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公开(公告)号：CN107708328A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201710497802.1
申请日：2017-06-27
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3457 , H05K2203/04
Abstract: 本发明公开了提高芯片充分接地和散热的焊接方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤SS1：制备锡球；步骤SS2：向电路板上芯片焊盘的焊盘接地孔中填充所述步骤SS1中的所述锡球；步骤SS3：加热使所述步骤SS2中的焊盘接地孔中的所述锡球熔化。本发明跟现有工艺比较，增加了逐个向焊盘接地孔中填充锡球，然后放置在加热平台上加热使焊盘接地孔的锡球熔化的工序，使焊盘接地孔中充满焊锡，来实现芯片背面充分接地，并且保证了芯片充分散热，提高了芯片焊接质量。
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公开(公告)号：CN107350585A
公开(公告)日：2017-11-17
申请号：CN201710491525.3
申请日：2017-06-26
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
CPC classification number: B23K1/0016 , B23K1/203 , B23K1/206 , B23K2101/36
Abstract: 本发明公开了一种扁平镀金引线手工焊接的方法，步骤一、扁平镀金引线去金、搪锡；步骤二、Rogers微带板去金、搪锡；步骤三、清洗；步骤四、用电烙铁加热融熔焊锡丝将去金、搪锡后的镀金引线手工焊接在去金、搪锡后的Rogers微带板焊接区域；步骤五、手工焊接完成后，进行汽相清洗。本发明其优点在于，在镀金引线焊接在Rogers微带板上之前，预先将扁平镀金引线和Rogers微带板焊接区域去金、搪锡，改善了扁平镀金引线和Rogers微带板的焊锡附着力，提高了焊锡的浸润性，为后续的焊接提供了最优环境，增强了焊接强度；另外，本发明采用的搪锡方法，对去金效果好，本发明操作简单、实用性强，值得推广。
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公开(公告)号：CN115297667A
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN202210822103.0
申请日：2022-07-12
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种KU波段功率放大器及其制作方法，所述KU波段功率放大器包括壳体(1)，所述壳体(1)内部形成有用于安置微波板(10)的微波板凹槽(2)，所述微波板凹槽(2)两端形成有作为微波信号输入窗口的第一波导窗口(3)和作为微波信号输出窗口的第二波导窗口(4)；所述壳体(1)的侧壁上形成有用于安放电源板(8)的电源板凹槽(5)以及用于安装第一绝缘子(6)和第二绝缘子(7)的通孔，所述第一绝缘子(6)和所述第二绝缘子(7)连接所述电源板(8)与所述微波板(10)，以实现电气互通；并且，所述电源板(8)通过多根导线与六针排线插头(9)相连接，用于外部供电控制。该KU波段功率放大器结构设计合理，性能优良。
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公开(公告)号：CN108233877B
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN201711441307.5
申请日：2017-12-27
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种低噪声放大器的制作工艺，包括：步骤1、拼接薄膜电路板；步骤2、将电路板与管壳粘接；步骤3、过孔填充；步骤4、粘贴元器件；步骤5、键合引线；步骤6、平行缝焊。该低噪声放大器的制作工艺无污染、制作工艺简单，更加科学实用；缩短了产品制作周期，并且产品合格率提高，为批量化生产提供了有力保障。
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公开(公告)号：CN112924780A
公开(公告)日：2021-06-08
申请号：CN202110102000.2
申请日：2021-01-26
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于微波模块的调试装置，底座分上腔和下腔，上腔设有两个凹槽，其中一个凹槽形状为待调试微波模块形状，另外一个凹槽设有第一微波电路板；下腔设有第二微波电路板；底座侧边设有第一、第二射频连接器、第一、第二DC绝缘子和一个接地柱；还公开了一种制作方法。该调试装置能快速实现调试，无需每调试一个模块时都需用电烙铁在微带导线焊接调试电容，直接用调试电容简易装置对需要焊接调试电容的微带导线进行按压，实现调试电容的匹配，大大省去焊接时间，而且避免焊接对模块的污染。同时，该制作方法简单，使用该方法制作的调试装置进行调试大大节省了调试时间，为批量化调试提供了有力保障。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107367713B
公开(公告)日：2020-06-12
申请号：CN201710473433.2
申请日：2017-06-21
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: G01S7/02
Abstract: 本发明公开了一种K2波段接收机前端模块的制作加工方法，该加工方法包括：步骤1：制作以及安装射频绝缘子组件；步骤2：使用导电胶粘接馈电绝缘子；步骤3：安装Rogers电路板以及SMP接头；步骤4：元器件焊接以及制作馈电电路板组件；步骤5：制作共晶组件U1、U2、U4；步骤6：将共晶组件依次安装到腔体上；步骤7：导电胶粘接滤波器；步骤8：电装焊接；步骤9：等离子清洗；步骤10：金丝键合；步骤11：封盖。该方法可以提高产品合格率，为批量化生产提供了有力保障。
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公开(公告)号：CN110996550A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201911336731.2
申请日：2019-12-23
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明提供一种删控枪电源半桥电路模块的制作方法，包括以下步骤：步骤1：准备壳体、小圆柱、电路板、盖板；对结构件进行加工；步骤2：对电路板的加工；步骤3：清洗印制板；步骤4：壳体与盖板清洗；步骤5：元器件焊接到印制板上；步骤6：清洗粘有元器件的电路板；步骤７：引线的焊接；步骤8：电路板的安装；步骤9：封盖；将盖板放在壳体上，用螺丝将其固定。本发明提供的制作方法生产出来的产品结构简单，在经过测试及整机调试后，各项性能指标均能满足整机的要求，制作方法简单，投资小、可靠性高，为批量化生产提供了有力保障。
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公开(公告)号：CN110112722A
公开(公告)日：2019-08-09
申请号：CN201910482810.8
申请日：2019-06-04
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明揭示了一种浪涌抑制模块，金属管壳两端分别通过金属底板和铜基板密封，所述金属底板和铜基板之间设有FR-4电路板，所述FR-4电路板一面通过连接柱固定在铜基板上，另一半与引脚柱电连接，所述引脚柱伸出所述金属底板外，元器件固定在铜基板的内侧面和FR-4电路板上，由所述铜基板和金属底板直接的金属管壳腔体内填充满硅橡胶组合物。本发明该浪涌抑制模块具有体积小、可靠性高、承受大电流、散热性能好具有防反接功能等特点，可以有效抑制电源开关时的浪涌电压，并在电源稳定工作时不影响电压输出，减少不必要的功率损耗，可用于大功率电路、能承受连续脉冲冲击。
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公开(公告)号：CN109639343A
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201811488641.0
申请日：2018-12-06
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
IPC: H04B10/07
CPC classification number: H04B10/07
Abstract: 本发明公开一种模块化光电探测器装置，包括待测信号单元、APD模块、电流放大器模块、电源模块、电压放大模块、输出信号单元；待测信号单元的输出端口与APD模块的输入端口连接，APD模块的输出端口与电流放大器模块连接，电源模块分别与电流放大器模块和电压放大模块其中的一个输入端口连接，电流放大器模块的其中一个输出端口与电压放大模块的其中一个输入端口连接，电压放大模块的输出端口与输出信号单元的输入端连接，将六个模块进行整合放置在铝材质的电磁屏蔽盒当中。
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公开(公告)号：CN109639108A
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201811487433.9
申请日：2018-12-06
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明揭示了一种高压电源模块的制作方法，包括以下步骤：步骤1、完成高压电源模块壳体和盖板的加工；步骤2、完成高压电源模块电路板的加工；步骤3、壳体和盖板清洗；步骤4、电路板清洗；步骤5、壳体打印标识；步骤6、按照预先设计将元器件贴装在电路板上；步骤7、清洗粘有元器件的电路板；步骤8、将变压器焊接到电路板上；步骤9、将电路板安装到壳体内并完成电装；步骤10、壳体内灌胶，并对灌胶后的壳体安装盖板。本发明高压电源模块批量化生产方法，简单可靠，能够保证产品质量，提升产品的同时，保证生产效率。
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