印刷布线板和印刷布线板的制造方法

    公开(公告)号:CN113574973A

    公开(公告)日:2021-10-29

    申请号:CN202080021306.9

    申请日:2020-02-27

    Abstract: 本公开的一个方案涉及的印刷布线板包括:具有绝缘性的基膜和在所述基膜的表面形成的多条布线部,所述布线部具有在基膜的表面直接或间接地层叠的种子层和在所述种子层层叠的金属层,所述基膜具有包含所述多条布线部的布线区域和不含所述布线部的无布线区域,所述多条布线部包含1个或多个最外边界布线部和所述最外边界布线部以外的多个内侧布线部,所述最外边界布线部在所述布线区域中的所述基膜的最外侧、并且所述布线区域与所述无布线区域的边界形成,所述最外边界布线部的平均宽度为30μm以上,所述内侧布线部的平均宽度为20μm以下,所述内侧布线部的平均纵横比为1.5以上。

    制造印刷电路板和层压结构的方法

    公开(公告)号:CN111279804A

    公开(公告)日:2020-06-12

    申请号:CN201880069092.5

    申请日:2018-12-17

    Abstract: 提供了一种制造印刷电路板的方法,该方法包括以下步骤:制备绝缘衬底的双面板的步骤,该绝缘衬底在其两个表面上具有导电层;第一涂覆步骤,使用第一光敏树脂膜涂覆双面板的第一表面;第二涂覆步骤,使用第二光敏树脂膜涂覆双面板的第二表面;第一曝光步骤,在第一涂覆步骤和第二涂覆步骤之后,使涂覆第一表面的光敏树脂膜曝光;以及第二曝光步骤,在第一曝光步骤之后,使涂覆第二表面的光敏树脂膜曝光,在第二曝光步骤中使用的第二光敏树脂膜的最外表面中的凹陷部的最大深度小于1.0μm。

    制造印刷电路板和层压结构的方法

    公开(公告)号:CN111279804B

    公开(公告)日:2023-10-24

    申请号:CN201880069092.5

    申请日:2018-12-17

    Abstract: 提供了一种制造印刷电路板的方法,该方法包括以下步骤:制备绝缘衬底的双面板的步骤,该绝缘衬底在其两个表面上具有导电层;第一涂覆步骤,使用第一光敏树脂膜涂覆双面板的第一表面;第二涂覆步骤,使用第二光敏树脂膜涂覆双面板的第二表面;第一曝光步骤,在第一涂覆步骤和第二涂覆步骤之后,使涂覆第一表面的光敏树脂膜曝光;以及第二曝光步骤,在第一曝光步骤之后,使涂覆第二表面的光敏树脂膜曝光,在第二曝光步骤中使用的第二光敏树脂膜的最外表面中的凹陷部的最大深度小于1.0μm。

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