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公开(公告)号：CN112636843B
公开(公告)日：2021-10-26
申请号：CN202011520529.8
申请日：2020-12-21
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 , 上海明垒实业有限公司
Abstract: 本发明提供一种扩频模块及在片测试系统，包括：微波开关，将激励信号发送至第一或第二倍频器；放大器，对第二倍频信号进行放大；定向耦合器，将信号传输至双定向耦合器；双定向耦合器，将定向耦合器的输出信号的一部分直通输出，另一部分耦合输出作为参考信号，并将测试件的反馈信号通过另一耦合支路耦合输出；衰减器，对第一倍频信号进行衰减得到线性参数，将第二倍频信号直接输出得到非线性参数；第一混频器，产生参考中频信号；第二混频器，产生测试中频信号。本发明采用微波开关切换的方式获得小信号和大信号，同时设置在片高低温探针台，进而在高低温环境下完成毫米波太赫兹放大器芯片的线性和非线性参数幅相误差校准及连续频率扫描测试。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112530825B
公开(公告)日：2021-09-14
申请号：CN202011348038.X
申请日：2020-11-26
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 , 上海明垒实业有限公司
IPC: H01L21/66
Abstract: 本发明提供一种在片多参数测量装置，包括：毫米波测试系统；合路器，两个输入端分别连接毫米波测试系统的两个测试输出端，将多频段的测试信号施加至探针台；探针台；BDC组件，射频输入端连接探针台的输出端，射频输出端连接毫米波测试系统的测试输入端，噪声输出端连接所述毫米波测试系统的噪声输入端，通过开关切换使实现在片多参数测量。本发明适用于高达110GHz的晶圆级电性能参数的测试；减小由测试连接线缆等造成的测试误差；采用开关切换的方法提升了测试测量的执行效率，保证BDC组件的组成器件不受损坏；同时支持常温测试以及高低温测试；同时支持无源参数测试以及有源参数测试。
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公开(公告)号：CN113381779A
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN202110662180.X
申请日：2021-06-15
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 , 上海明垒实业有限公司
Abstract: 本发明提供一种超宽带接收机，包括：射频巴伦，将单端射频信号转换为差分射频信号；超宽带变频组件，基于预设频段的本振信号对差分射频信号进行变频并输出差分中频信号；中频巴伦，连接于超宽带变频组件的输出端，将差分中频信号转化为单端中频信号；中频信号处理模块，连接于中频巴伦的输出端，对单端中频信号进行信号处理。本发明可以有效的减小跨频段宽带接收机的体积，减小了搭建宽带接收机的设备量，减小宽带接收机的链路损耗以及功耗，且通过自动增益补偿的形式，大大提高了长期工作时的功率稳定度，从而具备了直接用于系统集成的特点，有效克服了现有技术的缺点。
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公开(公告)号：CN112636843A
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：CN202011520529.8
申请日：2020-12-21
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 , 上海明垒实业有限公司
Abstract: 本发明提供一种扩频模块及在片测试系统，包括：微波开关，将激励信号发送至第一或第二倍频器；放大器，对第二倍频信号进行放大；定向耦合器，将信号传输至双定向耦合器；双定向耦合器，将定向耦合器的输出信号的一部分直通输出，另一部分耦合输出作为参考信号，并将测试件的反馈信号通过另一耦合支路耦合输出；衰减器，对第一倍频信号进行衰减得到线性参数，将第二倍频信号直接输出得到非线性参数；第一混频器，产生参考中频信号；第二混频器，产生测试中频信号。本发明采用微波开关切换的方式获得小信号和大信号，同时设置在片高低温探针台，进而在高低温环境下完成毫米波太赫兹放大器芯片的线性和非线性参数幅相误差校准及连续频率扫描测试。
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公开(公告)号：CN113381779B
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN202110662180.X
申请日：2021-06-15
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 , 上海明垒实业有限公司
Abstract: 本发明提供一种超宽带接收机，包括：射频巴伦，将单端射频信号转换为差分射频信号；超宽带变频组件，基于预设频段的本振信号对差分射频信号进行变频并输出差分中频信号；中频巴伦，连接于超宽带变频组件的输出端，将差分中频信号转化为单端中频信号；中频信号处理模块，连接于中频巴伦的输出端，对单端中频信号进行信号处理。本发明可以有效的减小跨频段宽带接收机的体积，减小了搭建宽带接收机的设备量，减小宽带接收机的链路损耗以及功耗，且通过自动增益补偿的形式，大大提高了长期工作时的功率稳定度，从而具备了直接用于系统集成的特点，有效克服了现有技术的缺点。
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公开(公告)号：CN112530825A
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN202011348038.X
申请日：2020-11-26
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 , 上海明垒实业有限公司
IPC: H01L21/66
Abstract: 本发明提供一种在片多参数测量装置，包括：毫米波测试系统；合路器，两个输入端分别连接毫米波测试系统的两个测试输出端，将多频段的测试信号施加至探针台；探针台；BDC组件，射频输入端连接探针台的输出端，射频输出端连接毫米波测试系统的测试输入端，噪声输出端连接所述毫米波测试系统的噪声输入端，通过开关切换使实现在片多参数测量。本发明适用于高达110GHz的晶圆级电性能参数的测试；减小由测试连接线缆等造成的测试误差；采用开关切换的方法提升了测试测量的执行效率，保证BDC组件的组成器件不受损坏；同时支持常温测试以及高低温测试；同时支持无源参数测试以及有源参数测试。
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