公开(公告)号：CN113873742A

公开(公告)日：2021-12-31

申请号：CN202110690918.3

申请日：2021-06-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑注奂 ,  李承恩 ,  金容勳

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

Abstract: 本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一布线结构，包括第一绝缘层和第一布线层；第二布线结构，设置在所述第一布线结构上，并且包括第二绝缘层和第二布线层；以及第三布线结构，设置在所述第二布线结构上，并且包括第三绝缘层和设置在所述第三绝缘层上的第三布线层。所述第二布线层中的至少一个第二布线层的至少一部分具有比所述第一布线层的间距和所述第三布线层的间距更精细的间距，其中，所述第一布线层中的一个第一布线层的至少一部分通过第一布线过孔连接到所述第三布线层的至少一部分，并且其中，所述第一布线过孔穿透所述第一绝缘层、所述第二绝缘层和所述第三绝缘层。

公开(公告)号：CN113395829A

公开(公告)日：2021-09-14

申请号：CN202010817300.4

申请日：2020-08-14

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李承恩 ,  金容勳 ,  李鎭洹

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/14

Abstract: 本公开提供一种基板结构和包括基板结构的电子装置，所述基板结构包括：第一印刷电路板，具有彼此相对的第一侧和第二侧；以及多个无源组件，连接到所述第一印刷电路板的所述第一侧。所述多个无源组件包括第一组和第二组，所述第一组包括彼此相邻设置的多个第一无源组件，所述第二组包括彼此相邻设置的多个第二无源组件。所述第一组和所述第二组之间的最小距离大于所述多个第一无源组件中的相邻第一无源组件之间的最小距离和所述多个第二无源组件中的相邻第二无源组件之间的最小距离中的至少一个。电子装置包括设置在主板上的第一印刷电路板并且在其相对侧上具有半导体芯片和多个无源组件。

公开(公告)号：CN112992883A

公开(公告)日：2021-06-18

申请号：CN202010395863.9

申请日：2020-05-12

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李承恩 ,  金容勳 ,  高京焕

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/31 ,  H01L23/485

Abstract: 本公开提供一种嵌有电子组件的基板，所述嵌有电子组件的基板包括：第一电子组件；第一绝缘材料，覆盖所述第一电子组件的至少一部分；第一布线层，设置在所述第一绝缘材料的一个表面上；第二电子组件，设置在所述第一布线层上，并且通过所述第一布线层连接到所述第一电子组件；以及第二绝缘材料，覆盖所述第二电子组件的至少一部分，其中，所述第一电子组件的至少一部分从所述第一绝缘材料的与所述第一绝缘材料的所述一个表面相对的另一表面暴露。

公开(公告)号：CN112951793A

公开(公告)日：2021-06-11

申请号：CN202010332126.4

申请日：2020-04-24

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金容勳 ,  李承恩 ,  李荣官 ,  金学春

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/367 ,  H05K1/02

Abstract: 提供一种层叠基板结构及包括该层叠基板结构的电子装置，并且所述层叠基板结构包括：第一印刷电路板，具有第一侧和与所述第一侧背对的第二侧；第二印刷电路板，设置在所述第一印刷电路板的第二侧上，并且具有连接到所述第一印刷电路板的第二侧的第一侧以及与连接到所述第一印刷电路板的第二侧的第一侧背对的第二侧；第一结构，设置在所述第一印刷电路板的第二侧上，并且围绕所述第二印刷电路板设置；第二结构，设置在所述第二印刷电路板的第二侧上；以及第三结构，设置在所述第一结构和所述第二结构上，并且连接到所述第一结构和所述第二结构中的每个。

公开(公告)号：CN105307382A

公开(公告)日：2016-02-03

申请号：CN201510412301.X

申请日：2015-07-14

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 姜明杉 ,  李承恩 ,  成耆正 ,  郑栗教

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/44

CPC classification number: H05K1/056 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09827 ,  H05K1/0204 ,  H05K3/445 ,  H05K2201/095 ,  H05K2201/10416

Abstract: 提供了一种印刷电路板及其制造方法。根据本公开的示例性实施例的印刷电路板包括金属芯、贯穿所述金属芯的过孔以及形成在所述金属芯与所述过孔之间的绝缘膜。

公开(公告)号：CN100516109C

公开(公告)日：2009-07-22

申请号：CN200610007389.8

申请日：2006-02-13

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李承恩 ,  郑栗教 ,  申孝顺 ,  孙昇铉

IPC: C08G63/02 ,  H01G4/12 ,  H01B3/12

CPC classification number: C08L63/00 ,  C08J5/10 ,  C08J2363/00 ,  H01G4/206 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T428/31511 ,  C08L2666/04 ,  C08L2666/24

Abstract: 本发明公开了一种用于埋入式电容器的树脂组成物、一种用于包括该树脂组成物的埋入式电容器的陶瓷/聚合物复合材料、一种由该复合材料制成的电容器的介电层以及印刷电路板，其中，该树脂组成物具有优良的粘附强度、耐热性和阻燃性。用于埋入式电容器的介电层的树脂组成物包括：从包含双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂及其组合的组中选择的树脂；含40wt%或更多溴的溴化环氧树脂；从包含双酚A酚醛清漆环氧树脂、多官能团环氧树脂、聚酰亚胺、氰酸酯及其组合的组中选择的树脂，并且显示出了优良的剥离强度、Tg和/或阻燃性。另外，还提供了一种由陶瓷/聚合物复合材料形成的介电层以及一种包括该介电层的印刷电路板。

公开(公告)号：CN101276690A

公开(公告)日：2008-10-01

申请号：CN200810088819.2

申请日：2008-03-28

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李承恩 ,  郑栗教 ,  李汀苑 ,  李寅衡 ,  宋秉翼

IPC: H01G4/33 ,  H01G4/10 ,  H01G4/008 ,  H05K1/16 ,  H05K1/18 ,  C23C14/46 ,  H01G13/00

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01G4/105 ,  H01G4/33 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  Y10T29/435

Abstract: 本发明提供了在泄漏电流特性方面有所改进的薄膜电容器和电容器嵌入式印刷电路板。介电层由不需高温热处理就具有预定介电常数的BiZnNb－基非晶质金属氧化物制成，并且调整BiZnNb－基非晶质金属氧化物的金属相铋含量以获得期望的介电常数。同样，可形成具有不同金属相铋含量的另一介电层。所述薄膜电容器包括：第一电极；包括形成于所述第一电极上的第一介电膜的介电层，所述介电层包括BiZnNb－基非晶质金属氧化物；以及形成于所述介电层上的第二电极，其中所述BiZnNb－基非晶质金属氧化物包含金属相铋。