公开(公告)号：CN1722940B

公开(公告)日：2010-08-11

申请号：CN200510076610.0

申请日：2005-06-10

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 龙井齐 ,  冈良雄 ,  林宪器

IPC: H05K3/46

Abstract: 提供采用IVH技术的多层印刷电路板的制造方法及通过该制造方法制造的多层印刷电路板，该方法能够通过更简单的工序以高生产性制造多层印刷电路板，且不会产生贴合时的翘曲的问题，能够获得较大的层间接合强度。该多层印刷电路板的制造方法的特征是，将单面电路板基材，该基材具有绝缘性基板、导电层电路及导电物凸起，上述导电层电路设置于绝缘性基板的一个表面上，上述导电物凸起是将导电物填充至在前述绝缘性基板内形成的通路孔内而得到的；接合剂薄板层，该接合剂薄板层由接合剂薄板得到，在与前述通路孔对应的位置上具有通孔，该通孔的直径比前述通路孔大；以及其他电路板基材，以前述凸起插入前述通孔内的方式重叠，并将其整体层叠加压。

公开(公告)号：CN1722940A

公开(公告)日：2006-01-18

申请号：CN200510076610.0

申请日：2005-06-10

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 龙井齐 ,  冈良雄 ,  林宪器

IPC: H05K3/46

Abstract: 提供采用IVH技术的多层印刷电路板的制造方法及通过该制造方法制造的多层印刷电路板，该方法能够通过更简单的工序以高生产性制造多层印刷电路板，且不会产生贴合时的翘曲的问题，能够获得较大的层间接合强度。该多层印刷电路板的制造方法的特征是，将单面电路板基材，该基材具有绝缘性基板、导电层电路及导电物凸起，上述导电层电路设置于绝缘性基板的一个表面上，上述导电物凸起是将导电物填充至在前述绝缘性基板内形成的通路孔内而得到的；接合剂薄板层，该接合剂薄板层由接合剂薄板得到，在与前述通路孔对应的位置上具有通孔，该通孔的直径比前述通路孔大；以及其他电路板基材，以前述凸起插入前述通孔内的方式重叠，并将其整体层叠加压。