公开(公告)号：CN105745296A

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201480063124.2

申请日：2014-11-11

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 山口征太郎 ,  大高翔 ,  宫田壮

IPC: C09J171/02 ,  B32B27/00 ,  B32B27/30 ,  C09J7/02 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09J133/02 ,  C09J175/08

CPC classification number: C09J133/02 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/18 ,  B32B27/308 ,  B32B27/36 ,  B32B2405/00 ,  B32B2457/00 ,  C08G18/10 ,  C08G18/24 ,  C08G18/4845 ,  C08G18/755 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J175/04 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  C09J2475/00 ,  C08F220/06 ,  C08F2220/1825

Abstract: 本发明的课题在于提供一种即使固化催化剂的添加量为少量，或即使未添加固化催化剂时，仍可取得良好恒负载性等的粘着剂组合物及使用这种粘着剂组合物而形成的粘着片的制造方法。一种至少包含(A)成分的末端甲硅烷基聚合物、(B)成分的(甲基)丙烯酸酯共聚物、及(C)成分的增粘树脂的粘着剂组合物，及使用此种粘着剂组合物而形成的粘着片，其中(A)成分的末端甲硅烷基聚合物为具有规定结构的末端甲硅烷基聚合物，(B)成分的(甲基)丙烯酸酯共聚物具有来自含羧基的乙烯基单体的共聚部分，且(D)成分的固化催化剂的添加量为相对于(A)～(C)成分的总量，设为0或大于0且0.1重量％以下的值。

公开(公告)号：CN102618178B

公开(公告)日：2014-11-05

申请号：CN201210022735.5

申请日：2012-01-20

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 市川功 ,  古馆正启 ,  樫尾干広 ,  宫田壮 ,  柳本海佐 ,  小曾根雄一

IPC: C09J4/02 ,  C09J4/06 ,  H01L21/67 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L24/27 ,  C08L33/066 ,  C08L63/00 ,  C09J133/08 ,  C09J163/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0715 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/249982 ,  Y10T428/287 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/04642 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 本发明提供一种在一定期间的保管后，经过严格的热湿条件及回焊步骤，封装可靠性及粘接性也优良的半导体用粘接剂组合物等。本发明的半导体用粘接剂组合物的特征在于，包含丙烯酸酯聚合物(A)；环氧系热固化树脂(B)；热固化剂(C)；具有有机官能团、分子量300以上、烷氧基当量大于13mmol/g的硅烷化合物(D)；以及具有有机官能团、分子量300以下、烷氧基当量13mmol/g以下的硅烷化合物(E)。

公开(公告)号：CN101516617B

公开(公告)日：2012-08-29

申请号：CN200780035524.2

申请日：2007-09-21

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 宫田壮 ,  西田卓生 ,  杉崎俊夫

IPC: B32B27/00 ,  C09J7/02 ,  C09J133/08

CPC classification number: C09J109/00 ,  C09J7/38 ,  C09J7/385 ,  C09J7/401 ,  C09J2203/334 ,  C09J2409/005 ,  C09J2433/00 ,  Y10T428/1452 ,  Y10T428/265

Abstract: 本发明涉及一种剥离片，其包括基材和设置在该基材上的剥离剂层，其中，所述剥离剂层通过使主要由二烯类高分子构成的材料固化而形成，且实质上不含聚硅氧烷化合物，并且，基于JIS K6300标准，在100℃下测定的固化前的上述二烯类高分子的门尼粘度(ML1+4(100℃)为40～70。且优选固化前的上述材料主要由顺式1，4-键的含有率为90～99％的一种或两种以上的二烯类高分子构成。

公开(公告)号：CN101821348A

公开(公告)日：2010-09-01

申请号：CN200880110695.1

申请日：2008-09-25

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 宫田壮 ,  别府史织 ,  西田卓生 ,  杉崎俊夫

IPC: C09J7/00 ,  B32B27/00 ,  C09J201/00

CPC classification number: C09J7/401 ,  C09J7/381 ,  C09J2201/128 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/326 ,  C09J2409/005 ,  C09J2423/005 ,  H01L21/6835 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/1452

Abstract: 一种电子部件用双面粘接片100具有胶粘剂层3、粘贴在上述胶粘剂层3的一面上的第一剥离片1、粘贴在上述胶粘剂层3的另一面上的第二剥离片2，第一剥离片1的第一剥离剂层11主要由烯烃类树脂构成，第二剥离片2的第二剥离剂层21主要由二烯类高分子材料构成，当将第一剥离片1对胶粘剂层3的剥离力取为X[mN/20mm]，将第二剥离片2对胶粘剂层3的剥离力取为Y[mN/20mm]时，满足Y-X≥50的关系，其特征在于，胶粘剂层3、第一剥离剂层1和第二剥离剂层2实质上都不含有有机硅化合物和卤素化合物。

公开(公告)号：CN101516617A

公开(公告)日：2009-08-26

申请号：CN200780035524.2

申请日：2007-09-21

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 宫田壮 ,  西田卓生 ,  杉崎俊夫

IPC: B32B27/00 ,  C09J7/02 ,  C09J133/08

CPC classification number: C09J109/00 ,  C09J7/38 ,  C09J7/385 ,  C09J7/401 ,  C09J2203/334 ,  C09J2409/005 ,  C09J2433/00 ,  Y10T428/1452 ,  Y10T428/265

Abstract: 本发明涉及一种剥离片，其包括基材和设置在该基材上的剥离剂层，其中，所述剥离剂层通过使主要由二烯类高分子构成的材料固化而形成，且实质上不含聚硅氧烷化合物，并且，基于JIS K6300标准，在100℃下测定的固化前的上述二烯类高分子的门尼粘度(ML1+4(100℃))为40～70。且优选固化前的上述材料主要由顺式1，4－键的含有率为90～99％的一种或两种以上的二烯类高分子构成。

公开(公告)号：CN101006502A

公开(公告)日：2007-07-25

申请号：CN200580016394.9

申请日：2005-03-22

Applicant: 琳得科株式会社 ,  索尼碟片数位解决方案股份有限公司

Inventor： 久保田新 ,  宫田壮 ,  吉村英昭

IPC: G11B7/26

CPC classification number: G11B7/263 ,  G11B7/24038 ,  G11B7/252 ,  G11B7/2533

Abstract: 本发明提供一种光记录介质制造用片，是由能够转印母盘(S)的凹凸的能量射线固化性的母盘接受层(11)和剥离片(12、12’)构成的光记录介质制造用片(1)，母盘接受层(11)的固化后的对反射层(3)的粘接力大于母盘接受层(11)的固化后的对母盘(S)的粘接力，两粘接力的差大于等于50mN/25mm。根据该光记录介质制造用片(1)，在将固化了的母盘接受层(11)和母盘(S)分离时，母盘接受层(11)和反射层(3)不会剥离。

公开(公告)号：CN1774753A

公开(公告)日：2006-05-17

申请号：CN200480010405.8

申请日：2004-04-16

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 加藤一也 ,  久保田新 ,  宫田壮

IPC: G11B7/26

CPC classification number: G11B7/256 ,  G11B7/263

Abstract: 在光盘基板2上形成的反射膜3上层合具有固化前的储能弹性模量为103～106Pa、固化后的储能弹性模量为107～1011的粘合剂层11和保护片12的光盘制造用片。这样制得的光盘D1，粘合剂层11有均匀的层厚，同时保护片12上难以带压痕。

公开(公告)号：CN1667069A

公开(公告)日：2005-09-14

申请号：CN200510054135.7

申请日：2005-03-09

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 加藤一也 ,  久保田新 ,  宫田壮

IPC: C09J11/04 ,  G11B7/26

CPC classification number: C09J11/04 ,  C08K3/22 ,  C08K7/00 ,  C08K9/04 ,  C09J7/10 ,  C09J7/38 ,  C09J2205/102 ,  G11B7/256 ,  Y10T428/14 ,  Y10T428/1405 ,  Y10T428/1471 ,  Y10T428/1476 ,  Y10T428/1486

Abstract: 本发明涉及粘接剂组合物，其中优选含有含聚合物的能量线固化性成分和平均粒径小于等于30nm的微粒，微粒中固体成分含有率为5重量％～60重量％。用此粘接剂组合物形成粘着保护层用的粘接剂层或压膜接受层、制成光盘制造用薄片。光盘制造用薄片固化时体积收缩率小，粘着性优异。如果使用此光盘制造用薄片，能制得弯曲小、层间粘着性优异的光盘。

公开(公告)号：CN118546626A

公开(公告)日：2024-08-27

申请号：CN202311780080.2

申请日：2023-12-22

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 三浦迪 ,  宫田壮

IPC: C09J133/08 ,  C09J11/04 ,  C09J7/30

Abstract: 本发明的技术问题是提供一种导热性及粘着性优异的导热性粘着剂组合物、粘着片及其制造方法。本发明的技术手段是一种导热性粘着剂组合物，其含有粘着性树脂、具有二维结构的石墨烯及填料。

公开(公告)号：CN115397935A

公开(公告)日：2022-11-25

申请号：CN202180026859.8

申请日：2021-03-26

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 田矢直纪 ,  宫田壮

IPC: C09J7/30 ,  C09J201/00 ,  B32B27/00

Abstract: 本发明涉及一种高频介电加热粘接片(1)，其具有：含有第1热塑性树脂及第1介电填料的第1粘接层(10)、和含有第2热塑性树脂及第2介电填料的第2粘接层(20)，第1粘接层(10)中的第1热塑性树脂的体积含有率VA1及第2粘接层(20)中的第2热塑性树脂的体积含有率VA2为60体积％以上且100体积％以下，下述式的变化率Vx1及Vx2小于80％。VB1为与第1粘接层(10)直接接触的层中的第1热塑性树脂的体积含有率，VB2为与第2粘接层(20)直接接触的层中的第2热塑性树脂的体积含有率。Vx1＝{(VA1－VB1)/VA1}×100···(数学式1)Vx2＝{(VA2－VB2)/VA2}×100···(数学式2)。