氧化镓膜的成膜方法
    42.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111326417A

    公开(公告)日:2020-06-23

    申请号:CN201911250102.8

    申请日:2019-12-09

    Abstract: 本发明涉及氧化镓膜的成膜方法。提出一种成膜方法,其中能够形成表面光滑的氧化镓膜。一种氧化镓膜的成膜方法,其具有在加热基体的同时,向所述基体的表面供给包含镓原子和氯原子的原料溶液的雾,由此在所述基体的所述表面上形成所述氧化镓膜的工序。所述原料溶液中的氯的摩尔浓度为所述原料溶液中的镓的摩尔浓度的3.0倍以上且4.5倍以下。

    成膜装置
    43.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111254489A

    公开(公告)日:2020-06-09

    申请号:CN201911083382.8

    申请日:2019-11-07

    Abstract: 本发明在抑制加热炉内的喷雾的流速变化的同时改变加热炉内的喷雾的浓度。本发明提供一种成膜装置,其向基体的表面供给溶液的喷雾而使膜在所述基体的所述表面外延生长。该成膜装置具有:加热炉,其收容并加热所述基体;喷雾产生槽,其内部产生所述溶液的所述喷雾;喷雾供给路径,其连接所述喷雾产生槽和所述加热炉;载气供给路径,其向所述喷雾产生槽供给载气;稀释气供给路径,其向所述喷雾供给路径供给稀释气;以及气体流量控制装置,其控制所述载气的流量和所述稀释气的流量。所述气体流量控制装置在使所述载气的流量增加时,使所述稀释气的流量降低。

    半导体装置
    46.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107112360B

    公开(公告)日:2020-05-01

    申请号:CN201580061372.8

    申请日:2015-08-03

    Abstract: 半导体装置(1)具备:在表面形成有沟槽(30)的半导体基板(10);覆盖沟槽(30)的内表面的栅极绝缘膜(51);及配置在沟槽(30)的内部并通过栅极绝缘膜(51)而与半导体基板(10)绝缘的栅极电极(52)。半导体基板(10)具备:与覆盖沟槽(30)的两侧面的栅极绝缘膜(51)相接的n型的源极区域(11);形成在源极区域(11)的下方并与覆盖沟槽(30)的两侧面的栅极绝缘膜(51)相接的p型的基极区域(12);及形成在基极区域(12)的下方并与覆盖沟槽(30)的两侧面(31、32)和底面(40)的栅极绝缘膜(51)相接的n型的漂移区域(15)。沟槽(30)的底面(40)以在短边方向上中心部(43)比周缘部(44)向上突出的方式形成。覆盖周缘部(44)的栅极绝缘膜(51)的厚度比覆盖中心部(43)的栅极绝缘膜(51)的厚度厚。

    氧化镓膜的成膜方法
    49.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111326417B

    公开(公告)日:2023-06-23

    申请号:CN201911250102.8

    申请日:2019-12-09

    Abstract: 本发明涉及氧化镓膜的成膜方法。提出一种成膜方法,其中能够形成表面光滑的氧化镓膜。一种氧化镓膜的成膜方法,其具有在加热基体的同时,向所述基体的表面供给包含镓原子和氯原子的原料溶液的雾,由此在所述基体的所述表面上形成所述氧化镓膜的工序。所述原料溶液中的氯的摩尔浓度为所述原料溶液中的镓的摩尔浓度的3.0倍以上且4.5倍以下。

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