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公开(公告)号：CN109963921A
公开(公告)日：2019-07-02
申请号：CN201780070623.8
申请日：2017-10-04
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: C09J163/02 , C09J11/08 , C09J129/14 , C09J163/04 , C09J181/06 , H05K1/03
Abstract: 一种粘接剂组合物，含有：聚乙烯醇缩醛或聚醚砜、苯氧树脂和酚醛清漆型环氧树脂，上述苯氧树脂的玻璃化转变温度为90℃以上且140℃以下。
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公开(公告)号：CN102757750A
公开(公告)日：2012-10-31
申请号：CN201210125270.6
申请日：2012-04-25
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: C09J133/00 , C09J133/08 , C09J163/00 , C09J7/00 , H05K1/02
Abstract: 本发明提供挠性印刷布线板用胶粘性树脂组合物以及使用其的带补强板的挠性印刷布线板。本发明提供即使采用热辊法、在外观上也不会出现凸起等并且能够确保足够的胶粘强度的挠性印刷布线板用胶粘性树脂组合物和膜状胶粘剂以及使用其的带补强板的挠性印刷布线板及其制造方法。本发明的挠性印刷布线板用胶粘性树脂组合物含有：(A)重均分子量(Mw)在10万以上且低于90万的丙烯酸类聚合物A、(B)重均分子量(Mw)为1000～80000的丙烯酸类聚合物B、(C)环氧树脂及(D)固化剂。优选上述丙烯酸类聚合物A与上述丙烯酸类聚合物B的含有质量比(A∶B)为100∶1～100∶30。
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公开(公告)号：CN111279804B
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN201880069092.5
申请日：2018-12-17
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 提供了一种制造印刷电路板的方法，该方法包括以下步骤：制备绝缘衬底的双面板的步骤，该绝缘衬底在其两个表面上具有导电层；第一涂覆步骤，使用第一光敏树脂膜涂覆双面板的第一表面；第二涂覆步骤，使用第二光敏树脂膜涂覆双面板的第二表面；第一曝光步骤，在第一涂覆步骤和第二涂覆步骤之后，使涂覆第一表面的光敏树脂膜曝光；以及第二曝光步骤，在第一曝光步骤之后，使涂覆第二表面的光敏树脂膜曝光，在第二曝光步骤中使用的第二光敏树脂膜的最外表面中的凹陷部的最大深度小于1.0μm。
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公开(公告)号：CN104185667A
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201380012877.6
申请日：2013-03-05
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J133/00 , H05K1/02
CPC classification number: H05K3/0058 , C08L63/00 , C09J133/08 , H05K1/0281 , H05K3/0091 , H05K2203/0522
Abstract: 本发明提供一种印刷型胶粘剂，其为能够丝网印刷胶粘图案的印刷型胶粘剂，而且能够满足接合部分的耐热性、接合强度。一种印刷型胶粘剂，其含有：(A)重均分子量(Mw)为8万～30万的丙烯酸类树脂、(A)丙烯酸类树脂量的30～70质量％的(B)环氧树脂、(C)固化剂、(D)平均粒径为1μm以下的无机填料和(E)溶剂，其中，以E型粘度计测定的转速1rpm时的粘度为15～800Pa·s、并且转速50rpm时的粘度为4～200Pa·s。
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公开(公告)号：CN111279804A
公开(公告)日：2020-06-12
申请号：CN201880069092.5
申请日：2018-12-17
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 提供了一种制造印刷电路板的方法，该方法包括以下步骤：制备绝缘衬底的双面板的步骤，该绝缘衬底在其两个表面上具有导电层；第一涂覆步骤，使用第一光敏树脂膜涂覆双面板的第一表面；第二涂覆步骤，使用第二光敏树脂膜涂覆双面板的第二表面；第一曝光步骤，在第一涂覆步骤和第二涂覆步骤之后，使涂覆第一表面的光敏树脂膜曝光；以及第二曝光步骤，在第一曝光步骤之后，使涂覆第二表面的光敏树脂膜曝光，在第二曝光步骤中使用的第二光敏树脂膜的最外表面中的凹陷部的最大深度小于1.0μm。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104185667B
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201380012877.6
申请日：2013-03-05
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J133/00 , H05K1/02
CPC classification number: H05K3/0058 , C08L63/00 , C09J133/08 , H05K1/0281 , H05K3/0091 , H05K2203/0522
Abstract: 本发明提供一种印刷型胶粘剂，其为能够丝网印刷胶粘图案的印刷型胶粘剂，而且能够满足接合部分的耐热性、接合强度。一种印刷型胶粘剂，其含有：(A)重均分子量(Mw)为8万～30万的丙烯酸类树脂、(A)丙烯酸类树脂量的30～70质量％的(B)环氧树脂、(C)固化剂、(D)平均粒径为1μm以下的无机填料和(E)溶剂，其中，以E型粘度计测定的转速1rpm时的粘度为15～800Pa·s、并且转速50rpm时的粘度为4～200Pa·s。
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公开(公告)号：CN105532080A
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201480050270.1
申请日：2014-09-08
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
CPC classification number: H05K1/056 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/20 , B32B27/281 , B32B27/38 , B32B2264/10 , B32B2307/202 , B32B2307/306 , B32B2307/7265 , B32B2457/08 , C08G73/1042 , C08G73/105 , C08G73/106 , C08G73/1082 , C08G77/455 , C08K3/34 , C08L63/00 , C09J7/10 , C09J179/08 , C09J183/10 , C09J2463/00 , C09J2479/08 , H05K3/386 , H05K3/4673 , H05K2201/0154 , H05K2201/0162 , C08L79/08
Abstract: 本发明的目的在于提供一种印刷线路板用粘合剂组合物，该粘合剂组合物展示出良好的耐热性。本发明的另一目的在于提供：印刷线路板用覆盖层，其使用了该印刷线路板用粘合剂组合物；敷铜箔层压板；和印刷线路板。本发明提供了一种印刷线路板用粘合剂组合物，其中混合有具有由式(1)和(2)表示的结构单元的硅氧烷改性的聚酰亚胺、环氧树脂和无机填料，并且其中所述硅氧烷改性的聚酰亚胺的重均分子量(Mw)为25,000至150,000(包括端值)，并且相对于100质量份的硅氧烷改性的聚酰亚胺，所述无机填料的混合量为10质量份至100质量份(包括端值)。在式(1)和(2)中，Ar表示四价芳香族四羧酸残基；M表示0.35至0.75的数(包括端值)；n表示0.25至0.65的数(包括端值)；式(1)中的R1表示二价二胺硅氧烷残基；并且式(2)中的R2表示二价芳香族二胺残基。
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公开(公告)号：CN119317682A
公开(公告)日：2025-01-14
申请号：CN202380045192.5
申请日：2023-09-22
Applicant: 东洋纺艾睦希株式会社 , 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: C09J179/08 , C09J7/35 , C09J11/08 , C09J163/00 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种适合于柔性印刷线路板的用途，同时充分满足粘接性、绝缘可靠性、焊料耐热性的粘接剂组合物。一种粘接剂组合物，其特征在于含有含酰亚胺基树脂(A)和环氧树脂(B)，所述含酰亚胺基树脂(A)含有具有酯基或醚基的二酐化合物(C)和二聚酸(D)作为结构单元。本发明的粘接剂组合物可进一步含有磷系阻燃剂(E)。本发明的粘接剂组合物可特别适用于覆铜箔层压板、覆盖层膜、粘接剂片材等柔性印刷线路板用途。
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公开(公告)号：CN109963921B
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：CN201780070623.8
申请日：2017-10-04
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: C09J163/02 , C09J11/08 , C09J129/14 , C09J163/04 , C09J181/06 , H05K1/03
Abstract: 一种粘接剂组合物，含有：聚乙烯醇缩醛或聚醚砜、苯氧树脂和酚醛清漆型环氧树脂，上述苯氧树脂的玻璃化转变温度为90℃以上且140℃以下。
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公开(公告)号：CN105532080B
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201480050270.1
申请日：2014-09-08
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种印刷线路板用粘合剂组合物，该粘合剂组合物展示出良好的耐热性。本发明的另一目的在于提供：印刷线路板用覆盖层，其使用了该印刷线路板用粘合剂组合物；敷铜箔层压板；和印刷线路板。本发明提供了一种印刷线路板用粘合剂组合物，其中混合有具有由式(1)和(2)表示的结构单元的硅氧烷改性的聚酰亚胺、环氧树脂和无机填料，并且其中所述硅氧烷改性的聚酰亚胺的重均分子量(Mw)为25,000至150,000(包括端值)，并且相对于100质量份的硅氧烷改性的聚酰亚胺，所述无机填料的混合量为10质量份至100质量份(包括端值)。在式(1)和(2)中，Ar表示四价芳香族四羧酸残基；M表示0.35至0.75的数(包括端值)；n表示0.25至0.65的数(包括端值)；式(1)中的R1表示二价二胺硅氧烷残基；并且式(2)中的R2表示二价芳香族二胺残基。
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