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公开(公告)号：CN107493651A
公开(公告)日：2017-12-19
申请号：CN201710429735.X
申请日：2017-06-08
申请人： 日本电波工业株式会社
IPC分类号： H05K1/18
CPC分类号： H05K3/3442 , H01L23/049 , H03B5/32 , H03H3/02 , H03H9/02 , H03H9/0538 , H05K1/144 , H05K2201/042 , H05K2201/09036 , H05K2201/09472 , H05K2201/10068 , H05K2201/10075 , H05K2201/10303 , H05K2201/10318 , H05K1/181 , H05K2201/10083
摘要： 本发明提供能够提高电子电路基板的表面的设计自由度的电子器件。本发明为电子器件(100)，包括：第一基板(10)，第二基板(20)，以及将第一基板(10)与第二基板(20)彼此隔开而保持的支柱(30)，在第一基板(10)的第一面(10a)搭载着电子零件(50)，在第一基板(10)的第二面(10b)形成着供从第二基板(20)延伸的支柱(30)插入的凹部(12)。
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公开(公告)号：CN107040230A
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：CN201610862564.5
申请日：2016-09-28
申请人： 精工爱普生株式会社
发明人： 山本雄介
CPC分类号： H03H9/19 , H01L41/0477 , H03H9/02023 , H03H9/1021 , H03H3/02 , H03H9/02 , H03H9/10
摘要： 压电振动片、压电振子、电子设备以及移动体，压电振动片包含第1激励电极、第2激励电极以及包含振动部和固定部的压电基板，该第1激励电极包含：第1基底电极层，其被配置于所述振动部的第1面；以及所述第1基底电极层上的第1上电极层，该第2激励电极包含：第2基底电极层，其被配置于所述振动部的与所述第1面相对的第2面；以及第2上电极层，其被配置于所述第2基底电极层上，所述第2上电极层的厚度(tA2)与所述振动部的厚度(T1)之比(tA2/T1)为1.4％以上2.4％以下。
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公开(公告)号：CN106921361A
公开(公告)日：2017-07-04
申请号：CN201710121788.5
申请日：2017-03-02
申请人： 金华市创捷电子有限公司
CPC分类号： H03H9/02 , H03H9/0538 , H03H9/10 , H03H9/19
摘要： 本发明公开了一种石英晶体谐振器，包括石英晶片、支架、外壳和基座，所述石英晶片放置在支架上，石英晶片与支架之间通过导电胶固化连接，所述支架和所述引脚连接，所述引脚穿出所述基座，所述支架包括供石英晶片穿出的通孔，在所述通孔上下两端设置有支撑所述石英晶片的支撑部，所述支撑部通过一弹性部与所述支架连接，所述石英晶片与所述支撑部顶靠。本发明解决了现有技术中石英晶体谐振器在复杂环境中稳定性较差的缺陷。
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公开(公告)号：CN106233624A
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：CN201580020585.6
申请日：2015-01-27
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H03H9/10 , H03H9/02 , H03H9/1021 , H03H9/17 , H03H9/171
摘要： 本发明提供能够实现小型化，且Q值良好的水晶振动装置。该水晶振动装置(1)具备：第一封装件(2)；搭载于上述第一封装件(2)的水晶振子振子(7)接合的接合件(9、10)；设置在上述第一封装件(2)上的第二、第三封装件(3、4)；被设置为将上述第一封装件(2)与上述第二封装件(3)接合的第一密封框(5)；以及被设置为将上述第二封装件(3)与上述第三封装件(4)接合的第二密封框(6)，上述第二封装件(3)是框状，且被形成为包围上述水晶振子(7)的外周缘，上述第二封装件(3)与用于形成上述水晶振子(7)的水晶基板(7a)由相同的水晶基板形成。(7)；被设置为将上述第一封装件(2)与上述水晶
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公开(公告)号：CN102723925B
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201210115067.0
申请日：2012-03-28
申请人： 精工电子有限公司
发明人： 杉山刚
CPC分类号： H03H3/02 , H03H9/02 , H03H9/1014 , H03H9/21 , H03H2003/026 , Y10T29/42 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128
摘要： 提供一种封装件的制造方法，利用配设于真空腔(61)内的下夹具(31)及上夹具(33)从层叠方向的两侧夹入基底基板用圆片(40)和盖基板用圆片(50)并层叠，形成具有密封了压电振动片(4)的多个空腔的圆片接合体(60)，按多个空腔的每一个切断圆片接合体(60)，形成多个封装件，其中盖基板用圆片(50)具有沿层叠方向贯通的贯通孔(21)，下夹具(31)具有连通贯通孔(21)和真空腔(61)内的连通孔(31a)，在利用阳极接合形成圆片接合体(60)时使贯通孔(21)和连通孔(31a)连通。从而容易地向外部放出在基底基板用圆片及盖基板用圆片接合时在两圆片间产生的气体。
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公开(公告)号：CN105680819A
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201610214170.9
申请日：2016-04-08
申请人： 蒲亦非
发明人： 蒲亦非
CPC分类号： H03H9/0004 , H03H9/02
摘要： 本发明所提出的容性分忆抗元和感性分忆抗元滤波器实现一种兼具分数阶非线性记忆和预测功能的新型电路元器件。本发明涉及的分数阶阶次v不是传统的正整数，而是正实数，工程应用中一般取分数或有理小数，v＝m+p，m是正整数，且0≤p≤1。该滤波器是采用其输入点、分数阶微分器、卷积器、忆阻器、(1-p)次幂运算器、Laplace逆变换器、乘法器和其输出点以级联方式构成的。该滤波器特别适用于实现一种兼具分数阶非线性记忆和预测功能的新型电路元器件的应用场合。本发明属于电路与系统、现代信号处理和应用数学交叉学科的技术领域。
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公开(公告)号：CN109391244A
公开(公告)日：2019-02-26
申请号：CN201810889825.1
申请日：2018-08-07
申请人： 日本电波工业株式会社
CPC分类号： H03H9/19 , H03H9/02086 , H03H9/02157 , H03H9/0509 , H03H9/0519 , H03H9/0595 , H03H9/1021 , H03H9/132 , H03H2003/022 , H03H9/02 , H03H9/05 , H03H9/15
摘要： 本发明提供一种水晶装置(水晶振子)，不易产生水晶片从容器的剥落。水晶振子包括：俯视时为四边形状的水晶片。所述水晶片是在其一条短边即第一边侧并且在第一边的两端两处，利用硅酮系的导电性接着剂，连接固定于容器的配线图案。所述水晶振子包括：使水晶片在所述两处附近从容器的内底面悬浮的第一枕部、以及在水晶片的第二边附近与所述水晶片相对向的第二枕部。第一枕部的高度h为20μm～50μm，其长度X1为150μm以下。导电性接着剂覆盖着第一枕部的至少顶面及水晶片的中心侧的侧面。
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公开(公告)号：CN108370244A
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201680075196.8
申请日：2016-12-19
申请人： 京瓷株式会社 , 田中贵金属工业株式会社
CPC分类号： H01L23/02 , H01L23/10 , H01L2924/16195 , H03H3/02 , H03H9/02
摘要： 本发明课题是提供一种密封环，在含有可伐合金的基材的单面具有金属焊料层且在另一面具有金属镀层的密封环中，能够防止向金属镀层表面产生污点，实现电子元件收纳用封装体的优异的气密性。本发明通过环状的密封环解决上述课题，该密封环在含有可伐合金(铁-镍-钴合金)的基材的第一面具有镍层且在所述第一面的相反侧的第二面具有金属焊料层，所述镍层的厚度是0.1μm～20μm。
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公开(公告)号：CN108352820A
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201680064742.8
申请日：2016-10-31
申请人： 株式会社大真空
发明人： 古城琢也
摘要： 在晶体振子(101)中，设置有晶振片(2)、第一密封部件(3)和第二密封部件(4)，形成将晶振片(2)的振动部(22)气密地密封的内部空间(13)。晶振片(2)具有振动部(22)；包围振动部(22)的外周的外框部(23)；和将振动部(22)与外框部(23)连结的连结部(24)，在连结部(24)的一个主面上形成从第一激发电极(221)引出的第一引出电极(223)，在另一个主面上形成从第二激发电极(222)引出的第二引出电极(224)。在第一密封部件(3)的另一个主面(312)上，设置有连接于第一引出电极(223)的布线图案(33)，布线图案(33)的至少一部分设置于在俯视下与振动部(22)和外框部(23)之间的空间重叠的位置。
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