一种HEMT器件及其制备方法
    41.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116525658A

    公开(公告)日:2023-08-01

    申请号:CN202310642924.0

    申请日:2023-06-01

    Abstract: 本发明提供一种HEMT器件及其制备方法,HEMT器件包括:部分被去除的衬底层;位于所述衬底层上的外延层,外延层包括成核层,成核层与衬底层接触;源电极区和漏电极区位于外延层上方的两侧;漏电极区设置有图形化得到的空白区域,空白区域贯通外延层并延伸至衬底层被去除的部分。本发明通过衬底层的部分被去除,可以避免被去除部分的衬底层和成核层之间形成导电层,降低衬底层引入的寄生电阻,减少射频损耗;同时,利用在源漏电极区及其外延层中贯穿的空白区域,可以提高器件的散热能力,控制热效应;另外,设置衬底层为低阻硅衬底,避免高阻硅基GaN外延材料的弯曲问题,以扩展晶圆尺寸。

    一种目标检测方法、装置、稀疏阵列和成像设备

    公开(公告)号:CN111077522B

    公开(公告)日:2023-07-04

    申请号:CN201911360879.X

    申请日:2019-12-25

    Abstract: 本发明公开了一种目标检测方法、装置、稀疏阵列和成像设备,所述方法包括通过将源稀疏阵列的阵列单元部分替换或者全部替换为多个子阵列单元,得到目标稀疏阵列,在进行目标检测时调整子阵列单元的波束范围,使得子阵列单元的波束范围能够最大覆盖待检测目标。所述方法将稀疏阵列中的各个阵列单元划分为更小级别的子阵列单元,通过调节每个阵列单元的子阵列单元的波束增加了各个阵列单元波束的覆盖范围,从而提高了毫米波安检成像系统对非合作目标成像的分辨率。

    一种稀疏阵列信号处理方法、装置、电路和成像系统

    公开(公告)号:CN111123383B

    公开(公告)日:2021-12-28

    申请号:CN201911359132.2

    申请日:2019-12-25

    Abstract: 本发明公开了一种稀疏阵列信号处理方法、装置、电路和成像系统,所述方法包括:对子阵列单元构成的稀疏阵列的接收信号、接收本振信号、发射信号和发射本振信号,通过功分和网络划分之后进行第一次混频,得到第一混频信号,并通过耦合器耦合之后进行第二次混频,得到第二混频信号,将所述第一混频信号和所述第二混频信号再次进行混频,得到调制信号,输入到后续的图像处理器中进行进一步的处理,以得到图像信息。所述方法基于子阵列单元构成的稀疏阵列,提出了相应的进行信号处理的方法,基于所述子阵列单元的数目,在信号处理时,对信号进行功分和网络划分,再进行混频处理,最终得到多路中频信号,可以提高成像的分辨率。

    扩频模块、在片测试系统及其S参数、噪声系数测试方法

    公开(公告)号:CN113358946A

    公开(公告)日:2021-09-07

    申请号:CN202110667258.7

    申请日:2021-06-16

    Abstract: 本发明提供一种扩频模块、在片测试系统及其S参数、噪声系数测试方法,包括:N倍频器,输出毫米波太赫兹信号;毫米波/太赫兹双定向耦合器,耦合输出参考信号及测试信号;第一毫米波/太赫兹谐波混频器,对参考信号下变频为中频参考信号;第二毫米波/太赫兹谐波混频器,对测试信号下变频为中频测试信号;毫米波/太赫兹定向耦合器,耦合输出噪声功率;M倍频器;毫米波/太赫兹二次谐波混频器,将噪声功率下变频为中频噪声信号;射频/微波开关,切换测试通道。本发明解决了毫米波/太赫兹频段放大器芯片单次连接同时测量噪声系数和S参数的难题,并将测试参考面校准至探针尖处,真正实现了单次连接,单次校准,测试精度高。

    在片多参数测量装置
    45.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112530825A

    公开(公告)日:2021-03-19

    申请号:CN202011348038.X

    申请日:2020-11-26

    Abstract: 本发明提供一种在片多参数测量装置,包括:毫米波测试系统;合路器,两个输入端分别连接毫米波测试系统的两个测试输出端,将多频段的测试信号施加至探针台;探针台;BDC组件,射频输入端连接探针台的输出端,射频输出端连接毫米波测试系统的测试输入端,噪声输出端连接所述毫米波测试系统的噪声输入端,通过开关切换使实现在片多参数测量。本发明适用于高达110GHz的晶圆级电性能参数的测试;减小由测试连接线缆等造成的测试误差;采用开关切换的方法提升了测试测量的执行效率,保证BDC组件的组成器件不受损坏;同时支持常温测试以及高低温测试;同时支持无源参数测试以及有源参数测试。

    一种对象识别模型的确定方法、装置、电子设备及存储介质

    公开(公告)号:CN111612034A

    公开(公告)日:2020-09-01

    申请号:CN202010297511.X

    申请日:2020-04-15

    Abstract: 本申请实施例所公开的一种对象识别模型的确定方法、装置、电子设备及存储介质,其中,方法包括确定装置获取第一图片集合和第二图片集合,基于对象识别模型集合中的每个对象识别模型,确定第一图片集合中待识别对象集合的第二类别信息集合和第二位置数据集合,并从对象识别模型集合中确定对象识别模型,确定装置还基于对象识别模型,并从第二图片集合中确定目标图片集合,利用目标图片集合对对象识别模型进行训练,得到训练后的对象识别模型。基于本申请实施例,不仅可以从第二图片集合中筛选出标注质量较高的目标图片,提高用于训练对象识别模型的图片的干净程度,而且还可以改善对象识别模型的识别效果,提高毫米波图像中危险品的识别率。

    一种目标检测方法、装置、稀疏阵列和成像设备

    公开(公告)号:CN111077522A

    公开(公告)日:2020-04-28

    申请号:CN201911360879.X

    申请日:2019-12-25

    Abstract: 本发明公开了一种目标检测方法、装置、稀疏阵列和成像设备,所述方法包括通过将源稀疏阵列的阵列单元部分替换或者全部替换为多个子阵列单元,得到目标稀疏阵列,在进行目标检测时调整子阵列单元的波束范围,使得子阵列单元的波束范围能够最大覆盖待检测目标。所述方法将稀疏阵列中的各个阵列单元划分为更小级别的子阵列单元,通过调节每个阵列单元的子阵列单元的波束增加了各个阵列单元波束的覆盖范围,从而提高了毫米波安检成像系统对非合作目标成像的分辨率。

    一种动态检测对象的成像补偿方法、装置、设备和介质

    公开(公告)号:CN111077521A

    公开(公告)日:2020-04-28

    申请号:CN201911359133.7

    申请日:2019-12-25

    Abstract: 本发明公开了一种动态检测对象的成像补偿方法、装置、设备和介质,所述方法包括:通过稀疏阵列中的子阵列单元获取动态回波数据,基于对动态检测对象建立的运动电磁模型,通过最小熵或者最大互相关系数的方法进行包络对齐的计算,通过多特显点的方法进行相位对齐的计算,得到对齐后的动态回波数据,基于所述动态回波数据,生成所述检测对象的图像信息。所述方法通过建立运动电磁模型,可以对动态检测对象在运动过程中的包络偏移和相位差进行校正实现运动补偿,从而可以提高成像的分辨率。

    一种3mm波段小型探测器前端

    公开(公告)号:CN104833955A

    公开(公告)日:2015-08-12

    申请号:CN201510101524.4

    申请日:2015-03-09

    CPC classification number: G01S7/35 G01S7/352 G01S13/584 G01S13/93

    Abstract: 本发明涉及一种3mm波段小型探测器前端,包括3mm小型化双天线、发射支路、接收支路、微带功率分配器和本振源倍频链路。其中,3mm小型化双天线包括发射天线和接收天线;本振源倍频链路用于提供可调频的本振信号;微带功率分配器将本振信号分成两路,一路馈给发射支路提供振荡信号,另一路馈给接收支路提供本振输入;发射支路用于将微带功率分配器输出的一路信号再次进行倍频和放大,得到3mm波段射频信号送至发射天线进行发射;接收支路用于将接收天线收到的3mm波段回波信号放大,再与本振输入信号进行二次谐波有源混频得到中频输出信号。本发明解决现有波导结构3mm波段探测器前端成本高、集成度低、体积大的问题。

    毫米波段非接触式传输特性的自动测试系统与测试方法

    公开(公告)号:CN102307070B

    公开(公告)日:2013-11-27

    申请号:CN201110139551.2

    申请日:2011-05-26

    Abstract: 本发明公开了一种毫米波段非接触式传输特性的自动测试系统与测试方法,该方法包括:初始化毫米波段非接触式传输特性的自动测试系统;校准毫米波段非接触式传输特性的自动测试系统,完成无待测件情况下的空间传输特性测试,获得校准状态下的测试信息;完成有待测件情况下的传输特性测试,获得测试状态下的测试信息;获得发射端与接收端在每一个频率值下对应的功率信息;将测试状态下获得的功率信息减去校准状态下获得的功率信息,显示出待测件传输特性的测试曲线。本发明实现了76GHz~77GHz传输特性参数的自动测试,克服了毫米波测试手段与测试设备缺乏的困难,避免了测试设备成本昂贵,体积庞大,不易实现自动控制等缺点。

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