公开(公告)号：CN106575956A

公开(公告)日：2017-04-19

申请号：CN201580043779.8

申请日：2015-07-31

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 池田功 ,  小西纯 ,  古井仁哉

IPC: H03H9/02 ,  H01L23/02

Abstract: 本发明提供能够抑制盖与基板的位置偏移的产生的电子器件。本发明所涉及的电子器件的特征在于，具备：基板，其包含具有主面的基板主体以及设置在主面上的线状的金属膜，该金属膜呈包围规定区域的环状；以及盖，其具有与规定区域实质上一致的形状的开口，并且，通过在开口的外缘与金属膜接合，从而与主面一起形成封闭空间，开口的外缘在剖面上具有位于距离基板最近的位置的第一部分和位于与第一部分相比距离基板远的位置的第二部分，金属膜与第二部分重叠，金属膜中与第二部分重叠的部分的膜厚在剖面上随着向从第一部分朝向第二部分的规定方向行进而增加。

公开(公告)号：CN106233624B

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201580020585.6

申请日：2015-01-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 池田功 ,  古井仁哉

IPC: H03H9/02 ,  H03H9/19

Abstract: 本发明提供能够实现小型化，且Q值良好的水晶振动装置。该水晶振动装置(1)具备：第一封装件(2)；搭载于上述第一封装件(2)的水晶振子(7)；被设置为将上述第一封装件(2)与上述水晶振子(7)接合的接合件(9、10)；设置在上述第一封装件(2)上的第二、第三封装件(3、4)；被设置为将上述第一封装件(2)与上述第二封装件(3)接合的第一密封框(5)；以及被设置为将上述第二封装件(3)与上述第三封装件(4)接合的第二密封框(6)，上述第二封装件(3)是框状，且被形成为包围上述水晶振子(7)的外周缘，上述第二封装件(3)与用于形成上述水晶振子(7)的水晶基板(7a)由相同的水晶基板形成。

公开(公告)号：CN106233624A

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：CN201580020585.6

申请日：2015-01-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 池田功 ,  古井仁哉

IPC: H03H9/02 ,  H03H9/19

CPC classification number: H03H9/10 ,  H03H9/02 ,  H03H9/1021 ,  H03H9/17 ,  H03H9/171

Abstract: 本发明提供能够实现小型化，且Q值良好的水晶振动装置。该水晶振动装置(1)具备：第一封装件(2)；搭载于上述第一封装件(2)的水晶振子振子(7)接合的接合件(9、10)；设置在上述第一封装件(2)上的第二、第三封装件(3、4)；被设置为将上述第一封装件(2)与上述第二封装件(3)接合的第一密封框(5)；以及被设置为将上述第二封装件(3)与上述第三封装件(4)接合的第二密封框(6)，上述第二封装件(3)是框状，且被形成为包围上述水晶振子(7)的外周缘，上述第二封装件(3)与用于形成上述水晶振子(7)的水晶基板(7a)由相同的水晶基板形成。(7)；被设置为将上述第一封装件(2)与上述水晶

公开(公告)号：CN208061867U

公开(公告)日：2018-11-06

申请号：CN201820277889.1

申请日：2018-02-26

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 山本孝志 ,  古井仁哉 ,  井上卓 ,  深田裕司 ,  福田真贵

IPC: H01G4/224 ,  H01G4/236 ,  H01G4/005

Abstract: 本实用新型提供通过能够进行回流安装来提高安装性、进一步能够实现薄型化并且能够抑制短路的表面安装型电子部件。表面安装型电子部件(10)具备：元件(12)，由具有第1主面(12a)以及第2主面(12b)的电介质层构成；第1外部电极(14a)，被配置于第1主面(12a)；第2外部电极(14b)，被配置于第2主面(12b)；第1金属端子(16a)，通过焊料与第1外部电极(14a)连接；第2金属端子(16b)，通过焊料与第2外部电极(14b)连接；和外装材料(18)，覆盖元件(12)、第1及第2外部电极(14a、14b)与第1及第2金属端子(16a、16b)的至少一部分。焊料通过元件直径D(mm)×0.003mm≤焊料截面积S(mm2)≤元件直径D(mm)×0.02mm的关系式而被规定。

公开(公告)号：CN208061866U

公开(公告)日：2018-11-06

申请号：CN201820266849.7

申请日：2018-02-24

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 福田真贵 ,  深田裕司 ,  古井仁哉 ,  井上卓 ,  山本孝志

IPC: H01G4/224 ,  H01G4/236 ,  H01G4/005

Abstract: 本实用新型提供一种能够通过进行回流安装来提高安装性，进一步能够实现薄型化的表面安装型电子部件。本实用新型所涉及的表面安装型电子部件(10)具备：元件(12)，由具有第1主面(12a)以及第2主面(12b)的电介质层构成；第1外部电极(14a)，被配置于第1主面(12a)；第2外部电极(14b)，被配置于第2主面(12b)；第1金属端子(16a)，与第1外部电极(14a)连接；第2金属端子(16b)，与第2外部电极(14b)连接；和外装材料(18)，覆盖元件(12)、第1及第2外部电极(14a、14b)以及第1及第2金属端子(16a、16b)的至少一部分。外装材料(18)的上下表面由平面形成。