-
公开(公告)号：CN1965039A
公开(公告)日：2007-05-16
申请号：CN200580017034.0
申请日：2005-05-24
申请人： 株式会社PI技术研究所 , 住友电气工业株式会社
IPC分类号： C09D11/10 , H01L21/312 , H05K3/28
CPC分类号： C09D11/102 , H05K3/28 , H05K2201/0154 , H05K2203/0783
摘要： 本发明的目的在于提供聚酰亚胺油墨组合物，其印刷性和连续印刷性良好，且可以在220℃或以下低温干燥，干燥时可以提供尺寸稳定性高、耐热性、弹性低、挠性、翘曲性低、耐化学药品性、与基材类的粘合性、耐镀敷性好的被膜。该目的通过印刷用聚酰亚胺油墨组合物实现，其含有混合溶剂与可溶于该溶剂的聚酰亚胺，所述混合溶剂含有苯甲酸酯类和甘醇二甲醚类溶剂而成，该聚酰亚胺是如下得到的：在碱性催化剂或包含内酯类或酸性化合物和碱的混合催化剂存在下，将四羧酸二酐成分与分子骨架中含有硅氧烷键的二胺成分缩聚得到聚酰亚胺低聚物，再将该聚酰亚胺低聚物与四羧酸二酐成分和/或分子骨架中不含有硅氧烷键的二胺成分缩聚，其中含有硅氧烷键的二胺成分相对于总二胺成分为15～85重量％。
-
公开(公告)号：CN100594223C
公开(公告)日：2010-03-17
申请号：CN200580017034.0
申请日：2005-05-24
申请人： 株式会社PI技术研究所 , 住友电气工业株式会社
IPC分类号： C09D11/10 , H01L21/312 , H05K3/28
CPC分类号： C09D11/102 , H05K3/28 , H05K2201/0154 , H05K2203/0783
摘要： 本发明的目的在于提供聚酰亚胺油墨组合物，其印刷性和连续印刷性良好，且可以在220℃或以下低温干燥，干燥时可以提供尺寸稳定性高、耐热性、弹性低、挠性、翘曲性低、耐化学药品性、与基材类的粘合性、耐镀敷性好的被膜。该目的通过印刷用聚酰亚胺油墨组合物实现，其含有混合溶剂与可溶于该溶剂的聚酰亚胺，所述混合溶剂含有苯甲酸酯类和甘醇二甲醚类溶剂而成，该聚酰亚胺是如下得到的：在碱性催化剂或包含内酯类或酸性化合物和碱的混合催化剂存在下，将四羧酸二酐成分与分子骨架中含有硅氧烷键的二胺成分缩聚得到聚酰亚胺低聚物，再将该聚酰亚胺低聚物与四羧酸二酐成分和/或分子骨架中不含有硅氧烷键的二胺成分缩聚，其中含有硅氧烷键的二胺成分相对于总二胺成分为15～85重量%。
-
公开(公告)号：CN102893707A
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN201180019703.3
申请日：2011-06-07
申请人： 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC分类号： H05K1/02 , F21V29/00 , F21Y101/02
CPC分类号： H05K1/0203 , H05K1/028 , H05K3/0044 , H05K3/0061
摘要： 本发明的课题在于提供一种挠性基板模块，其使用挠性基板，且对搭载的热源的散热性十分优良，并且柔软性、集成性也非常优良。挠性基板模块（1），作为在挠性绝缘基材（11）的表面侧层叠的表面层，形成印刷配线层（12），并且在该印刷配线层（12）上搭载热源（14），面接触地安装于作为安装对象的框体K上，其特征在于，作为在前述挠性绝缘基材（11）的背面侧层叠的背面层，其层叠多层由高导热材料构成的热扩散促进层（21、23），用于促进从前述热源（14）向印刷配线层（12）传热的热点面积朝向前述作为安装对象的框体K而扩大。
-
公开(公告)号：CN102893707B
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201180019703.3
申请日：2011-06-07
申请人： 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H05K1/0203 , H05K1/028 , H05K3/0044 , H05K3/0061
摘要： 本发明的课题在于提供一种挠性基板模块，其使用挠性基板，且对搭载的热源的散热性十分优良，并且柔软性、集成性也非常优良。挠性基板模块（1），作为在挠性绝缘基材（11）的表面侧层叠的表面层，形成印刷配线层（12），并且在该印刷配线层（12）上搭载热源（14），面接触地安装于作为安装对象的框体K上，其特征在于，作为在前述挠性绝缘基材（11）的背面侧层叠的背面层，其层叠多层由高导热材料构成的热扩散促进层（21、23），用于促进从前述热源（14）向印刷配线层（12）传热的热点面积朝向前述作为安装对象的框体K而扩大。
-
-
-
搜索结果
4 条记录 (耗时 0.036 秒)
