公开(公告)号：CN115397934B

公开(公告)日：2024-07-09

申请号：CN202180025953.1

申请日：2021-03-26

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 田矢直纪 ,  宫田壮

IPC: B29C65/04 ,  C09J5/06

Abstract: 本发明为使用包含第1热塑性树脂的粘接片(10)及包含第2热塑性树脂的粘接片(20)的粘接方法，粘接片(10)中的第1热塑性树脂的体积含有率VA1及粘接片(20)中的第2热塑性树脂的体积含有率VA2为60体积％以上且100体积％以下，下述式的变化率Vx1及Vx2小于80％，VB1为与第1粘接层(10)直接接触的层中的第1热塑性树脂的体积含有率，VB2为与第2粘接层(20)直接接触的层中的第2热塑性树脂的体积含有率，该方法包括：对配置在被粘附物(110、120)之间的粘接片(10、20)施加高频而将它们进行粘接的工序。Vx1＝{(VA1‑VB1)/VA1}×100···(数学式1)；Vx2＝{(VA2‑VB2)/VA2}×100···(数学式2)。

公开(公告)号：CN116096555A

公开(公告)日：2023-05-09

申请号：CN202180053720.2

申请日：2021-08-24

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 田矢直纪 ,  河原田有纪

IPC: B29C65/04

Abstract: 一种成型体(1A)，具有：第一部分(10)，其由包含第一热塑性树脂(A1)以及通过高频电场的施加而发热的介质填料(B)的第一材料构成；第二部分(20)，其由与第一部分(10)的第一材料不同的第二材料构成。

公开(公告)号：CN108140566B

公开(公告)日：2022-05-03

申请号：CN201680056932.5

申请日：2016-02-02

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 河原田有纪 ,  田矢直纪

IPC: H01L21/301 ,  C09J7/24 ,  C09J7/29

Abstract: 本发明提供一种切割片及切割片的制造方法，所述切割片为具有基材薄膜2和层叠于基材薄膜2的单面的粘着剂层3的切割片1，基材薄膜2至少具有位于距粘着剂层3最近部分的树脂层21，构成树脂层21的树脂熔点为60℃以上、170℃以下，上述树脂熔点和流体化温度的差为40℃以上、190℃以下。这种切割片1不需照射放射线即可制造，可抑制丝状切削片的产生并呈现良好的扩张性。

公开(公告)号：CN108140566A

公开(公告)日：2018-06-08

申请号：CN201680056932.5

申请日：2016-02-02

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 河原田有纪 ,  田矢直纪

IPC: H01L21/301 ,  C09J7/24 ,  C09J7/29

CPC classification number: C09J7/20

Abstract: 本发明提供一种切割片及切割片的制造方法，所述切割片为具有基材薄膜2和层叠于基材薄膜2的单面的粘着剂层3的切割片1，基材薄膜2至少具有位于距粘着剂层3最近部分的树脂层21，构成树脂层21的树脂熔点为60℃以上、170℃以下，上述树脂熔点和流体化温度的差为40℃以上、190℃以下。这种切割片1不需照射放射线即可制造，可抑制丝状切削片的产生并呈现良好的扩张性。

公开(公告)号：CN105473332B

公开(公告)日：2017-09-05

申请号：CN201480045792.2

申请日：2014-07-28

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 高桥瑛 ,  田矢直纪 ,  伊藤雅春 ,  古屋拓己

IPC: B32B27/18 ,  B32B27/16 ,  G02F1/1335

CPC classification number: B32B27/16 ,  B32B27/08 ,  B32B27/18 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/546 ,  B32B2457/202 ,  B32B2457/204

Abstract: 本发明提供一种耐热层叠片(1)，其具有至少一层基材片(2)、至少两个主面的最外层(使用时被去除的层除外)成为耐热层(3)。耐热层(3)由使含有固化性成分及无机填充剂的组合物固化的材料构成，耐热层(3)含有10～85体积％的无机填充剂。耐热层(3)的单层厚度为0.5～80μm，耐热层的总计厚度相对于耐热层以外的层的总计厚度之比为20～700％。该耐热层叠片(1)的耐热性及抗弯曲性均优异。

公开(公告)号：CN102834900B

公开(公告)日：2015-07-15

申请号：CN201180017317.0

申请日：2011-03-24

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 田矢直纪 ,  森冈孝至

IPC: H01L21/301 ,  C09J7/02

CPC classification number: C09J7/0267 ,  C09J7/24 ,  C09J7/29 ,  C09J2201/162 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/114 ,  C09J2423/046 ,  C09J2433/006 ,  C09J2463/006 ,  H01L21/6836 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/287

Abstract: 提供一种在具有基材薄膜2和在基材薄膜2的一个面上叠设的粘着剂层3的切片1中使用的基材薄膜2，由单层或者多层的树脂薄膜形成，至少与粘着剂层3相接的树脂薄膜，是由以乙烯-（甲基）丙烯酸共聚物为主成分，并含有对100质量份的乙烯-（甲基）丙烯酸共聚物为0.3-17.0质量份的环氧化合物的树脂组合物成形而成的。使用该切片用基材薄膜2的切片1，可以不需要给与电子线以及γ线等的物理能量，就可以有效地减少在被切断物切断时发生的切屑，进一步本发明的切片的扩张性也优良。

公开(公告)号：CN102782071B

公开(公告)日：2014-04-02

申请号：CN201180012274.7

申请日：2011-02-24

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 森冈孝至 ,  田矢直纪

IPC: C09J7/02 ,  C09J201/00

CPC classification number: C09J7/0267 ,  C09J7/24 ,  C09J2201/20 ,  C09J2205/31 ,  C09J2423/006 ,  C09J2425/006 ,  C09J2433/006 ,  Y10T428/14 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/24331 ,  Y10T428/28

Abstract: 粘着片1,具有基材11和粘着剂层12，形成有多个从一个面到另一个面贯通的贯通孔2，基材11由含有聚烯烃类树脂（Ａ）50-88质量％、除聚烯烃类树脂（Ａ）以外的苯乙烯类树脂以及／或者丙烯酸类树脂（Ｂ）10-48质量％以及颜料（Ｃ）2.0-30质量％的树脂组合物形成。所述粘着片1，借助于贯通孔,可以防止或除去空气滞留以及起泡，并且，可以抑制贯通孔的内部径的扩大，具有良好的外观。

公开(公告)号：CN103168366A

公开(公告)日：2013-06-19

申请号：CN201180050348.6

申请日：2011-10-17

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 高梨誉也 ,  田矢直纪 ,  M·特姆契恩科 ,  D·W·阿维森

IPC: H01L31/042

CPC classification number: H01L31/049 ,  B32B27/08 ,  B32B27/308 ,  B32B27/32 ,  H01L31/18 ,  Y02E10/50 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/24967 ,  Y10T428/31913 ,  Y10T428/31928

Abstract: 具有基件11和基件11的至少一个面中叠层的热可塑性树脂层12的太阳电池用保护片1，热可塑性树脂层12，具有基件11上叠层的，乙烯和（甲基）丙烯酸，（甲基）丙烯酸酯，（甲基）丙烯酸缩水甘油酯以及醋酸乙烯基构成的群中选出的至少1种的以共聚物为主成分的第1层121和第1层121上叠层的，以烯烃系树脂为主成分的第2层122。该太阳电池用保护片1，基件和热可塑性树脂层和的接着性优良的同时，可以对太阳电池组件中产生的翘曲进行抑制。

公开(公告)号：CN102834900A

公开(公告)日：2012-12-19

申请号：CN201180017317.0

申请日：2011-03-24

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 田矢直纪 ,  森冈孝至

IPC: H01L21/301 ,  C09J7/02

CPC classification number: C09J7/0267 ,  C09J7/24 ,  C09J7/29 ,  C09J2201/162 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/114 ,  C09J2423/046 ,  C09J2433/006 ,  C09J2463/006 ,  H01L21/6836 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/287

Abstract: 提供一种在具有基材薄膜2和在基材薄膜2的一个面上叠设的粘着剂层3的切片1中使用的基材薄膜2，由单层或者多层的树脂薄膜形成，至少与粘着剂层3相接的树脂薄膜，是由以乙烯-（甲基）丙烯酸共聚物为主成分，并含有对100质量份的乙烯-（甲基）丙烯酸共聚物为0.3-17.0质量份的环氧化合物的树脂组合物成形而成的。使用该切片用基材薄膜2的切片1，可以不需要给与电子线以及γ线等的物理能量，就可以有效地减少在被切断物切断时发生的切屑，进一步本发明的切片的扩张性也优良。

公开(公告)号：CN116529076A

公开(公告)日：2023-08-01

申请号：CN202180080955.0

申请日：2021-11-30

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 田矢直纪 ,  土渕晃司

IPC: B32B27/00

Abstract: 本发明涉及至少用于使3个以上被粘附物(110,120,130)接合的高频介电加热用粘接剂(11,12)，粘接剂(11,12)的介电特性DP1与被粘附物(110,120,130)各自的介电特性DP2满足数学式1，被粘附物(110,120,130)分别为不具有流动开始温度的被粘附物、或者为具有流动开始温度的被粘附物，被粘附物(110,120,130)的流动开始温度TF2(℃)与粘接剂(11,12)的流动开始温度TF1(℃)满足数学式2。介电特性DP1,DP2为介电特性(tanδ/ε’r)的值，tanδ及ε’r分别是在23℃、频率40.68MHz下的介质损耗角正切及相对介电常数。0＜DP1－DP2···(数学式1)；‑5≤TF2－TF1···(数学式2)。