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公开(公告)号：CN119999344A
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202380070350.2
申请日：2023-10-06
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 一种印刷布线板，具备：绝缘层，具有第一主面及第二主面；第一铜层，配置于第一主面上；第二铜层，配置于第二主面上；以及第三铜层，在绝缘层及第一铜层中形成有到达第二铜层的贯通孔，第三铜层配置于贯通孔内部的第二铜层上、贯通孔的内壁面上及位于贯通孔的周围的第一铜层上，在贯通孔的内壁面上配置有单一的铜层，单一的铜层为第三铜层。
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公开(公告)号：CN106134298B
公开(公告)日：2019-02-22
申请号：CN201580016814.7
申请日：2015-03-26
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 本发明提供了一种印刷线路板用基板，其中该基膜的开口被导体致密填充，并且实现了优异的导电性。根据本发明的印刷线路板用基板具有：具有绝缘性且具有一个或多个开口(4)的基膜(1)；通过涂布包含金属颗粒的导电性油墨并对该导电性油墨进行热处理从而分别层叠于所述基膜(1)的两个表面上的第一导电层(2)，该第一导电层(2)填充至开口(4)中；以及通过镀覆从而分别层叠于各所述第一导电层(2)的至少一个表面上的第二导电层(3)。金属颗粒的优选的平均粒径为1nm至500nm(含端值)。优选对基膜(1)的两个表面进行亲水化处理。所述金属颗粒优选由铜形成。所述各第一导电层(2)中的距离所述第一导电层(2)和所述基膜(1)的一个表面或另一个表面之间的界面500nm以内的各区域、以及位于所述开口内的区域中的孔隙率优选为1％至50％(含端值)。
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公开(公告)号：CN108290177A
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201680067278.8
申请日：2016-11-10
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 根据本发明的一个实施例的涂覆装置设置有：行进组件，其用于使带状片材沿纵向行进；涂覆组件，其用于将墨水涂覆到行进的带状片材的表面上；以及供应组件，其用于向涂覆组件供应墨水。涂覆组件具有以沿片材宽度方向横跨在带状片材上方的槽型涂覆头，并且槽型涂覆头设置有在横截面图中朝向带状片材变宽的墨水存储部分以及与墨水存储部分的上部分连通的墨水供应路径。
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公开(公告)号：CN107113970A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580070789.0
申请日：2015-12-21
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 根据本发明的一个方面的印刷电路板用基板包括：基膜，其具有绝缘性；以及导电层，其形成在基膜的至少一个表面上，其中，至少导电层分散有钛。导电层的主要成分优选地为铜或铜合金。导电层中的钛的质量含量优选地为10‑1,000ppm(包括端点值)。优选地通过涂覆并加热包含金属颗粒的导电墨来形成导电层。导电墨优选地包含钛或钛离子。金属颗粒优选通过钛氧化还原法来获得，钛氧化还原法用于利用作为还原剂的三价钛离子的作用在水溶液中还原金属离子。
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公开(公告)号：CN103098564B
公开(公告)日：2016-07-20
申请号：CN201080068098.4
申请日：2010-07-20
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K2203/0733
Abstract: 多层印刷配线板（1）具有：第1导电层（12），其设置在第1基板（11）上；第2导电层（22），其设置在第2基板（21）上；以及通孔（2），其贯穿第2基板（21），并且以第1导电层（12）作为底面。在通孔（2）中填充有导电性膏（3），该导电性膏（3）含有作为导电性填料的平板状填料。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119896044A
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202380065371.5
申请日：2023-04-28
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社
IPC: H05K3/00 , G01N21/956
Abstract: 本公开的一方式所涉及的印刷布线板的制造方法是使用了具有多个印刷布线板单片的印刷布线板片材的印刷布线板的制造方法，具备：判定工序，通过电气检查来判定所述多个印刷布线板单片分别是良品还是不良品；切割工序，在所述判定工序后，从所述印刷布线板片材选择性地切割出所述良品；以及外观检查工序，对在所述切割工序中切割出的所述良品进行外观检查，并进一步具备传递工序，所述传递工序将所述判定工序中的关于良品或不良品的数据传递至所述切割工序，基于在所述传递工序中传递的数据进行所述切割工序中的所述良品的切割。
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公开(公告)号：CN107615898B
公开(公告)日：2020-11-24
申请号：CN201680032484.5
申请日：2016-06-01
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: H05K3/38 , B32B15/08 , B32B15/088 , H05K1/09
Abstract: 根据本发明的实施方案的印刷线路板用基板设置有树脂膜和层叠在所述树脂膜的至少一个表面上的金属层。该树脂膜的其上层叠有所述金属层的表面包括改质层，其具有与所述树脂膜的其他部分不同的组成。所述改质层包含与所述金属层的主要金属不同的金属、金属离子或金属化合物。所述改质层的表面上的来源于所述金属、金属离子或金属化合物的金属元素的含量优选为0.2原子％至10原子％。
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公开(公告)号：CN107926115B
公开(公告)日：2020-07-24
申请号：CN201680046184.2
申请日：2016-08-01
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 所述印刷线路板包括：具有绝缘性的基膜；以及设置在基膜的至少一个表面上的导电图案。所述导电图案包括固定在基膜上的铜颗粒结合层，并且基膜的未层叠导电图案的区域的明度L*为60以下。理想的是，所述基膜的一个表面侧上具有改性层。
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公开(公告)号：CN107637184A
公开(公告)日：2018-01-26
申请号：CN201680031965.4
申请日：2016-06-01
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: H05K3/38 , B32B15/08 , B32B15/088
Abstract: 本发明解决了这样的问题：提供在金属层和树脂膜之间具有高密着力的印刷线路板用基板。根据本发明实施方案的印刷线路板用基板设置有树脂膜和堆叠在树脂膜的至少一个表面上的金属层。在将所述基板在150℃下保持7天的耐候性试验后，所述金属层的主金属在所述树脂膜中的平均扩散深度为100nm以下。耐候性试验前的平均扩散深度优选为80nm以下。
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公开(公告)号：CN107113982A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580070790.3
申请日：2015-12-21
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: H05K3/38 , B32B15/08 , B32B15/088 , H05K1/03
Abstract: 本发明的目的在于提供一种印刷配线板用基板，该印刷配线板用基板在保持导电层(2)与基膜(1)之间的粘合强度的同时具有良好的电路形成性。本发明的特征在于设置有：基膜(1)，其具有绝缘性；以及导电层(2)，其层叠在基膜(1)的至少一个表面上。基膜(1)的表面的在ISO25178中定义的最大高度Sz为0.05μm以上且小于0.9μm。
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