公开(公告)号：CN100561726C

公开(公告)日：2009-11-18

申请号：CN200610095764.9

申请日：2006-07-04

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 石丸康人 ,  中村圭

IPC: H01L23/498 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/056 ,  H05K1/118 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/2009 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种配线电路基板。在外引线部中，在与设置有外引线配线的基底绝缘层的面相反一侧的面上，设置有多个金属基板。多个金属基板设置成分别空出规定的间隔。此外，在与设置有位于金属基板之间的狭缝部的基底绝缘层的面上的区域相反一侧的面上的区域，不设置外引线配线。作为金属基板，可以使用不锈钢、铜和铜合金等金属。金属基板的线膨胀系数优选为与基底绝缘层的线膨胀系数相同。

公开(公告)号：CN100539105C

公开(公告)日：2009-09-09

申请号：CN200610108525.2

申请日：2006-07-24

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 中村圭 ,  石丸康人

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/495 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L23/4985 ,  H01L23/49894 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73204

Abstract: 为了提供下述的TAB用带状载体，即，不仅可以使导体图案对绝缘基底层的密合性提高，而且还可以牢固连接半导体元件的金端子与由锡镀层覆盖的连接端子，并且还可以防止导体图案对绝缘基底层的陷入的TAB用带状载体，在TAB用带状载体1中，通过在热固化性聚酰亚胺树脂层2a的上面层压厚度在4μm以下的热塑性聚酰亚胺树脂层2b来形成绝缘基底层2，在该热塑性聚酰亚胺树脂层2b的表面，形成具有被锡镀层13覆盖的内引线9的导体图案7。在该TAB用带状载体1中，即使在高温高压下压接半导体元件21的金端子22和被锡镀层13覆盖的内引线9，也可以防止导体图案对基底绝缘层2的陷入。

公开(公告)号：CN101339935A

公开(公告)日：2009-01-07

申请号：CN200810214734.4

申请日：2008-07-02

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 江部宏史 ,  石丸康人

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/498 ,  H05K3/34 ,  H05K1/18 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L2224/16225 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3473 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供一种配线电路基板与电子部件的连接结构，各配线图案由导体层和锡镀层构成，包括前端部、连接部和信号传送部。前端部的宽度和信号传送部的宽度相互等同，连接部的宽度小于前端部和信号传送部的宽度。在电子部件的安装时，通过热熔融连接各配线图案的连接部和电子部件的各隆起焊盘。距离(A1、A2)设定为0.5μm以上。距离(B1、B2)设定为20μm以上。锡镀层的厚度设定为0.07μm以上0.25μm以下。

公开(公告)号：CN1893054A

公开(公告)日：2007-01-10

申请号：CN200610095764.9

申请日：2006-07-04

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 石丸康人 ,  中村圭

IPC: H01L23/498 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/056 ,  H05K1/118 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/2009 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种配线电路基板。在外引线部中，在与设置有外引线配线的基底绝缘层的面相反一侧的面上，设置有多个金属基板。多个金属基板设置成分别空出规定的间隔。此外，在与设置有位于金属基板之间的狭缝部的基底绝缘层的面上的区域相反一侧的面上的区域，不设置外引线配线。作为金属基板，可以使用不锈钢、铜和铜合金等金属。金属基板的线膨胀系数优选为与基底绝缘层的线膨胀系数相同。

公开(公告)号：CN1630067A

公开(公告)日：2005-06-22

申请号：CN200410101149.5

申请日：2004-12-16

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 西贤介 ,  石丸康人

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L23/49816 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/111 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00

Abstract: 用于安装的布线电路板的带式导体(2)的至少一个特定部分被阻焊剂(3)覆盖，其中带式导体暴露，以形成带式图案，从而使独立的导体可以连接至电子器件的电极(E)。特定部分是具有长端的带式导体纵向方向上的间隔部分，该部分包括与下述电极重叠的区域，所述电极连接至短端并在带宽度方向上平行平移到具有长端的所述带式导体之上的位置。因此，即便电子器件具有形成为高密度和锯齿结构图案的电极，能够抑制电极和布线图案之间的短路的结构可被提供至布线电路板，该结构包括叠置电极的区域。