一种锥形电感绕线工装
    41.
    实用新型

    公开(公告)号:CN204189612U

    公开(公告)日:2015-03-04

    申请号:CN201420515768.8

    申请日:2014-09-10

    Abstract: 本实用新型公开了一种锥形电感绕线工装,包括:握持部、绕线部,其特征在于,还包括收尾部,所述绕线部一端与握持部连接,其另一端与收尾部连接;所述收尾部为圆柱,所述收尾部的直径等于所述绕线部与其接触的底面的直径;所述握持部为圆柱,所述握持部的直径大于所述绕线部与其接触的底面的直径。本实用新型的有益之处在于:手持握持部,将金属漆包线绕在绕线部,结构简单,便于操作,圆台形的绕线部与待绕线的电感尺寸大小相同,收尾部便于锥形电感小口端塑形、成型,能够方便快捷的完成锥形电感的绕制。

    一种加热区域集中式高频焊接夹具

    公开(公告)号:CN202934200U

    公开(公告)日:2013-05-15

    申请号:CN201220543308.7

    申请日:2012-10-23

    Abstract: 本实用新型公开了一种加热区域集中式高频焊接夹具,其包括:金属片,其整体外形呈环状,且其自内径向外径延伸的方向开设有第一通道,该金属片的外侧壁上开设有凹槽,该凹槽与该第一通道相通,该金属片的内侧壁上设置有托盘;金属环,其自内径向外径延伸的方向开设有第二通道,该金属环收容并固定在该托盘上,该金属环与该托盘同心,该第二通道与该第一通道相通;铜管,其中间段弯曲呈圆弧形,中间段收容在该凹槽内,该铜管的两端延伸在该凹槽外,中间段的弧口与该第一通道相通。本实用新型的加热区域集中式高频焊接夹具,通过金属片和金属环的设置,使慢波系统高频焊接时加热区域小,进而对内部的热冲击小,避免对慢波系统的影响。

    一种多层式保温热屏结构
    44.
    实用新型

    公开(公告)号:CN202888114U

    公开(公告)日:2013-04-17

    申请号:CN201220469966.6

    申请日:2012-09-14

    Abstract: 本实用新型公开了一种多层式保温热屏结构,它涉及微波电真空器件领域。它包含外层热屏(1)、中间层上端热屏(2)、内层热屏(3)、中间层下端热屏(4)和端盖(5),外层热屏(1)下端与中间层下端热屏(4)下端相连,中间层下端热屏(4)上端与中间层上端热屏(2)下端相连,中间层上端热屏(2)与内层热屏(3)上端相连,端盖(5)与中间层下端热屏(4)的下端连接。它能保证灯丝功耗在10W以内阴极工作温度达到1050℃以上的温度,同时外壳的温度控制50℃以内;这种结构的热屏增加了多层结构,降低了热量的辐射,同时多层首尾相连的结构增加了导热距离,均能够提高阴极的保温效果。

    一种毫米波段行波管同轴输出窗结构

    公开(公告)号:CN202678273U

    公开(公告)日:2013-01-16

    申请号:CN201220262595.4

    申请日:2012-06-05

    Abstract: 一种毫米波段行波管同轴输出窗结构,包括内导体、介质陶瓷和外导体,所述介质陶瓷为圆筒式结构,所述外导体具有中心孔,所述内导体为细长结构,所述介质陶瓷的上端固定连接内导体上部,内导体下部穿过介质陶瓷,介质陶瓷的下端在固定连接外导体的内侧面。本实用新型的优点在于:在毫米波段低频段内满足驻波比小于1.5的要求,结构的真空气密性良好,可承受直流80W的功率传输,可应用到毫米波段行波管中。

    一种抗电磁干扰的电源模块结构

    公开(公告)号:CN205052007U

    公开(公告)日:2016-02-24

    申请号:CN201520546716.1

    申请日:2015-07-23

    Abstract: 本实用新型揭示了一种抗电磁干扰的电源模块结构,包括第一壳体和第二壳体,所述的第一壳体设有安装PCB电路板的凹腔,所述凹腔设有封盖,所述第一壳体两端设有电源线孔,所述第二壳体设有安装共模电感的空腔,所述空腔设有盖板,所述第二壳体一端设有电源引出孔,另一端设有电容安装孔。本实用新型的优点在于结构简单,制作方便,能够使电源抗电磁干扰而正常工作,从而保证输出稳定,保证电子器件工作的稳定性和可靠性。

    便携式S波段TR组件专用检测仪

    公开(公告)号:CN205003278U

    公开(公告)日:2016-01-27

    申请号:CN201520737272.X

    申请日:2015-09-22

    Abstract: 本实用新型涉及一种便携式S波段TR组件专用检测仪,属于TR组件专用检测仪技术领域,检测仪包括机箱、进行数据分析的控制单元、对待测TR组件进行各种功能检测的检测单元、给检测仪提供稳定所需电压的电源处理单元和含有多类接口连接各器件的接口组,控制单元、检测单元和电源处理单元安装在机箱内部,接口组安装在机箱上,控制单元连接检测单元和电源处理单元。本实用新型提供的检测仪通过检测单元和控制单元的配合使用,解决了TR组件一旦损坏必须返厂维修的问题,具有维护人员可以根据操作说明进行智能的人机交互,直接检测TR组件是否故障的优点。

    一种通用射频绝缘子焊接工装

    公开(公告)号:CN204997267U

    公开(公告)日:2016-01-27

    申请号:CN201520560604.1

    申请日:2015-07-27

    Abstract: 本实用新型公开了一种通用射频绝缘子焊接工装,其特征在于:包括:安装于微波模块腔体壁(1)上的焊接工装(2),所述焊接工装(2)包括安装在所述微波模块腔体壁(1)上的支撑架(3),所述支撑架(3)包括底板(4)和设置于所述底板(4)上的凸出的用于连接顶针(5)的圆柱螺钉孔(6),所述底板(4)与所述圆柱螺钉孔(6)的对应位置开设有贯穿所述底板(4)的梯形开槽(7)。本实用新型提供的一种通用射频绝缘子焊接工装,通用性强,可灵活应用于各种微波模块射频绝缘子的焊接,并且热容小,加热快,焊接质量好。

    一种适用于大面积焊接的回流焊工装

    公开(公告)号:CN204449551U

    公开(公告)日:2015-07-08

    申请号:CN201420812595.6

    申请日:2014-12-18

    Abstract: 本实用新型公开了一种适用于大面积焊接的回流焊工装,用于将所需焊接电路板分别钎焊到盒体分格式内腔中,包括设置在盒体底面的底部导热块、用于压住盒体每格内腔中所需焊接电路板的上压块、以及同时盖住盒体顶面和上压块的盖板;底部导热块的平面形状与盒体底面的空腔形状相匹配,底部导热块的厚度至少为盒体底面的空腔厚度;上压块的平面形状与所需焊接电路板的板面形状相匹配,上压块的厚度至少为所需焊接电路板板面到盒体顶面的高度;盖板的平面尺寸至少为盒体顶面的平面大小;盖板上开设有螺孔;盖板通过紧固螺钉穿入螺孔盖在盒体上。结构简单、拆装方便、操作容易、安全可靠、实用性强,可大幅提高焊透率,实现焊接空洞少、焊接一致性好。

    用于气密性激光封焊的定位单元和夹具

    公开(公告)号:CN203944997U

    公开(公告)日:2014-11-19

    申请号:CN201420305086.4

    申请日:2014-06-09

    Abstract: 本实用新型公开了一种用于气密性激光封焊的定位单元和夹具,所述定位单元包括底座(1),所述被封焊工件(4)设置于所述底座(1)的上表面上,在所述上表面上,沿所述底座(1)的宽度方向设置有至少一组定位凸台,沿所述底座(1)的长度方向也设置有至少一组定位凸台,每组所述定位凸台中包括间隔设置的弹性凸台(2)和固定凸台(3),所述被封焊工件(4)的一端由所述弹性凸台(2)弹性支撑,另一端抵靠于所述固定凸台(3)上。本实用新型提供的定位单元和定位夹具能够快速、准确地对被封焊工件(4)进行装夹定位。

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