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公开(公告)号：CN102870505A
公开(公告)日：2013-01-09
申请号：CN201280001266.7
申请日：2012-03-22
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K1/0268 , H05K1/115 , H05K2203/162 , H05K2203/175
Abstract: 印刷配线板在第1导电层（2）和第2导电层（4）之间具有绝缘层（3）。通过具有贯穿绝缘层（3）的导体的盲孔（5），使第1及第2导电层（2、4）连接。在制造印刷配线板时，对盲孔（5）是落在标准内还是落在标准外进行判断，将落在标准内的盲孔认定为标准盲孔，将落在标准外的盲孔认定为非标盲孔。以非标盲孔发生断路而标准盲孔不发生断路的通电条件，向盲孔（5）进行通电。
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公开(公告)号：CN102045942A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN201010572948.6
申请日：2008-02-15
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H05K3/4685 , H05K1/0393 , H05K1/095 , H05K1/118 , H05K3/281 , H05K3/4069 , H05K3/4664 , H05K2201/0394 , H05K2201/10363 , H05K2203/1581
Abstract: 本发明涉及一种柔性印刷布线板。柔性印刷布线板(1)具有基板(2)、导体布线(3、4)、覆盖膜(5)、跨接布线(11)以及贯通孔(9、10)。导体布线(3、4)被提供在基板(2)的第一表面(2a)上。覆盖膜(5)覆盖导体布线(3、4)的至少一部分。跨接布线(11)电连接导体布线(3、4)。贯通孔(9、10)被形成在基板(2)中并且分别对导体布线(3、4)的表面进行开口。跨接布线(11)由导电胶的硬化材料构成并且被形成为使得基板(2)的第二表面(2b)与贯通孔(9、10)对其进行开口的导体布线(3、4)的表面(3a、4a)相连续。
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公开(公告)号：CN119896044A
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202380065371.5
申请日：2023-04-28
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社
IPC: H05K3/00 , G01N21/956
Abstract: 本公开的一方式所涉及的印刷布线板的制造方法是使用了具有多个印刷布线板单片的印刷布线板片材的印刷布线板的制造方法，具备：判定工序，通过电气检查来判定所述多个印刷布线板单片分别是良品还是不良品；切割工序，在所述判定工序后，从所述印刷布线板片材选择性地切割出所述良品；以及外观检查工序，对在所述切割工序中切割出的所述良品进行外观检查，并进一步具备传递工序，所述传递工序将所述判定工序中的关于良品或不良品的数据传递至所述切割工序，基于在所述传递工序中传递的数据进行所述切割工序中的所述良品的切割。
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公开(公告)号：CN113574973A
公开(公告)日：2021-10-29
申请号：CN202080021306.9
申请日：2020-02-27
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 本公开的一个方案涉及的印刷布线板包括：具有绝缘性的基膜和在所述基膜的表面形成的多条布线部，所述布线部具有在基膜的表面直接或间接地层叠的种子层和在所述种子层层叠的金属层，所述基膜具有包含所述多条布线部的布线区域和不含所述布线部的无布线区域，所述多条布线部包含1个或多个最外边界布线部和所述最外边界布线部以外的多个内侧布线部，所述最外边界布线部在所述布线区域中的所述基膜的最外侧、并且所述布线区域与所述无布线区域的边界形成，所述最外边界布线部的平均宽度为30μm以上，所述内侧布线部的平均宽度为20μm以下，所述内侧布线部的平均纵横比为1.5以上。
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公开(公告)号：CN104272882B
公开(公告)日：2017-12-22
申请号：CN201380023779.2
申请日：2013-06-06
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H05K1/115 , H05K1/118 , H05K3/4069 , H05K2201/0394
Abstract: 挠性印刷配线板具有：基材(30)、第1导电图案、第2导电图案、以及连接第1导电图案和第2导电图案的导电体(40)。第1导电图案具有第1焊盘部(11)，第2导电图案具有隔着基材(30)设置在第1焊盘部(11)的相反侧的第2焊盘部(21)；导电体(40)由导电膏形成，填充在贯通第1焊盘部(11)以及基材(30)而到达第2焊盘部(21)的通路孔(33)中，并且形成为覆盖第1焊盘部(11)的表面的至少一部分。在通路孔(33)的中心轴线(Ca)上的导电体(40)的厚度设为小于基材(30)的厚度和第1焊盘部(11)的厚度之和。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102415222B
公开(公告)日：2015-02-04
申请号：CN201080018270.5
申请日：2010-04-13
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H05K3/424 , C23C28/00 , C23C28/023 , C23C28/027 , H05K1/09 , H05K3/022 , H05K3/025 , H05K3/06 , H05K3/064 , H05K3/108 , H05K3/1241 , H05K3/1283 , H05K3/188 , H05K3/246 , H05K3/38 , H05K3/4038 , H05K3/4069 , H05K3/422 , H05K3/426 , H05K2201/0154
Abstract: 公开了一种用于印刷布线板的基板，由于其制造不需要真空设备，所以其尺寸不受限制。用于印刷布线板的基板不使用有机粘合剂，并且其包括足够薄的导电层(铜箔层)。还公开了印刷布线板、用于制造用于印刷布线板的基板的方法、以及用于制造印刷布线板的方法。具体公开了用于印刷布线板的基板(1)，其包括绝缘基底(11)；布置在所述绝缘基底(11)上的第一导电层(12)以及在所述第一导电层(12)上布置的第二导电层(13)。所述第一导电层(12)被构造成由包含金属粒子的导电墨水构成的涂层，所述第二导电层(13)被构造成镀层。
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公开(公告)号：CN102144433A
公开(公告)日：2011-08-03
申请号：CN200980134549.7
申请日：2009-08-31
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H02G3/088
Abstract: 本发明提供一种密封结构，其能够以低成本实现防水结构同时灵活地适应于导线部件的设计改变，本发明还提供形成该密封结构的方法、导线体以及使用该结构和导线体的电子设备。密封结构(15)用于对外壳(31、41)中的通孔(33、43)进行密封，其中导线部件(20)插入在通孔(33、43)中。密封结构(15)提供有覆盖体(C)，其包括每个被提供到每个通孔的一侧上的隔离件(11)。覆盖体(C)使隔离件(11)、导线部件(20)与外壳(31、41)彼此固定并对它们进行密封。
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公开(公告)号：CN101530014A
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200780038999.7
申请日：2007-10-12
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K3/281 , H05K2201/0394 , H05K2203/1453
Abstract: 提供一种生产率较高的多层印刷线路板的制造方法，能够以简单的工序制造连接可靠性优良的多层印刷线路板。多层印刷线路板的制造方法的特征在于，包括以下工序：准备双面基板，该双面基材具有基材、设置于上述基材的一侧表面上的第一导电层、设置于上述基材的另一侧表面上的第二导电层；选择性地除去上述第一导电层及上述第二导电层而形成配线；通过选择性地除去上述基材，形成以上述第二导电层为底面、以上述基材及上述第一导电层为壁面的盲孔；和以与上述盲孔的外周即第一导电层表面和上述盲孔的底面连续的方式，涂布导电浆料，电连接上述第一导电层和上述第二导电层。
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公开(公告)号：CN102144433B
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN200980134549.7
申请日：2009-08-31
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H02G3/088
Abstract: 本发明提供一种密封结构，其能够以低成本实现防水结构同时灵活地适应于导线部件的设计改变，本发明还提供形成该密封结构的方法、导线体以及使用该结构和导线体的电子设备。密封结构(15)用于对外壳(31、41)中的通孔(33、43)进行密封，其中导线部件(20)插入在通孔(33、43)中。密封结构(15)提供有覆盖体(C)，其包括每个被提供到每个通孔的一侧上的隔离件(11)。覆盖体(C)使隔离件(11)、导线部件(20)与外壳(31、41)彼此固定并对它们进行密封。
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公开(公告)号：CN104272882A
公开(公告)日：2015-01-07
申请号：CN201380023779.2
申请日：2013-06-06
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H05K1/115 , H05K1/118 , H05K3/4069 , H05K2201/0394
Abstract: 挠性印刷配线板具有：基材(30)、第1导电图案、第2导电图案、以及连接第1导电图案和第2导电图案的导电体(40)。第1导电图案具有第1焊盘部(11)，第2导电图案具有隔着基材(30)设置在第1焊盘部(11)的相反侧的第2焊盘部(21)；导电体(40)由导电膏形成，填充在贯通第1焊盘部(11)以及基材(30)而到达第2焊盘部(21)的通路孔(33)中，并且形成为覆盖第1焊盘部(11)的表面的至少一部分。在通路孔(33)的中心轴线(Ca)上的导电体(40)的厚度设为小于基材(30)的厚度和第1焊盘部(11)的厚度之和。
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