公开(公告)号：CN107036806B

公开(公告)日：2023-07-11

申请号：CN201611119794.9

申请日：2016-12-08

申请人： 华南理工大学 ,  韶能集团韶关宏大齿轮有限公司

发明人： 余鹏 ,  汤勇 ,  唐恒 ,  袁伟 ,  万珍平 ,  庄宝山

IPC分类号： G01M13/025

摘要： 本发明公开了一种RV减速器迟滞曲线测试装置及方法。包括电机、A法兰架、输出法兰盘、激光笔、B法兰架、被测减速器、输入轴、C法兰架、刻度尺；电机安装在A法兰架上；被测减速器安装在B法兰架上，通过螺栓将测减速器的外壳与B法兰架固定；输入轴的一端插入C法兰架，另一端插入被测减速器的机械输入接口；输出法兰盘固定在被测减速器的机械输出接口上，激光笔固定在输出法兰盘上；本装置及方法无需传统测试平台上必备的联轴器、编码器和磁粉制动器等附件，输入端通过简单地工装保证输入轴的固定，输出端采用伺服电机进行加载控制，即可完成对RV减速器迟滞曲线的测试，为各厂商对RV减速器迟滞曲线的测量提供了指导及理论依据。

公开(公告)号：CN116364687A

公开(公告)日：2023-06-30

申请号：CN202310543434.5

申请日：2023-05-15

申请人： 佛山市蓝箭电子股份有限公司 ,  华南理工大学

发明人： 袁雪鹏 ,  陈逸晞 ,  汤勇 ,  姚剑锋 ,  庞隆基 ,  颜志扬 ,  陈发俊

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/427 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L21/48

摘要： 本发明提供了一种具有均温增强散热功能的半导体封装结构及其封装方法。所述半导体封装结构包括塑封料包裹层、框架基岛、框架管脚、金属引线和芯片；框架基岛由上壳板、下壳板、吸液芯和粉柱组成；芯片焊接在框架基岛上，通过金属引线与框架管脚相连；框架基岛总体上被包裹在塑封料包裹层中，框架基岛的底面与框架管脚外露于塑封料包裹层；上壳板、下壳板、吸液芯和粉柱采用均温板制备，在下壳板的下表面上设置有多块与下壳板一体成型的翅片。本发明显著地增强了半导体封装结构的均温、散热功能，从而有效提高了半导体的可靠性、使用寿命以及过载能力。

公开(公告)号：CN107011899B

公开(公告)日：2023-06-20

申请号：CN201710211724.4

申请日：2017-04-01

申请人： 华南理工大学

发明人： 汤勇 ,  李宗涛 ,  丁鑫锐 ,  卢汉光 ,  余树东 ,  李家声

IPC分类号： C09K11/66 ,  B82Y40/00

摘要： 本发明公开了一种外加电场制备全光谱钙钛矿量子点的装置及方法。该装置包括反应器和外加电场发生装置（14）；所述外加电场发生装置（14）的正、负电极板分别放置于反应器的两侧；所述反应器包括铝质下盖板（16）、紫铜微通道反应区（15）、紧固件（13）、铝质上盖板（10）；所述紫铜微通道反应区（15）通过紧固件（13）固定在铝质下盖板（16）上面，紫铜微通道反应区（15）的上面覆盖铝质上盖板（10）；该制备方法把外加电场与微通道结合起来，通道的使用保证电场能最大限度地聚集Cl‑或I‑离子，具有混合效果好，高集成度，制备效率高等优点，制备的钙钛矿量子点荧光效率高达85％以上，波长的调控连续准确。

公开(公告)号：CN116147390A

公开(公告)日：2023-05-23

申请号：CN202310061926.0

申请日：2023-01-16

申请人： 华南理工大学

发明人： 汤勇 ,  赵威 ,  张仕伟 ,  刘杭 ,  朱康帅 ,  张梓钰

IPC分类号： F28D15/04 ,  C25D1/08 ,  B82Y40/00

摘要： 本发明涉及一种反蛋白石铜毛细吸液芯结构和制造方法，制造方法包括以下步骤，在铜基板上均匀密布多个微球，通过烧结工艺使微球之间形成烧结颈，在多个微球的缝隙中布置纳米级的铜颗粒且使纳米级的铜颗粒形成稳定的铜结构，去除铜基板上的多个微球和烧结颈，在铜结构中形成多个球形空腔和烧结颈空腔，球形空腔和烧结颈空腔分别与微球和烧结颈相匹配，球形空腔之间通过烧结颈空腔连通。首先在铜基板上均匀密布多个微球，在微球的缝隙中布置纳米级的铜颗粒且使纳米级的铜颗粒形成稳定的铜结构，多个微球和烧结颈去除后，会在铜结构中形成多个球形空腔和烧结颈空腔。在渗透率与毛细力的协同作用下，反蛋白石铜毛细吸液芯结构的毛细性得到进一步优化。

公开(公告)号：CN107271476B

公开(公告)日：2023-05-23

申请号：CN201710305608.9

申请日：2017-05-03

申请人： 华南理工大学

发明人： 万珍平 ,  吴柏禧 ,  张昆 ,  陆龙生 ,  汤勇

IPC分类号： G01N25/20 ,  G01N25/18

摘要： 本发明公开电机铁芯轴向导热系数测试装置，包括：加热单元、水冷单元和温度信息采集单元；加热单元包括：主加热器和辅助加热器，主加热器对待测电机铁芯进行加热，辅助加热器包围待测电机铁芯进行辅助加热；主加热器紧贴待测电机铁心的轴向的一端，水冷单元紧贴待测电机铁心的轴向的另一端；温度信息采集单元包括热电偶和无线温度采集仪；待测电机铁芯和主加热器之间、待测电机铁芯和水冷单元之间均设有热电偶。本发明还公开一种电机铁芯轴向导热系数测试方法。该电机铁芯轴向导热系数测试装置用以减少电机铁芯热量在径向的损失，使测量数据更加精确，属于导热系数测试技术领域。

公开(公告)号：CN106952998B

公开(公告)日：2023-05-23

申请号：CN201710211071.X

申请日：2017-03-31

申请人： 华南理工大学

发明人： 李宗涛 ,  汤勇 ,  丁鑫锐 ,  庄宝山 ,  万珍平 ,  余树东

IPC分类号： H01L33/64 ,  H01L23/42 ,  H01L23/427

摘要： 本发明公开了一种应用于LED器件的复合相变热柱及其制备方法。复合相变热柱包括外管壳（1）、内管壳（2）、LED器件底座（3）、外端盖（5）、内端盖（6）、注液管（7）、固固相变模块（8）和毛细吸液芯（9）。该制备方法包括步骤：（1）内管壳、外管壳、LED器件底座、内端盖和外端盖的加工；（2）毛细吸液芯和纤维毡的制备；（3）灌注与封装。本发明热柱可总体降低LED器件的工作温度，可应对大的热流变化，并且，若是外管壳连通散热翅片的，亦可有利益于热量往外部的导通，整体维持LED器件的在较低温度的平衡，提高LED器件的工作性能和工作寿命；并且，本发明制备方法工艺流程简单可靠，成本低。

公开(公告)号：CN106409167B

公开(公告)日：2022-12-16

申请号：CN201610994290.5

申请日：2016-11-11

申请人： 华南理工大学

发明人： 李宗涛 ,  梁观伟 ,  汤勇 ,  陈凯航 ,  李志 ,  卢汉光 ,  万珍平

IPC分类号： G09F9/33

摘要： 本发明公开了一种一体注塑隐藏式LED显示屏及其制备方法。本发明方法采用注塑工艺完成LED显示屏与安装场景的一体成型，在视觉上实现LED显示屏的隐藏。本发明一体化的设计减少了显示屏外壳制备和装配过程，节省了显示屏与安装环境的装配工序，有效提高了生产效率；采用的基于RGB的LED模块单元在PCB底板上的相邻间距小于1.2mm，具有分辨率高的视觉效果，适用于汽车显示屏和智能家居等风格显示。

公开(公告)号：CN112928105B

公开(公告)日：2022-10-25

申请号：CN202110142544.1

申请日：2021-02-02

申请人： 华南理工大学

发明人： 李宗涛 ,  李家声 ,  汤勇 ,  丁鑫锐 ,  余彬海 ,  陈勇军

IPC分类号： H01L25/075 ,  H01L33/48 ,  H01L33/56 ,  H01L33/62

摘要： 本发明公开了一种具有台阶电极的RGB器件及制备方法，其中RGB器件包括：载板；基板，设置在所述载板上，所述基板上设有通孔；RGB芯片，通过所述通孔设置在所述载板上；导电电极，设置在所述基板上，所述导电电极呈台阶结构，所述导电电极包括电极上表面和电极下表面，所述电极上表面用于焊接线路板，所述电极下表面使用键合线连接所述RGB芯片；低反光胶体，用于覆盖所述RGB芯片和所述键合线。本发明通过采用台阶结构的导电电极，避免将RGB器件安装在线路板时发生键合线直接接触线路板的情况，保证了电路结构的稳定性。另外，通过注入低反光胶体，可有效提高RGB器件的对比度。本发明可广泛应用于LED器件技术领域。

公开(公告)号：CN114485239A

公开(公告)日：2022-05-13

申请号：CN202210026682.8

申请日：2022-01-11

申请人： 华南理工大学

发明人： 丁鑫锐 ,  颜才满 ,  汤勇 ,  张仕伟 ,  李宗涛 ,  梁怡富

IPC分类号： F28D15/04 ,  H05K7/20

摘要： 本发明涉及一种热开关热管及其制备方法，热开关热管包括真空密封的管壳体；管壳体内设有管状的吸液芯，管壳体内壁连接于吸液芯外壁；吸液芯的管腔内设有冷凝段和填充有液态工质的蒸发段；冷凝段和蒸发段之间设有单向导通装置；冷凝段、吸液芯和蒸发段依次连接形成液态工质通路；蒸发段、单向导通装置和冷凝段依次连接形成气态工质通路；单向导通装置用于在蒸发段低功率状态下，隔断气态工质通路，在蒸发段高功率状态下，导通气态工质通路。热开关热管具有热传导可变热阻特性和热传导单向性，能够满足低功率下低热导率而高功率下高热导率的使用要求，适用于工业生产，在半导体、电子设备等某些特定应用场合具有新颖应用价值。

公开(公告)号：CN111394713B

公开(公告)日：2021-09-28

申请号：CN202010200239.9

申请日：2020-03-20

申请人： 华南理工大学

发明人： 谢颖熙 ,  张伯乐 ,  陆龙生 ,  汤勇

IPC分类号： C23C16/455 ,  C23C16/26 ,  B33Y10/00 ,  B82Y40/00

摘要： 本发明涉及一种基于化学气相沉积法的纳米材料打印方法，包括以下步骤，S1，加热喷头；S2，惰性气体和还原气体分别通过喷头喷射催化剂衬底；S3，驱动装置驱动喷头相对催化剂衬底进行三维移动，惰性气体、还原气体和反应气体分别通过喷头喷射催化剂衬底。通过加热喷头成为高温的喷头，还原气体和反应气体通过高温的喷头后会成为高温还原气体和高温反应气体，无需为催化剂衬底加热即可提供良好的反应条件。高温反应气体在还原气体作用下裂解，生成单个纳米材料“像素点”。随着驱动装置分别驱动喷头和催化剂衬底，便可在催化剂衬底上快速打印出所需图案的纳米材料产品，提升了纳米材料的均匀性和可操作性，可以实现定制化生产。