公开(公告)号：CN101617572A

公开(公告)日：2009-12-30

申请号：CN200880005451.7

申请日：2008-02-15

申请人： 住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

发明人： 冈良雄 ,  春日隆 ,  朴辰珠 ,  中间幸喜

IPC分类号： H05K1/11

CPC分类号： H05K3/4685 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/095 ,  H05K1/118 ,  H05K3/281 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/10363 ,  H05K2203/1581

摘要： 柔性印刷布线板(1)具有基板(2)、导体布线(3、4)、覆盖膜(5)、跨接布线(11)以及贯通孔(9、10)。导体布线(3、4)被提供在基板(2)的第一表面(2a)上。覆盖膜(5)覆盖导体布线(3、4)的至少一部分。跨接布线(11)电连接导体布线(3、4)。贯通孔(9、10)被形成在基板(2)中并且分别对导体布线(3、4)的表面进行开口。跨接布线(11)由导电胶的硬化材料构成并且被形成为使得基板(2)的第二表面(2b)与贯通孔(9、10)对其进行开口的导体布线(3、4)的表面(3a、4a)相连续。

公开(公告)号：CN101617572B

公开(公告)日：2011-09-28

申请号：CN200880005451.7

申请日：2008-02-15

申请人： 住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

发明人： 冈良雄 ,  春日隆 ,  朴辰珠 ,  中间幸喜

IPC分类号： H05K1/11

CPC分类号： H05K3/4685 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/095 ,  H05K1/118 ,  H05K3/281 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/10363 ,  H05K2203/1581

摘要： 柔性印刷布线板(1)具有基板(2)、导体布线(3、4)、覆盖膜(5)、跨接布线(11)以及贯通孔(9、10)。导体布线(3、4)被提供在基板(2)的第一表面(2a)上。覆盖膜(5)覆盖导体布线(3、4)的至少一部分。跨接布线(11)电连接导体布线(3、4)。贯通孔(9、10)被形成在基板(2)中并且分别对导体布线(3、4)的表面进行开口。跨接布线(11)由导电胶的硬化材料构成并且被形成为使得基板(2)的第二表面(2b)与贯通孔(9、10)对其进行开口的导体布线(3、4)的表面(3a、4a)相连续。

公开(公告)号：CN102918937B

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201280001484.0

申请日：2012-03-29

申请人： 住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

发明人： 冈良雄 ,  上西直太 ,  春日隆 ,  朴辰珠 ,  中间幸喜 ,  上原澄人

IPC分类号： H05K3/40 ,  G11B5/60 ,  H05K1/05

CPC分类号： H05K3/421 ,  H05K1/056 ,  H05K3/108 ,  H05K2203/0709

摘要： 根据本发明所涉及的印刷电路板的制造方法，首先，在绝缘层（20）中形成通至导电基板（10）的贯穿孔（41）。接下来，在绝缘层（20）上的包含贯穿孔（41）的区域中涂布含有导电性颗粒的导电性墨，形成导电颗粒层（31）。接着，通过电镀在导电颗粒层（31）上形成电镀层（33）。然后，除去盲孔（40）周围的导电颗粒层（31）和无电镀层（32）。

公开(公告)号：CN102918937A

公开(公告)日：2013-02-06

申请号：CN201280001484.0

申请日：2012-03-29

申请人： 住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

发明人： 冈良雄 ,  上西直太 ,  春日隆 ,  朴辰珠 ,  中间幸喜 ,  上原澄人

IPC分类号： H05K3/40 ,  G11B5/60 ,  H05K1/05

CPC分类号： H05K3/421 ,  H05K1/056 ,  H05K3/108 ,  H05K2203/0709

摘要： 根据本发明所涉及的印刷电路板的制造方法，首先，在绝缘层（20）中形成通至导电基板（10）的贯穿孔（41）。接下来，在绝缘层（20）上的包含贯穿孔（41）的区域中涂布含有导电性颗粒的导电性墨，形成导电颗粒层（31）。接着，通过电镀在导电颗粒层（31）上形成电镀层（33）。然后，除去盲孔（40）周围的导电颗粒层（31）和无电镀层（32）。

公开(公告)号：CN102045942A

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：CN201010572948.6

申请日：2008-02-15

申请人： 住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

发明人： 冈良雄 ,  春日隆 ,  朴辰珠 ,  中间幸喜

IPC分类号： H05K1/11

CPC分类号： H05K3/4685 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/095 ,  H05K1/118 ,  H05K3/281 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/10363 ,  H05K2203/1581

摘要： 本发明涉及一种柔性印刷布线板。柔性印刷布线板(1)具有基板(2)、导体布线(3、4)、覆盖膜(5)、跨接布线(11)以及贯通孔(9、10)。导体布线(3、4)被提供在基板(2)的第一表面(2a)上。覆盖膜(5)覆盖导体布线(3、4)的至少一部分。跨接布线(11)电连接导体布线(3、4)。贯通孔(9、10)被形成在基板(2)中并且分别对导体布线(3、4)的表面进行开口。跨接布线(11)由导电胶的硬化材料构成并且被形成为使得基板(2)的第二表面(2b)与贯通孔(9、10)对其进行开口的导体布线(3、4)的表面(3a、4a)相连续。

公开(公告)号：CN101616534A

公开(公告)日：2009-12-30

申请号：CN200910148601.6

申请日：2009-06-24

申请人： 住友电工印刷电路株式会社

发明人： 中间幸喜

IPC分类号： H05K1/00 ,  H05K3/46

摘要： 本发明提供一种可以提高设计自由度的多层印刷配线板及其制造方法。在多层刚性印刷配线板所具有的多层第1导体配线中除最外层以外的第1导体配线上形成有第1连接部，该第1连接部用于与在柔性印刷配线板所具有的第2导体配线上形成的第2连接部进行连接。另外，将第1连接部从多层刚性印刷配线板主体向外侧引出。