缺陷；第一旋转机构一侧设置有第一检测组件，第一旋转机构带动花篮旋转过程中，第一检测组件对花篮外侧进行缺陷检测；第二旋转机构一侧设置有第二检测组件，第二旋转机构带动花篮旋转过程中，第二检测组件对花篮外侧进行缺陷检测，实现缺陷检测的自动化，提高缺陷检测效率。
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公开(公告)号：CN119087025A
公开(公告)日：2024-12-06
申请号：CN202411208893.9
申请日：2024-08-30
Applicant: 苏州威达智科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开的一种宽范围电流测试系统及测试方法，包括大电流采样电阻、小电流采样电阻与仪表放大器；大电流采样电阻与小电流采样电阻串联连接；小电流采样电阻的一端连接至仪表放大器的正极输入端，小电流采样电阻的另一端连接至仪表放大器的负极输入端，仪表放大器的输出端接地；本申请通过光耦合器灵活切换采样模式，选择不同阻值的采样电阻，从而高效的实现电流测试，实现低成本、高集成的优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116883371A
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN202310885202.8
申请日：2023-07-19
Applicant: 苏州威达智科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开的一种柔性印刷电路板外观缺陷检测方法，包括获取柔性印刷电路板良品的标准成像图像，并对图像进行预处理，得到优化图像；对优化图像进行LBP特征提取，得到不同模态的LBP特征图，得到不同模态对应的数据库；获取待检电路板图像，对图像进行仿射变换，扩充模态图数量至与良品数据集中模态一一对应，并提取待检电路板特征图，将待检电路板特征图与不同模态的LBP特征图进行相似度计算，获取不同模态图像注意力权重，最后所有图像进行带权重的差分比对，得到差分结果；判断所述差分结果是否大于预设阈值；若大于，则判定对应待检电路板存在缺陷；若小于或等于，则判定待检电路板为良品，本申请提高了检测效率，降低生产成本和时间。
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公开(公告)号：CN117594506A
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN202311562111.7
申请日：2023-11-22
Applicant: 苏州威达智科技股份有限公司
IPC: H01L21/677
Abstract: 本发明公开的一种晶片PACK自动上下料装置，包括预分盘机构以及设置在预分盘机构两侧的第一夹持机构与第二夹持机构；预分盘机构底部设置有升降机构，升降机构用于带动预分盘机构沿设置方向滑动；预分盘机构包括若干个分隔片，若干个分隔片层叠设置，相邻分隔片之间设置有夹持间隙；第一夹持机构与第二夹持机构插入夹持间隙内将上方的分隔片进行夹持支撑；升降机构带动第一夹持机构与第二夹持机构下方的分隔片向下移动；预分盘机构一侧设置有弹夹组件，弹夹组件内部设置有若干层晶片PACK，弹夹组件能够滑动至预分盘机构的内侧，通过分隔片将若干层晶片PACK进行预分盘；分盘夹爪不与晶片PACK直接接触，保证了机构的稳定性和安全性。
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公开(公告)号：CN117571744A
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202311686934.0
申请日：2023-12-11
Applicant: 苏州威达智科技股份有限公司
IPC: G01N21/958
Abstract: 本发明公开的一种用于盖板玻璃双表面缺陷光学检测方法，包括开启同轴光源，通过相机对下方的盖板玻璃进行拍照，得到玻璃图像；通过分析玻璃图像得到缺陷平面位置；依次调整玻璃盖板不同方向的分区光源，分析缺陷是否有阴影，得到同一缺陷对应的周边缺陷阴影；基于缺陷阴影与缺陷之间投影形状相似性，利用AI算法分析判断缺陷阴影与缺陷之间的从属关系；通过图像获取缺陷阴影与缺陷之间的相对偏移，根据结构光三角原理，计算缺陷所属的高度，进行缺陷分层；利用多方位角的打光技术，实现盖板玻璃上、下表面缺陷分层检测，对于玻璃上表面轻微划伤、灰尘、脏污等缺陷具有较好的检测效果。
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公开(公告)号：CN117452594A
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202311669287.2
申请日：2023-12-07
Applicant: 苏州威达智科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开的一种立方体三色合光棱镜与微显示器贴合方法及系统，包括通过高倍物镜将LED发光平板和标记平板成像在传感器上，进行三个单色LED发光平板与XCube的贴合，在透光的标记平板表面上，采用被动发光的定制图案，创建三个单色LED发光平板的公共贴合基准；LED发光平板经过微投镜头和锥光镜头再次成像在传感器上，将对微投镜头与XCube对位贴合；通过MTF评价函数对贴合结果进行评价，并动态调整LED发光平板的位置与角度，获取最佳焦面位置进行点胶贴合。
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公开(公告)号：CN117437393A
公开(公告)日：2024-01-23
申请号：CN202311249684.4
申请日：2023-09-26
Applicant: 苏州威达智科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开的一种用于MicroLED芯片的主动对位算法，包括将MicroLED芯片放至预设位置，点亮特定图案，并计算芯片中心坐标；获取相机显示画面，根据相机显示画面将MicroLED芯片移至相机画面中心；通过相机对MicroLED芯片进行扫描得到芯片拍摄图像；在芯片拍摄图像上设定若干个标志点，并通过相机捕捉标志点位置，生成标志点图像坐标；通过标志点位置信息计算相机姿态信息，并根据相机姿态信息将标志点的图像坐标映射至空间坐标内，计算MicroLED芯片的偏移信息；根据偏移信息生成校正参数，根据校正参数调整MicroLED芯片的位置。
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