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公开(公告)号：CN114243839B
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202111565931.2
申请日：2021-12-20
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供一种光充电系统。包括可见光点光源、空心球体、第一透镜、第二透镜、第三透镜和光电探测器；可见光点光源设置在空心球体的球心位置；空心球体的内壁涂覆全反射材料；空心球体上设有出光口；第一透镜设置在出光口的内侧，第二透镜设置在出光口的外侧；第一透镜的光轴和第二透镜的光轴重合；光轴通过空心球体的球心位置；第二透镜的出射光照射在第三透镜上；光电探测器设置在第三透镜的焦点位置。本发明能够通过采用内壁全反射空心球体光源结构、聚光透镜提高了充电光的利用率，降低了充电光功率，提高了安全性；会聚后的充电光光束直径缩小，光束照射范围缩小，降低了安全风险；同时避免了采用激光光源带来的安全风险。
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公开(公告)号：CN111064441B
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202010062193.9
申请日：2020-01-19
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明适用于集成电路设计技术领域，提供了一种可变增益放大器、矢量调制移相器及通信装置，上述可变增益放大器包括：第一负载模块、第二负载模块、第三负载模块及至少两个放大模块；所述第一负载模块的阻值和所述第二负载模块的阻值相同；所述放大模块包括：第一跨导放大单元、第二跨导放大单元、第一开关单元、第二开关单元、第三开关单元及第四开关单元。通过控制第一开关单元、第二开关单元、第三开关单元及第四开关单元的打开和关闭，使得各个放大模块打开或关闭时流过可变增益放大器的输入端口的总的工作电流不变，由此，可变增益放大器在各种增益状态时输入端口的阻抗不变，输入端口驻波比不变。
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公开(公告)号：CN111025053B
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN201911199042.1
申请日：2019-11-29
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: G01R31/00
Abstract: 本发明提供了一种无连接器射频馈点输出型微波射频组件的测试装置，属于射频组件测试技术领域，包括测试台、测试组件以及弹性定位组件，其中，测试台用于固定安装微波射频组件，测试台上横向滑动连接有第一托板，第一托板上纵向滑动连接有第二托板，第二托板上固定连接有滑座；测试组件与滑座沿上下方向滑动连接；测试组件用于与测试电缆电连接，且用于测试微波射频组件上的射频馈点；弹性定位组件设于测试组件与滑座之间，用于向下定位测试组件的测试位置及带动测试组件向上弹起.本发明提供的一种无连接器射频馈点输出型微波射频组件的测试装置，测试效率高，测试过程安全可靠，而且能够通用多种无连接器射频馈点输出型微波射频组件。
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公开(公告)号：CN116243084A
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN202310077207.8
申请日：2023-02-06
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种射频组件测试设备，包括顺次连接的常温室、低温室、中转室和高温室，其保证了测试的准确性，测试过程避免人工介入，提升了测试效率，适应于全自动的测试需求。本发明还提供一种射频组件测试方法，其过程简单，不需要人工参与，能准确的控制射频组件的测试温度；还能充分兼顾射频组件测试过程中需要保温一定时间和单个射频组件测试时长的关系，提高射频组件的流转效率，继而提升测试效率。
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公开(公告)号：CN112259532B
公开(公告)日：2022-12-13
申请号：CN202011059954.1
申请日：2020-09-30
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L25/16 , H01L21/56 , H01L23/31 , H01L23/552
Abstract: 本发明提供了一种微波毫米波封装器件，属于芯片封装技术领域，包括金属管壳、基板以及多个屏蔽罩；其中，金属管壳的侧壁设有输入连接器和输出连接器；基板设于金属管壳内部，基板内部设有电路网络，电路网络与输入连接器和输出连接器分别电连接；基板上贴装有多个分别与电路网络电连接的片式元件，还设有多个分别与电路网络电连接的高频芯片；多个屏蔽罩分别罩设于各个高频芯片上，并与基板焊接固定。本发明提供的微波毫米波封装器件，采用屏蔽罩集成装配于基板上的方式，集成度高，有利于实现微波毫米波封装器件的小型化设计，且能够简化金属管壳的结构，降低加工成本。本发明还提供了一种制作上述微波毫米波封装器件的方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111123208B
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN201911372578.9
申请日：2019-12-27
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: G01S7/02
Abstract: 本发明适用于集成电路技术领域，提供了一种多通道幅相控制芯片，包括上层芯片和下层芯片；所述上层芯片上设有第一控制端、译码电路以及至少一个通道的控制电路；所述下层芯片上设有第二控制端、功分器和至少一个通道的射频电路；所述上层芯片与所述下层芯片采用倒装焊工艺将上层芯片焊盘与下层芯片焊盘通过金凸点焊接。本申请通过芯片三维集成工艺技术，使上层芯片叠加在下层芯片之上。实现控制电路与射频电路的高度集成。同时，利用芯片倒装焊工艺和金凸点的阵列排布，实现多通道、高集成的幅相控制芯片电路设计，缩小芯片的体积，提高芯片的集成度。
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公开(公告)号：CN110152116B
公开(公告)日：2022-06-17
申请号：CN201910584685.1
申请日：2019-07-01
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: A61M5/168
Abstract: 本发明适用于医疗器械技术领域，提供了一种输液控制方法、装置、终端及计算机可读存储介质，其中，所述输液控制方法包括：获取本次输液对应的液体流速的设定值；控制输液管以所述设定值对应的液体流速进行输液；判断本次输液是否完成；当本次输液完成后控制所述输液管关闭。本发明可以提高输液的安全性，以及输液的液体流速控制的灵活性和准确性。
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公开(公告)号：CN114188817A
公开(公告)日：2022-03-15
申请号：CN202111479610.0
申请日：2021-12-06
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01S5/026 , H01S5/0233 , H01S5/02253
Abstract: 本发明提供一种微波光子集成直调激光器芯片电路及激光器。该电路包括：设置在硅基封装电路上的微波/毫米波集成电路芯片、激光器芯片和准直透镜，及设置在微波/毫米波集成电路芯片上的光电探测器芯片，通过微波/毫米波集成电路芯片及激光器芯片将输入的电信号进行处理并转换为光信号；通过准直透镜将激光器芯片输出的光信号转换为平行光信号以待使用；同时通过光电探测器芯片和微波/毫米波集成电路芯片，根据激光器芯片输出的光信号对激光器芯片进行反馈控制。本发明实现了光器件、准直透镜与微波/毫米波电路的芯片级封装集成，并将激光器芯片出射的发散光变为平行光，使得微波光子集成直调激光器芯片电路的集成化程度较高且更便于使用。
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公开(公告)号：CN111039061B
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN201911374307.7
申请日：2019-12-27
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: B65H20/04 , B65H23/032 , B65H18/10 , B65H19/26 , B65H16/10
Abstract: 本发明提供了一种SMD发料机，属于SMD表面贴装技术领域，供料机构、切断机构、计数机构和中间倒盘机构顺次安装于固定台架上，终料盘机构安装于固定台架上，且与中间倒盘机构对称分设于固定台架的左右两侧，切断机构和计数机构位于中间倒盘机构和终料盘机构之间；供料机构提供具有表面贴装器件的料带，经计数机构计数并向后传送，经计数的料带缠绕到中间倒盘机构上，当经计数的料带到达预设数值后，切断机构切断料带，计数机构反向旋转，将经计数的料带反向传送至终料盘机构上进行缠绕。本发明提供的SMD发料机，集计数、剪断、倒料功能为一体，缠绕到终料盘的料带可直接用于贴片机进行贴片，大大提高了盘料出库的效率，省时省力。
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公开(公告)号：CN112614813A
公开(公告)日：2021-04-06
申请号：CN202011496809.X
申请日：2020-12-17
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L23/31 , H01L23/29 , H01L23/498
Abstract: 本发明提供了一种超高频表贴陶瓷垂直互联结构及封装结构，属于芯片封装微波信号互联技术领域，超高频表贴陶瓷垂直互联结构包括陶瓷介质、正面引脚焊盘、背面引脚焊盘和类同轴结构，正面引脚焊盘设置在陶瓷介质正面上且周围设有GND区域，背面引脚焊盘设置在陶瓷介质背面上且周围设有GND区域，类同轴结构包括平行设置的射频信号垂直过渡孔和接地垂直过渡孔，射频信号垂直过渡孔与陶瓷正面引脚焊盘垂直布置；封装结构包括超高频表贴陶瓷垂直互联结构。本发明的优点是可提高射频垂直传输性能，其能在陶瓷之间实现DC‑40GHz宽带高频信号的传输，且其结构为垂直互联结构，在40GHz以内，可以实现射频信号良好的垂直传输，回波损耗S11和S22优于‑10dB。
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