膜片结构体
    45.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101084587A

    公开(公告)日:2007-12-05

    申请号:CN200580043857.0

    申请日:2005-12-22

    CPC classification number: H01L41/098

    Abstract: 一种膜片结构体(1),具备形成至少一个开口部(2)的陶瓷基体(3)以及为向开口部(2)的相反一侧突出的凸形状并以覆盖开口部(2)的方式与陶瓷基体(3)烧结成一体而配置的由陶瓷所构成的较薄的膜片部(4)。开口部(2)的开口形状是其长度方向的至少一个前端部(5)为曲线形状且具有开口宽度向前端部(5)逐渐变窄的由曲线或直线构成的锥形部(6)的形状,膜片部(4)的与锥形部(6)对应的部分的形状是突出高度朝向前端部(5)逐渐降低的形状。

    平坦片材
    47.
    发明授权

    公开(公告)号:CN115057711B

    公开(公告)日:2023-07-14

    申请号:CN202210702305.1

    申请日:2018-10-24

    Abstract: 本发明涉及一种平坦片材,其中,用厚度为75μm且表面的算术平均粗糙度Ra为0.03μm的PET膜夹持所述平坦片材后,载置于厚度为10mm且表面的算术平均粗糙度Ra为0.29μm的不锈钢板上并进行真空包装,以200kg/cm2进行等静压压制后,所述平坦片材的与所述不锈钢板侧相反一侧的面的截面曲线的最大截面高度Pt为0.8μm以下。

    外延生长用取向氧化铝基板

    公开(公告)号:CN108025979B

    公开(公告)日:2021-06-01

    申请号:CN201680050570.9

    申请日:2016-09-26

    Abstract: 作为本发明的一个实施方式的外延生长用取向氧化铝基板,其构成表面的晶体粒子的倾斜角为1°以上3°以下,平均烧结粒径为20μm以上。这里,倾斜角是指X射线摆动曲线半高宽(XRC·FWHM)。平均烧结粒径是指:对取向氧化铝基板的板面进行热蚀刻之后使用由扫描电子显微镜拍摄到的图像进行测定所得的值。与以往相比,利用该外延生长用取向氧化铝基板制作的半导体器件的特性有所提高。

    多晶氮化镓自立基板和使用该多晶氮化镓自立基板的发光元件

    公开(公告)号:CN108305923B

    公开(公告)日:2020-09-15

    申请号:CN201810324504.7

    申请日:2015-03-23

    Abstract: 本发明提供一种多晶氮化镓自立基板和使用该多晶氮化镓自立基板的发光元件,由在大致法线方向上沿特定结晶方位取向的多个氮化镓系单晶粒子构成。该自立基板的基板表面的利用电子背散射衍射法(EBSD)的反极图成像测定的各氮化镓系单晶粒子的结晶方位按照相对于特定结晶方位以各种角度倾斜的方式分布,其平均倾斜角为1~10°。此外,本发明的发光元件包括所述自立基板和形成于基板上的发光功能层,该发光功能层具有一层以上的在大致法线方向具有单晶结构的由多个半导体单晶粒子构成的层。根据本发明,可以提供能够降低基板表面的缺陷密度的多晶氮化镓自立基板。此外,使用本发明的多晶氮化镓自立基板也可以提供能够获得高发光效率的发光元件。

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