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公开(公告)号：CN100346007C
公开(公告)日：2007-10-31
申请号：CN03816583.X
申请日：2003-07-02
申请人： 埃托特克德国有限公司
摘要： 在制造集成电路时，在电解金属沉积期间容易在金属层中形成空隙。为了避免这些负面影响电路功能的缺陷，本发明提出为了金属沉积而采用一种电解装置，该装置包括至少一个阳极和至少一个阴极，并且在该装置中，在所述至少一个阳极的表面或所述至少一个阴极的表面布置至少一个参考电极。提供一个伏特计来分别检测所述至少一个阳极和所述至少一个参考电极之间以及所述至少一个参考电极和所述至少一个阴极之间的电压。
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公开(公告)号：CN100346006C
公开(公告)日：2007-10-31
申请号：CN02802437.0
申请日：2002-09-10
申请人： 埃托特克德国有限公司
发明人： 米夏埃尔·曼辛 , 格哈德·施泰因贝格尔
IPC分类号： C25D17/06
CPC分类号： C25D17/06 , C25D17/08 , H05K3/0085
摘要： 本发明公开了一种用于在湿化学或电解设备中同时运输数个平的、薄的工件的机架。该工件在其角部通过悬挂件和/或张力块而被吊挂和夹紧。该工件被牢固地保持在机架中，而不会由于张紧元件而受到任何损坏。
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公开(公告)号：CN101061259A
公开(公告)日：2007-10-24
申请号：CN200580021965.8
申请日：2005-06-30
申请人： 埃托特克德国有限公司
发明人： 赖因哈德·施奈德
CPC分类号： C23C18/1601 , C23C18/1619 , C25D7/12 , C25D17/02 , H05K3/0085
摘要： 本发明提出一种用于化学或电解处理工件(1)的装置及方法以尝试避免极精细导电结构、焊垫及焊盘的不规则外形以及桥接在印刷电路板一侧上(短路)或另一侧上断路。该装置包含用于处理工件和处理贮槽(2)及一用于其运输和输送系统。该输送系统包含至少一个运输车架(18)、至少一个固持元件(14、25)及在所述运输车架与所述固持元件之间的至少一个连接构件(12、13、35)。所述处理贮槽与一清洁室区(3)邻接。所述工件使用该输送系统输送通过该清洁室区。
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公开(公告)号：CN1972853A
公开(公告)日：2007-05-30
申请号：CN200580020565.5
申请日：2005-06-21
申请人： 埃托特克德国有限公司
发明人： 莱因哈德·施奈德
IPC分类号： B65G49/04
CPC分类号： B65G49/0459 , B65G2207/30 , Y10T29/534
摘要： 本发明关于一种可低成本制造的平移操控器，以用于在一垂直方向输送加工线路内的多个加工站内输送工件，其可轻易改变环境而不需要将加工线路重新设计。该操控器包含至少一移行元件10，其可沿着一导引构件而移位，该导引构件连接至少两个用于工件9的加工站；至少一提升元件11；以及至少一个用于工件9的抓持器元件12，其安装于所述提升元件11上。提升元件11及安装于其上的抓持器元件12皆可依一模组化形式延伸，以致使提升元件11延伸通过多列加工站，且固定于所述加工站内的工件9可以分别由抓持器元件12抓持。
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公开(公告)号：CN1263900C
公开(公告)日：2006-07-12
申请号：CN01806700.X
申请日：2001-02-23
申请人： 埃托特克德国有限公司
IPC分类号： C25D21/14
摘要： 为了调整作为电解沉积金属及额外含有电化学可逆氧化还原系统物质的电解质液体中的金属离子浓度，本技术领域已知引导至少部分电解质液体经设有不溶性辅助阳极(20)及至少一个辅助阴极(30)的辅助电解池(2)，通过施加电压传导其间的电流。因此，过量的氧化还原系统中的氧化物质在辅助阴极(30)上还原，结果形成的欲沉积金属离子被还原。由此现有技术开始，本发明涉及使用欲沉积的金属片(30)作为辅助电极。
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公开(公告)号：CN1256465C
公开(公告)日：2006-05-17
申请号：CN01809636.0
申请日：2001-05-15
申请人： 埃托特克德国有限公司
CPC分类号： C25B11/0442 , C25B1/28 , H05K3/005 , Y10T29/53204
摘要： 用电解方法再生用于蚀刻和糙化塑料表面的高锰酸盐溶液是已知的。与化学再生方法相比较，尽管用这些方法产生相当少量副产物，但在处理印刷电路板时却产生大量二氧化锰。为避免再生期间生成二氧化锰，已发现一种新颖阴极2，该阴极2于阴极体3上具有多孔性、不导电层7。该层7优选由抗酸和/或碱的塑料材料组成。
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公开(公告)号：CN1711140A
公开(公告)日：2005-12-21
申请号：CN200380102840.9
申请日：2003-11-28
申请人： 埃托特克德国有限公司
IPC分类号： B05B1/20
CPC分类号： H01L21/67051 , B05B1/205 , B08B3/02 , H05K3/0085 , H05K2203/0746 , H05K2203/1509
摘要： 本发明公开一种喷嘴装置，其尤其用于作为针对印刷电路板水平通过之电镀系统的流喷嘴。所述喷嘴装置包括一个纵向的壳体(2)，该壳体(2)具有至少一个用于馈入处理液来处理工件(如印刷电路板)的流体馈入开口，以及优选地多个用于释放处理液的狭缝式流体输出开口(8)。在壳体(2)中形成有一个流体通道(5)，用于将处理液从流体馈入开口馈送到流体输出开口(8)。为了在流体输出开口(8)处获得尽可能均衡的处理液流速，(a)用于处理液的流体通道(5)的通过流量沿壳体(2)的纵向从流体馈入开口连续减小，并且/或者(b)在流体从流体输出开口(8)输出之前设置有一个存储腔。
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公开(公告)号：CN1689153A
公开(公告)日：2005-10-26
申请号：CN03823629.X
申请日：2003-09-29
申请人： 埃托特克德国有限公司
IPC分类号： H01L23/473
CPC分类号： F28F3/12 , F28F9/0253 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及一种用于一待冷却物件(4)的微结构冷却器(3)，该冷却器(3)包括一由至少两片金属薄膜(1)及一片底板(5)所构成的叠层，该底板可通过一热接触表面(6)而与物件(4)形成热热接触，金属薄膜(1)及底板(5)是以材料配合的方式相互接合，金属薄膜(1)中设有可供冷媒使用的沟道(2)，且沟道(2)的宽度在100－2000μm的范围内，其深度在25－1000μm的范围内，且其平均间距在50－1000μm的范围内，因金属薄膜(1)上的沟道(2)而产生的残余薄膜厚度在50－300μm的范围内，而底板(5)的厚度则在200－2000μm的范围内。
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公开(公告)号：CN1633525A
公开(公告)日：2005-06-29
申请号：CN03804181.2
申请日：2003-02-20
申请人： 埃托特克德国有限公司
发明人： 洛伦茨·科普
CPC分类号： C25D21/12 , C25D17/28 , C25F7/00 , H05K3/0085
摘要： 不同厚度的印刷电路板(2)的制造商所面临的问题是：当电流密度增加及孔洞直径减小时，在板外侧和孔洞内侧的不同位置上的处理效果更不规则。为解决该问题，本发明公开了一种输送带式水平处理线和一种湿式加工印刷电路板(2)的方法。为制造印刷电路板(2)，在工件(2)进入输送带式处理线之前获得有关工件厚度的数据，并将其存入数据存储器中。然后将工件(2)输送通过输送带式处理线。然后对设置在输送带式处理线的传送路径(100)上方的、包括至少一用于工件(2)的输送元件(3)和至少一处理设备(6)的结构组件进行调节，所述调节是以通过的各工件的厚度为函数，相对于所述传送路径抬高或降低及/或绕枢轴旋转所述结构组件。
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公开(公告)号：CN1541409A
公开(公告)日：2004-10-27
申请号：CN02806147.0
申请日：2002-02-12
申请人： 埃托特克德国有限公司
IPC分类号： H01L21/3213 , H05K3/06 , H05K3/24 , G03F1/00
CPC分类号： H01L21/31 , G03F7/202 , H05K3/0032 , H05K3/0076 , H05K3/061 , H05K3/4644 , H05K2203/135
摘要： 本发明涉及一种电路载体的再现性制造方法，所述电路载体具有极精细电路结构及以本方法施加的电泳漆料，其中提供一种含基底金属表面的介电基材，将漆层施加于电沉积电泳漆料的基材表面上，随后将漆层在不与欲由紫外光照形成的金属图案相对应的至少部分区域烧蚀，使基底金属表面裸露，最后蚀刻裸露的基底金属表面。
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