公开(公告)号：CN103531481A

公开(公告)日：2014-01-22

申请号：CN201310460327.2

申请日：2013-09-30

Applicant: 桂林斯壮微电子有限责任公司

Inventor： 关仕汉 ,  李勇昌 ,  彭顺刚 ,  邹锋 ,  王常毅

IPC: H01L21/336 ,  H01L29/78 ,  H01L29/06

CPC classification number: H01L29/0634 ,  H01L29/0642 ,  H01L29/66666 ,  H01L29/7827

Abstract: 本发明公开一种基于沟槽方式的通道分压场效应管及生产方法，其利用沟槽方式，再通过扩散制作一n型通道连接沟道与漏极，n型通道所形成的十字型结构或T字形也是3D结构，PN之间形成空乏区（耗尽层）从单一的垂直方向改变为垂直与水平两个方向，这样可以大幅提高这个区域的耐压，从而可以增加N通道的掺杂浓度，进而又起到降低导通电阻的作用；同时，上述结构中栅极底部与漏极之间由P外延阻隔，从而使栅极底部与漏极之间的电容基本为零；并且通道与沟道的接触部分较小，可以大幅消除栅极和Drain之间的电容，可以大幅减少Gate开关时的充、放电时间（Qgd可以大幅降低），从而提高了MOS管的开关速度。

公开(公告)号：CN105489515B

公开(公告)日：2019-01-11

申请号：CN201511021788.5

申请日：2015-12-30

Applicant: 桂林斯壮微电子有限责任公司

Inventor： 王常毅 ,  李勇昌 ,  邹锋 ,  蒋振荣 ,  邹波

IPC: H01L21/60

Abstract: 本发明提供了一种半导体芯片的共晶焊接方法，在芯片硅衬底背面蒸镀金属层，在一定温度下，使金属层与框架表面受压接触，在接触面发生键合形成共晶，实现共晶焊接，在半导体芯片硅衬底背面自里向外依次蒸镀W、Al、Ni、Cu，形成四层结构的金属层，其中W层厚度为Al层厚度为Ni层的厚度为Cu层的厚度为1.1～1.2μm，Cu层与框架表面的镀层形成共晶。本发明不需镀金或镀银，大大节约了生产成本，且提高了封装产品热导率，增长产品使用寿命。

公开(公告)号：CN105428282B

公开(公告)日：2018-02-13

申请号：CN201510989316.2

申请日：2015-12-25

Applicant: 桂林斯壮微电子有限责任公司

Inventor： 邹波 ,  李勇昌 ,  邹锋 ,  蒋振荣 ,  王常毅 ,  朱金华

IPC: H01L21/67

CPC classification number: Y02P80/30

Abstract: 本发明公开一种具有防叠功能的贴片机，包括框架容置盒、传送轨道、贴装头和防叠框架检测机构。传送轨道位于框架容置盒的前端，贴装头位于传送轨道的后端。该防叠框架检测机构包括固定支架、活动杠杆、检测辊轮、传感器、控制器和报警器组成。当传送轨道上传送的引线框架的厚度大于检测辊轮的下端面与传送轨道之间的间隙时，检测辊轮被向上抬起，活动杠杆随之上升，此时传感器检测到活动杠杆的上升运动，发出信号到控制器，并通过控制器控制报警器发出报警。本发明能有效检查出两片及两片以上框架重叠送到轨道，使设备停机报警，提醒员工处理，这样直接地提高了焊接质量，减少原材料损耗，从而降低生产成本。

公开(公告)号：CN105489533B

公开(公告)日：2018-01-09

申请号：CN201511024792.7

申请日：2015-12-30

Applicant: 桂林斯壮微电子有限责任公司

Inventor： 邹波 ,  李勇昌 ,  彭顺刚 ,  邹锋 ,  蒋振荣 ,  朱金华

IPC: H01L21/67 ,  B25J19/06 ,  H02J9/06

Abstract: 本发明公开一种贴片机停电摆臂防撞系统，由不间断电源、输入输出接口控制板、马达驱动板、X轴马达、Y轴马达和θ轴马达组成。其中不间断电源的输入端与市电相连，不间断电源的输出端经输入输出控制接口板与马达驱动板的输入端相连，马达驱动板的输出端分别与X轴马达、Y轴马达和θ轴马达相连。本发明能够避免了贴片机在遭遇突然停电，摆臂因惯性撞击轨道，而导致设备的损坏，降低了维修费用，保证了生产效率。

公开(公告)号：CN106269547A

公开(公告)日：2017-01-04

申请号：CN201610791205.5

申请日：2016-08-31

Applicant: 桂林斯壮微电子有限责任公司

Inventor： 邹锋 ,  李勇昌 ,  彭顺刚 ,  朱金华 ,  邹波

IPC: B07C5/00

CPC classification number: B07C5/00

Abstract: 本发明公开一种测试分选机用的器件定位座，包括定位杆，所述定位杆的上方设有定位凸台，所述定位凸台中心线上沿着其中心对称设有两块长度导入板，所述两块长度导入板相对定位凸台中心向外倾斜设置，所述两块长度导入板的两侧均设有与其倾斜方向一致、且相对定位凸台中心对称设置的宽度导入板，所述长度导入板的高度高于宽度导入板的高度。本发明结构简单、易于制造，有效矫正半导体器件的中心偏移吸嘴中心的现象，从而实现器件精确定位，避免半导体器件管脚的变形和分选机报警停机的现象，既减少员工的劳动量，同时提高半导体器件的生产效率。

公开(公告)号：CN104299906B

公开(公告)日：2016-12-28

申请号：CN201310305389.6

申请日：2013-07-19

Applicant: 桂林斯壮微电子有限责任公司

Inventor： 李勇昌 ,  彭顺刚 ,  邹锋 ,  王常毅

IPC: H01L21/336 ,  H01L29/78 ,  H01L29/06

Abstract: 本发明公开一种掩埋式势垒分压场效应管及其生产方法，其在外延层上根据耐压的需要确定向下挖槽的深度，提前掩埋分压势垒，并以与栅极相似的网格结构连接到源极，分两层制作高压功率场效应器件，当源极（Source）和漏极Drain）有电压（不导通）时，掩埋的势垒之间形成耗尽层（在两者之间形成空乏区），起到耐压的作用。同时，上述结构中掩埋分压势垒和上面的沟槽的栅极（Gate）形成耗尽层（在两者之间形成空乏区），可以大幅消除Gate和Drain之间的电容，可以大幅减少Gate开关时的充电时间（Qg可以大幅降低），从而提高了MOS管的开关速度。

公开(公告)号：CN105632948A

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：CN201511024525.X

申请日：2015-12-30

Applicant: 桂林斯壮微电子有限责任公司

Inventor： 蒋振荣 ,  李勇昌 ,  彭顺刚 ,  黄湖江 ,  朱金华

IPC: H01L21/56

CPC classification number: H01L2224/49111 ,  H01L2224/73265 ,  H01L21/566

Abstract: 本发明公开了一种用于表面贴装器件内部结构解剖的腐蚀液及解剖工艺。所述的腐蚀液由发烟硝酸和浓硫酸按4～5：1～2的体积比配制而成。采用该腐蚀液对表面贴装器件内部结构解剖的工艺，包括：将腐蚀液加热至60～90℃，然后将表面贴装器件置于其中浸渍，每隔一定时间取出表面贴装器件进行观察，直至表面贴装器件管体密封塑封体被腐蚀，取出表面贴装器件，洗净，即可。本发明采用发烟硝酸和浓硫酸以特殊配比制得的腐蚀液去除表面贴装器件管体密封塑封体，在较低的温度下可以快速的去除塑封体，且不会对器件内部结构产生任何影响。

公开(公告)号：CN105499822A

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201610005681.X

申请日：2016-01-06

Applicant: 桂林斯壮微电子有限责任公司

Inventor： 蒋振荣 ,  李勇昌 ,  彭顺刚 ,  黄湖江 ,  朱金华

IPC: B23K31/12 ,  B23K101/36

CPC classification number: B23K31/12 ,  B23K2101/36

Abstract: 本发明公开一种检验SMD产品可焊性的方法，将SMD产品经过老化、浸助焊剂、浸焊锡、风干后，观察其表面锡层的覆盖程度来判断产品的可焊性好坏，既简单又直观，不需要购买昂贵的检测设备，在保证SMD产品的可焊性的同时，大大降低了检测成本。

公开(公告)号：CN105489515A

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201511021788.5

申请日：2015-12-30

Applicant: 桂林斯壮微电子有限责任公司

Inventor： 王常毅 ,  李勇昌 ,  邹锋 ,  蒋振荣 ,  邹波

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/27 ,  H01L2224/04026

Abstract: 本发明提供了一种半导体芯片的共晶焊接方法，在芯片硅衬底背面蒸镀金属层，在一定温度下，使金属层与框架表面受压接触，在接触面发生键合形成共晶，实现共晶焊接，在半导体芯片硅衬底背面自里向外依次蒸镀W、Al、Ni、Cu，形成四层结构的金属层，其中W层厚度为Al层厚度为Ni层的厚度为Cu层的厚度为1.1～1.2μm，Cu层与框架表面的镀层形成共晶。本发明不需镀金或镀银，大大节约了生产成本，且提高了封装产品热导率，增长产品使用寿命。

公开(公告)号：CN105485851A

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201511021803.6

申请日：2015-12-30

Applicant: 桂林斯壮微电子有限责任公司

Inventor： 张堂贵 ,  李勇昌 ,  邹锋 ,  王常毅 ,  朱金华

IPC: F24F11/00

CPC classification number: F24F11/30 ,  F24F11/39 ,  F24F2110/00 ,  F24F2110/40

Abstract: 本发明公开了一种中央空调过滤器的监测装置，包括箱体和设于箱体上的空气入口及空气出口，在空气入口和空气出口之间的箱体内依次间隔安装有初效过滤器、中效过滤器和高效过滤器，在初效过滤器的进风口与初效过滤器的出风口之间设有差压检测器，在中效过滤器的进风口与中效过滤器的出风口之间设有差压检测器，在高效过滤器的进风口与高效过滤器的出风口之间设有差压检测器，且各差压检测器上均连接有一报警器。本发明可以实时监测初效、中效和高效各级过滤器是否堵塞或破损，并及时发出报警信号，具有结构简单、自动化程度高，实用性强的特点，有利于对中央空调的维护检修工作。