公开(公告)号：CN112614813A

公开(公告)日：2021-04-06

申请号：CN202011496809.X

申请日：2020-12-17

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 朱春雨 ,  李萌 ,  白银超 ,  赵瑞华 ,  王磊 ,  赵正桥 ,  王晟 ,  苏晓晨 ,  韩猛 ,  刘星 ,  高占岭 ,  杨添延

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/29 ,  H01L23/498

Abstract: 本发明提供了一种超高频表贴陶瓷垂直互联结构及封装结构，属于芯片封装微波信号互联技术领域，超高频表贴陶瓷垂直互联结构包括陶瓷介质、正面引脚焊盘、背面引脚焊盘和类同轴结构，正面引脚焊盘设置在陶瓷介质正面上且周围设有GND区域，背面引脚焊盘设置在陶瓷介质背面上且周围设有GND区域，类同轴结构包括平行设置的射频信号垂直过渡孔和接地垂直过渡孔，射频信号垂直过渡孔与陶瓷正面引脚焊盘垂直布置；封装结构包括超高频表贴陶瓷垂直互联结构。本发明的优点是可提高射频垂直传输性能，其能在陶瓷之间实现DC‑40GHz宽带高频信号的传输，且其结构为垂直互联结构，在40GHz以内，可以实现射频信号良好的垂直传输，回波损耗S11和S22优于‑10dB。