成膜装置
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111254489A

    公开(公告)日:2020-06-09

    申请号:CN201911083382.8

    申请日:2019-11-07

    Abstract: 本发明在抑制加热炉内的喷雾的流速变化的同时改变加热炉内的喷雾的浓度。本发明提供一种成膜装置,其向基体的表面供给溶液的喷雾而使膜在所述基体的所述表面外延生长。该成膜装置具有:加热炉,其收容并加热所述基体;喷雾产生槽,其内部产生所述溶液的所述喷雾;喷雾供给路径,其连接所述喷雾产生槽和所述加热炉;载气供给路径,其向所述喷雾产生槽供给载气;稀释气供给路径,其向所述喷雾供给路径供给稀释气;以及气体流量控制装置,其控制所述载气的流量和所述稀释气的流量。所述气体流量控制装置在使所述载气的流量增加时,使所述稀释气的流量降低。

    膜厚测定方法
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111947582A

    公开(公告)日:2020-11-17

    申请号:CN202010409491.0

    申请日:2020-05-14

    Abstract: 本发明提供一种高精度地测定层叠的两个半导体层中位于上层的半导体层的膜厚的新技术。本说明书公开的膜厚测定方法使用膜厚测定装置测定覆盖第一半导体层的表面的第二半导体层的膜厚。第一半导体层和第二半导体层由相同的主体材料制成,为相同的导电类型。膜厚测定装置配置为,从光源照射的光由半反射镜反射之后,被固定在基台上的半导体基板反射,由半导体基板反射后的光穿过半反射镜入射到光检测器。由半导体基板反射的光包括由第二半导体层的表面反射的第一反射光、以及由第二半导体层与第一半导体层之间的分界面反射的第二反射光。膜厚计算器基于光检测器检测出的光,计算第二半导体层的膜厚。

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