不同厚度的印刷电路板(2)的制造商所面临的问题是：当电流密度增加及孔洞直径减小时，在板外侧和孔洞内侧的不同位置上的处理效果更不规则。为解决该问题，本发明公开了一种输送带式水平处理线和一种湿式加工印刷电路板(2)的方法。为制造印刷电路板(2)，在工件(2)进入输送带式处理线之前获得有关工件厚度的数据，并将其存入数据存储器中。然后将工件(2)输送通过输送带式处理线。然后对设置在输送带式处理线的传送路径(100)上方的、包括至少一用于工件(2)的输送元件(3)和至少一处理设备(6)的结构组件进行调节，所述调节是以通过的各工件的厚度为函数，相对于所述传送路径抬高或降低及/或绕枢轴旋转所述结构组件。