具有保护膜形成层的切割膜片和芯片的制造方法

    公开(公告)号:CN108155142B

    公开(公告)日:2022-05-03

    申请号:CN201810059237.5

    申请日:2012-09-27

    Abstract: 本发明的课题是提供具有保护膜形成层的切割膜片,其可简便地制造具有厚度均匀性高、标记精度优良的保护膜的半导体芯片,并且可扩展,并且基材具有耐热性。本发明的解决方法是,本发明的具有保护膜形成层的切割膜片,其具有:基材膜、粘着剂层及保护膜形成层,并且,粘着剂层,以平面视至少形成于包围保护膜形成层的区域,并且,基材膜,包括如下(a)~(c)的特性:(a)熔点超过130℃,或者不具有熔点、(b)以130℃加热2小时时的热收缩率为‑5~+5%、(c)MD方向及CD方向的断裂伸长率为100%以上,25%应力为100MPa以下。

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