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公开(公告)号：CN1965039A
公开(公告)日：2007-05-16
申请号：CN200580017034.0
申请日：2005-05-24
Applicant: 株式会社PI技术研究所 , 住友电气工业株式会社
IPC: C09D11/10 , H01L21/312 , H05K3/28
CPC classification number: C09D11/102 , H05K3/28 , H05K2201/0154 , H05K2203/0783
Abstract: 本发明的目的在于提供聚酰亚胺油墨组合物，其印刷性和连续印刷性良好，且可以在220℃或以下低温干燥，干燥时可以提供尺寸稳定性高、耐热性、弹性低、挠性、翘曲性低、耐化学药品性、与基材类的粘合性、耐镀敷性好的被膜。该目的通过印刷用聚酰亚胺油墨组合物实现，其含有混合溶剂与可溶于该溶剂的聚酰亚胺，所述混合溶剂含有苯甲酸酯类和甘醇二甲醚类溶剂而成，该聚酰亚胺是如下得到的：在碱性催化剂或包含内酯类或酸性化合物和碱的混合催化剂存在下，将四羧酸二酐成分与分子骨架中含有硅氧烷键的二胺成分缩聚得到聚酰亚胺低聚物，再将该聚酰亚胺低聚物与四羧酸二酐成分和/或分子骨架中不含有硅氧烷键的二胺成分缩聚，其中含有硅氧烷键的二胺成分相对于总二胺成分为15～85重量％。
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公开(公告)号：CN100594223C
公开(公告)日：2010-03-17
申请号：CN200580017034.0
申请日：2005-05-24
Applicant: 株式会社PI技术研究所 , 住友电气工业株式会社
IPC: C09D11/10 , H01L21/312 , H05K3/28
CPC classification number: C09D11/102 , H05K3/28 , H05K2201/0154 , H05K2203/0783
Abstract: 本发明的目的在于提供聚酰亚胺油墨组合物，其印刷性和连续印刷性良好，且可以在220℃或以下低温干燥，干燥时可以提供尺寸稳定性高、耐热性、弹性低、挠性、翘曲性低、耐化学药品性、与基材类的粘合性、耐镀敷性好的被膜。该目的通过印刷用聚酰亚胺油墨组合物实现，其含有混合溶剂与可溶于该溶剂的聚酰亚胺，所述混合溶剂含有苯甲酸酯类和甘醇二甲醚类溶剂而成，该聚酰亚胺是如下得到的：在碱性催化剂或包含内酯类或酸性化合物和碱的混合催化剂存在下，将四羧酸二酐成分与分子骨架中含有硅氧烷键的二胺成分缩聚得到聚酰亚胺低聚物，再将该聚酰亚胺低聚物与四羧酸二酐成分和/或分子骨架中不含有硅氧烷键的二胺成分缩聚，其中含有硅氧烷键的二胺成分相对于总二胺成分为15～85重量%。
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公开(公告)号：CN1659938A
公开(公告)日：2005-08-24
申请号：CN03813031.9
申请日：2003-06-02
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H05K3/246 , H05K1/095 , H05K3/108 , H05K3/12 , H05K3/1216 , H05K3/16 , H05K3/381 , H05K3/388 , H05K2201/0347 , H05K2201/035 , H05K2203/072 , H05K2203/095 , Y10T29/49126
Abstract: 提供一种通过例如丝板印刷法等通常的印刷法，可以形成细微的且边界明显的良好的导体布线的新的印刷布线基板、使用它的印刷布线板以及用于制造它们的方法。印刷布线基板和其制造方法的特征在于：在基板的表面上进行(1)粗糙处理、(2)等离子体处理、(3)粗糙处理，然后进行等离子体处理，或(4)粗糙处理之后，实施溅射法的金属膜覆盖形成处理中任何一个表面处理，印刷布线板和其制造方法的特征在于：使用包含平均粒子直径小于或等于4μm、最大粒子直径小于或等于15μm的金属粒子的导电膏，通过印刷法在上述表面上形成导体布线，其它的印刷布线板和其制造方法的特征在于：在上述表面上，将使用包含金属粒子M和粘合剂B体积比M/B＝1/1～1.9/1的比例的导电膏形成的导体布线的表面进行蚀刻后，层叠形成镀敷膜。
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公开(公告)号：CN1722940B
公开(公告)日：2010-08-11
申请号：CN200510076610.0
申请日：2005-06-10
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H05K3/46
Abstract: 提供采用IVH技术的多层印刷电路板的制造方法及通过该制造方法制造的多层印刷电路板，该方法能够通过更简单的工序以高生产性制造多层印刷电路板，且不会产生贴合时的翘曲的问题，能够获得较大的层间接合强度。该多层印刷电路板的制造方法的特征是，将单面电路板基材，该基材具有绝缘性基板、导电层电路及导电物凸起，上述导电层电路设置于绝缘性基板的一个表面上，上述导电物凸起是将导电物填充至在前述绝缘性基板内形成的通路孔内而得到的；接合剂薄板层，该接合剂薄板层由接合剂薄板得到，在与前述通路孔对应的位置上具有通孔，该通孔的直径比前述通路孔大；以及其他电路板基材，以前述凸起插入前述通孔内的方式重叠，并将其整体层叠加压。
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公开(公告)号：CN100512599C
公开(公告)日：2009-07-08
申请号：CN03813031.9
申请日：2003-06-02
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H05K3/246 , H05K1/095 , H05K3/108 , H05K3/12 , H05K3/1216 , H05K3/16 , H05K3/381 , H05K3/388 , H05K2201/0347 , H05K2201/035 , H05K2203/072 , H05K2203/095 , Y10T29/49126
Abstract: 提供一种通过例如丝板印刷法等通常的印刷法，可以形成细微的且边界明显的良好的导体布线的新的印刷布线基板、使用它的印刷布线板以及用于制造它们的方法。印刷布线基板和其制造方法的特征在于：在基板的表面上进行(1)粗糙处理、(2)等离子体处理、(3)粗糙处理，然后进行等离子体处理，或(4)粗糙处理之后，实施溅射法的金属膜覆盖形成处理中任何一个表面处理，印刷布线板和其制造方法的特征在于：使用包含平均粒子直径小于或等于4μm、最大粒子直径小于或等于15μm的金属粒子的导电膏，通过印刷法在上述表面上形成导体布线，其它的印刷布线板和其制造方法的特征在于：在上述表面上，将使用包含金属粒子M和粘合剂B体积比M/B＝1/1～1.9/1的比例的导电膏形成的导体布线的表面进行蚀刻后，层叠形成镀敷膜。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1722940A
公开(公告)日：2006-01-18
申请号：CN200510076610.0
申请日：2005-06-10
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H05K3/46
Abstract: 提供采用IVH技术的多层印刷电路板的制造方法及通过该制造方法制造的多层印刷电路板，该方法能够通过更简单的工序以高生产性制造多层印刷电路板，且不会产生贴合时的翘曲的问题，能够获得较大的层间接合强度。该多层印刷电路板的制造方法的特征是，将单面电路板基材，该基材具有绝缘性基板、导电层电路及导电物凸起，上述导电层电路设置于绝缘性基板的一个表面上，上述导电物凸起是将导电物填充至在前述绝缘性基板内形成的通路孔内而得到的；接合剂薄板层，该接合剂薄板层由接合剂薄板得到，在与前述通路孔对应的位置上具有通孔，该通孔的直径比前述通路孔大；以及其他电路板基材，以前述凸起插入前述通孔内的方式重叠，并将其整体层叠加压。
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公开(公告)号：CN1171337C
公开(公告)日：2004-10-13
申请号：CN00108557.3
申请日：2000-05-16
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01M4/64
CPC classification number: H01M4/80 , C25D5/56 , H01M4/808 , H01M2300/0014 , Y10T428/12042 , Y10T428/12111
Abstract: 一包括有三维网状结构金属框架的金属多孔体，网状结构有将多面体小室连接形成的连续微孔结构，多面体小室平均直径250-300微米，窗口直径100-120微米。它这样制成：提供一其框架小室平均直径250-300微米和窗口平均直径100-120微米塑料多孔体；在该塑料多孔体框架表面形成导电层，制成电阻率1KΩ·cm以下的导电多孔体；以多孔体作阴极电镀，在导电层上形成连续金属镀层。将一活性材料充入多孔体微孔中，形成电流收集器。
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公开(公告)号：CN101031982A
公开(公告)日：2007-09-05
申请号：CN200680000947.6
申请日：2006-05-18
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01B1/22 , H05K1/095 , H05K3/4069 , H05K3/4617 , H05K2201/0245 , H05K2201/0394 , Y10T428/24322 , Y10T428/24339
Abstract: 本发明提供一种导电性糊剂，其包括99％累积粒度为25μm以下的片状导电性填料和粘合剂树脂作为必要组分。所述片状导电性填料是具有银铜合金表层的金属粒子。本发明的导电性糊剂与一部分铜箔电路熔接，在通过加热和加压的连接过程中导电性糊剂将被连接到所述铜箔电路，而且所述导电性糊剂具有高的导电性和高的通路孔填充量。因此，本发明的导电性糊剂提供具有高连接可靠性和优良层间连接的多层印刷布线板。
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公开(公告)号：CN1275819A
公开(公告)日：2000-12-06
申请号：CN00108557.3
申请日：2000-05-16
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01M4/64
CPC classification number: H01M4/80 , C25D5/56 , H01M4/808 , H01M2300/0014 , Y10T428/12042 , Y10T428/12111
Abstract: 一包括有三维网状结构金属框架的金属多孔体,网状结构有将多面体小室连接形成的连续微孔结构,多面体小室平均直径200～300微米,窗口直径100～200微米。它这样制成:提供一其框架小室平均直径200～300微米和窗口平均直径100～200微米塑料多孔体;在该塑料多孔体框架表面形成导电层,制成电阻率1KΩ·cm以下的导电多孔体;以多孔体作阴极电镀,在导电层上形成连续金属镀层。将一活性材料充入多孔体微孔中,形成电流收集器。
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公开(公告)号：CN101044806B
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN200680000667.5
申请日：2006-10-05
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明提供一种在其两个表面上能够高密度地安装部件的多层印刷配线板，以及能够将该多层印刷配线板以简单工序制造的制造方法。一种多层印刷配线板及其制造方法，该多层印刷配线板的特征在于，包含层积体，该层积体具有：两张配线板基材，由在至少其一表面上设有由导电材料形成的配线层的绝缘基板构成，在该绝缘基板中，具有在另一表面上开口至一配线层的通道孔；粘结剂层，其具有：两端的开口部分别以包含所述通道孔的开口部的方式与该开口部连接的贯通孔；以及配线层间导电部，其由在所述通道孔及所述贯通孔中填充导电树脂组合物B而构成。
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