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公开(公告)号:CN113574973A
公开(公告)日:2021-10-29
申请号:CN202080021306.9
申请日:2020-02-27
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 本公开的一个方案涉及的印刷布线板包括:具有绝缘性的基膜和在所述基膜的表面形成的多条布线部,所述布线部具有在基膜的表面直接或间接地层叠的种子层和在所述种子层层叠的金属层,所述基膜具有包含所述多条布线部的布线区域和不含所述布线部的无布线区域,所述多条布线部包含1个或多个最外边界布线部和所述最外边界布线部以外的多个内侧布线部,所述最外边界布线部在所述布线区域中的所述基膜的最外侧、并且所述布线区域与所述无布线区域的边界形成,所述最外边界布线部的平均宽度为30μm以上,所述内侧布线部的平均宽度为20μm以下,所述内侧布线部的平均纵横比为1.5以上。
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公开(公告)号:CN1965039A
公开(公告)日:2007-05-16
申请号:CN200580017034.0
申请日:2005-05-24
Applicant: 株式会社PI技术研究所 , 住友电气工业株式会社
IPC: C09D11/10 , H01L21/312 , H05K3/28
CPC classification number: C09D11/102 , H05K3/28 , H05K2201/0154 , H05K2203/0783
Abstract: 本发明的目的在于提供聚酰亚胺油墨组合物,其印刷性和连续印刷性良好,且可以在220℃或以下低温干燥,干燥时可以提供尺寸稳定性高、耐热性、弹性低、挠性、翘曲性低、耐化学药品性、与基材类的粘合性、耐镀敷性好的被膜。该目的通过印刷用聚酰亚胺油墨组合物实现,其含有混合溶剂与可溶于该溶剂的聚酰亚胺,所述混合溶剂含有苯甲酸酯类和甘醇二甲醚类溶剂而成,该聚酰亚胺是如下得到的:在碱性催化剂或包含内酯类或酸性化合物和碱的混合催化剂存在下,将四羧酸二酐成分与分子骨架中含有硅氧烷键的二胺成分缩聚得到聚酰亚胺低聚物,再将该聚酰亚胺低聚物与四羧酸二酐成分和/或分子骨架中不含有硅氧烷键的二胺成分缩聚,其中含有硅氧烷键的二胺成分相对于总二胺成分为15~85重量%。
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公开(公告)号:CN111279804A
公开(公告)日:2020-06-12
申请号:CN201880069092.5
申请日:2018-12-17
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 提供了一种制造印刷电路板的方法,该方法包括以下步骤:制备绝缘衬底的双面板的步骤,该绝缘衬底在其两个表面上具有导电层;第一涂覆步骤,使用第一光敏树脂膜涂覆双面板的第一表面;第二涂覆步骤,使用第二光敏树脂膜涂覆双面板的第二表面;第一曝光步骤,在第一涂覆步骤和第二涂覆步骤之后,使涂覆第一表面的光敏树脂膜曝光;以及第二曝光步骤,在第一曝光步骤之后,使涂覆第二表面的光敏树脂膜曝光,在第二曝光步骤中使用的第二光敏树脂膜的最外表面中的凹陷部的最大深度小于1.0μm。
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公开(公告)号:CN111279804B
公开(公告)日:2023-10-24
申请号:CN201880069092.5
申请日:2018-12-17
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 提供了一种制造印刷电路板的方法,该方法包括以下步骤:制备绝缘衬底的双面板的步骤,该绝缘衬底在其两个表面上具有导电层;第一涂覆步骤,使用第一光敏树脂膜涂覆双面板的第一表面;第二涂覆步骤,使用第二光敏树脂膜涂覆双面板的第二表面;第一曝光步骤,在第一涂覆步骤和第二涂覆步骤之后,使涂覆第一表面的光敏树脂膜曝光;以及第二曝光步骤,在第一曝光步骤之后,使涂覆第二表面的光敏树脂膜曝光,在第二曝光步骤中使用的第二光敏树脂膜的最外表面中的凹陷部的最大深度小于1.0μm。
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公开(公告)号:CN100594223C
公开(公告)日:2010-03-17
申请号:CN200580017034.0
申请日:2005-05-24
Applicant: 株式会社PI技术研究所 , 住友电气工业株式会社
IPC: C09D11/10 , H01L21/312 , H05K3/28
CPC classification number: C09D11/102 , H05K3/28 , H05K2201/0154 , H05K2203/0783
Abstract: 本发明的目的在于提供聚酰亚胺油墨组合物,其印刷性和连续印刷性良好,且可以在220℃或以下低温干燥,干燥时可以提供尺寸稳定性高、耐热性、弹性低、挠性、翘曲性低、耐化学药品性、与基材类的粘合性、耐镀敷性好的被膜。该目的通过印刷用聚酰亚胺油墨组合物实现,其含有混合溶剂与可溶于该溶剂的聚酰亚胺,所述混合溶剂含有苯甲酸酯类和甘醇二甲醚类溶剂而成,该聚酰亚胺是如下得到的:在碱性催化剂或包含内酯类或酸性化合物和碱的混合催化剂存在下,将四羧酸二酐成分与分子骨架中含有硅氧烷键的二胺成分缩聚得到聚酰亚胺低聚物,再将该聚酰亚胺低聚物与四羧酸二酐成分和/或分子骨架中不含有硅氧烷键的二胺成分缩聚,其中含有硅氧烷键的二胺成分相对于总二胺成分为15~85重量%。
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