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公开(公告)号：CN115314020A
公开(公告)日：2022-11-08
申请号：CN202210990778.6
申请日：2016-09-28
申请人： 精工爱普生株式会社
发明人： 山本雄介
IPC分类号： H03H9/19 , H01L41/047 , H03H3/02 , H03H9/10 , H03H9/13
摘要： 压电振动片、压电振子、电子设备以及移动体，压电振动片包含：压电基板，其包含振动部；第1激励电极，其包含第1基底电极层和第1上电极层，其中，所述第1基底电极层被配置于所述振动部的第1面，所述第1上电极层被配置于所述第1基底电极层上；以及第2激励电极，其包含第2基底电极层和第2上电极层，其中，所述第2基底电极层被配置于所述振动部的与所述第1面相反侧的第2面，所述第2上电极层被配置于所述第2基底电极层上，所述第2上电极层的厚度(tA2)与所述振动部的厚度(T1)之比(tA2/T1)为1.4％以上且小于1.9％。
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公开(公告)号：CN107040230B
公开(公告)日：2022-09-06
申请号：CN201610862564.5
申请日：2016-09-28
申请人： 精工爱普生株式会社
发明人： 山本雄介
摘要： 压电振动片、压电振子、电子设备以及移动体，压电振动片包含第1激励电极、第2激励电极以及包含振动部和固定部的压电基板，该第1激励电极包含：第1基底电极层，其被配置于所述振动部的第1面；以及所述第1基底电极层上的第1上电极层，该第2激励电极包含：第2基底电极层，其被配置于所述振动部的与所述第1面相对的第2面；以及第2上电极层，其被配置于所述第2基底电极层上，所述第2上电极层的厚度(tA2)与所述振动部的厚度(T1)之比(tA2/T1)为1.4％以上2.4％以下。
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公开(公告)号：CN105281700B
公开(公告)日：2020-10-20
申请号：CN201510404180.4
申请日：2015-07-10
申请人： 精工爱普生株式会社
摘要： 本发明提供振动元件、振子、振荡器、电子设备以及移动体，所述振动元件能够降低共振频率附近的不必要寄生振荡的产生，所述振子具有该振动元件。振动元件1包含：基板，其包含彼此处于正背关系的第1主面和第2主面；第1激励电极，其设置于第1主面；第2激励电极，其设置于第2主面；以及第1引出电极，其设置于第1主面，与第1激励电极连接，第1引出电极包含：第1电极部；以及第2电极部，其从第1电极部沿第1方向延伸，与第1激励电极连接，第2电极部的与第1方向交叉的第2方向的宽度比第1电极部窄，在将第1激励电极的面积设为S1，将第2电极部与第2激励电极重叠部分的面积设为S2时，满足(S2/S1)≤0.1。
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公开(公告)号：CN107040230A
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：CN201610862564.5
申请日：2016-09-28
申请人： 精工爱普生株式会社
发明人： 山本雄介
CPC分类号： H03H9/19 , H01L41/0477 , H03H9/02023 , H03H9/1021 , H03H3/02 , H03H9/02 , H03H9/10
摘要： 压电振动片、压电振子、电子设备以及移动体，压电振动片包含第1激励电极、第2激励电极以及包含振动部和固定部的压电基板，该第1激励电极包含：第1基底电极层，其被配置于所述振动部的第1面；以及所述第1基底电极层上的第1上电极层，该第2激励电极包含：第2基底电极层，其被配置于所述振动部的与所述第1面相对的第2面；以及第2上电极层，其被配置于所述第2基底电极层上，所述第2上电极层的厚度(tA2)与所述振动部的厚度(T1)之比(tA2/T1)为1.4％以上2.4％以下。
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公开(公告)号：CN104518749A
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201410514098.2
申请日：2014-09-29
申请人： 精工爱普生株式会社
发明人： 山本雄介
CPC分类号： H03H9/171 , H03H9/0542 , H03H9/1021
摘要： 振动元件、振子、电子器件、电子设备以及移动体。抑制了寄生振动的影响、振动特性良好。振动元件包含以厚度剪切振动的方式进行振动的基板(10)；第1激励电极(25a)，其设置在基板(10)的一个主面上，具有切除假想四边形(25f)的至少三个角后的形状；第2激励电极(25b)，其设置在基板(10)的另一个主面上，假想四边形(25f)的面积(S1)与第1激励电极(25a)的面积(S2)之比(S2/S1)满足69.2％≤(S2/S1)≤80.1％的关系。
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公开(公告)号：CN105281700A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201510404180.4
申请日：2015-07-10
申请人： 精工爱普生株式会社
摘要： 本发明提供振动元件、振子、振荡器、电子设备以及移动体，所述振动元件能够降低共振频率附近的不必要寄生振荡的产生，所述振子具有该振动元件。振动元件1包含：基板，其包含彼此处于正背关系的第1主面和第2主面；第1激励电极，其设置于第1主面；第2激励电极，其设置于第2主面；以及第1引出电极，其设置于第1主面，与第1激励电极连接，第1引出电极包含：第1电极部；以及第2电极部，其从第1电极部沿第1方向延伸，与第1激励电极连接，第2电极部的与第1方向交叉的第2方向的宽度比第1电极部窄，在将第1激励电极的面积设为S1，将第2电极部与第2激励电极重叠部分的面积设为S2时，满足(S2/S1)≤0.1。
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公开(公告)号：CN118740097A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202410357893.9
申请日：2024-03-27
申请人： 精工爱普生株式会社
摘要： 本发明提供振动元件的制造方法、振动元件以及振动器件，电连接优异。振动元件包含：基板，其具有薄壁部和厚壁部；以及电极部，其包含配置在薄壁部的激励电极配置区域的激励电极、配置在厚壁部的焊盘电极配置区域的焊盘电极以及将激励电极与焊盘电极连接起来并配置在基板的引出电极配置区域的引出电极，该振动元件的制造方法包含以下工序：金属层形成工序，在基板上形成金属层；保护膜形成工序，在金属层上的俯视观察时与引出电极配置区域的至少一部分重叠的区域形成保护膜；以及金属层蚀刻工序，通过隔着保护膜进行蚀刻，使配置在激励电极配置区域的金属层薄壁化。
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公开(公告)号：CN118713625A
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202410342542.0
申请日：2024-03-25
申请人： 精工爱普生株式会社
摘要： 本发明提供振动元件和振动器件，接合强度优异。振动元件具有：基板，其包含薄壁部和厚壁部；以及电极部，其包含激励电极、焊盘电极和引出电极，电极部包含：第一电极层，其配置在基板上的焊盘电极配置区域和第一区域；第二电极层，其在第一电极层上配置在与第一电极层重叠的区域，厚度大于第一电极层；第三电极层，其遍及第二电极层上的俯视观察时与焊盘电极配置区域和第一区域重叠的区域、以及基板上的俯视观察时与第二区域和激励电极配置区域重叠的区域，厚度小于第二电极层；以及第四电极层，其在第三电极层上配置在与第三电极层重叠的区域，厚度小于第二电极层。
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公开(公告)号：CN104518749B
公开(公告)日：2019-01-08
申请号：CN201410514098.2
申请日：2014-09-29
申请人： 精工爱普生株式会社
发明人： 山本雄介
摘要： 振动元件、振子、电子器件、电子设备以及移动体。抑制了寄生振动的影响、振动特性良好。振动元件包含以厚度剪切振动的方式进行振动的基板(10)；第1激励电极(25a)，其设置在基板(10)的一个主面上，具有切除假想四边形(25f)的至少三个角后的形状；第2激励电极(25b)，其设置在基板(10)的另一个主面上，假想四边形(25f)的面积(S1)与第1激励电极(25a)的面积(S2)之比(S2/S1)满足69.2％≤(S2/S1)≤80.1％的关系。
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公开(公告)号：CN105281704A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201510416960.0
申请日：2015-07-15
申请人： 精工爱普生株式会社
发明人： 山本雄介
CPC分类号： H03H9/19 , H03B28/00 , H03H9/0519 , H03H9/0542 , H03H9/1021 , H03H9/174
摘要： 提供振动元件、振子、振荡器、电子设备以及移动体。所述振动元件的电容比γ较小。基板中的由第1激励电极和第2激励电极夹着的区域在俯视时位于假想的四边形的范围内，该四边形的4个角的角度分别为90°并且该四边形包含沿着厚度剪切振动的振动方向的一对第1边和沿着与所述振动方向垂直的方向的一对第2边，并且，所述区域包含与所述一对第1边和所述一对第2边分别相接的边或者圆周，并且，所述区域包含在俯视时不与假想的四边形的沿与振动方向交叉的方向排列的至少2个角重叠的外缘部，在设所述区域的沿着振动方向的最大长度为Lx，设外缘部的沿着振动方向的长度为lx时，满足13.7％≤(lx/Lx)≤46.0％的关系。
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