一种面向MEMS的三维封装装置及三维封装方法

    公开(公告)号:CN105584988B

    公开(公告)日:2017-09-05

    申请号:CN201610108660.0

    申请日:2016-02-29

    Applicant: 苏州大学

    Abstract: 本发明公开了一种面向MEMS的三维封装装置及封装加工方法,其可方便地对封装体待引线键合的不同平面上的不同键合点进行精准定位,方便劈刀分别运行至该键合点位置处进行引线键合,从而在封装体上形成三维线弧,对微电子轻型化、微型化的要求,其装置结构简单,操作也很方便,加工精准,有利于封装体的尺寸与重量进一步减小,以及提高封装体的可靠性及生产效率,降低其生产成本。

    集成式的两自由度机械手及其控制系统

    公开(公告)号:CN105171723A

    公开(公告)日:2015-12-23

    申请号:CN201510547657.4

    申请日:2015-08-31

    Applicant: 苏州大学

    Abstract: 本发明公开了一种集成式的两自由度机械手及其控制系统,两自由度机械手包括:位于Z轴方向上的丝杆和花键,丝杆和花键水平设置,且丝杆和花键通过花键丝杆连接件固定连接;设于丝杆下方的伺服电机;设于花键下方的中空电机;位于中空电机上的编码器,花键贯穿编码器;固定板,包括相互垂直设置的底板和后侧板,伺服电机和中空电机固定安装于底板上,花键丝杆连接件滑动安装于后侧板上。本发明利用中空电机和伺服电机来实现机构的直线位移加旋转运动,即可以实现直线位移及垂直位移方向的平面内的旋转运动,其传动精度高、体积小、结构简单,制造成本低。

    一种集成式的两自由度机械手及其控制系统

    公开(公告)号:CN104723333A

    公开(公告)日:2015-06-24

    申请号:CN201510133379.8

    申请日:2015-03-25

    Applicant: 苏州大学

    Abstract: 本发明公开了一种集成式的两自由度机械手及其控制系统,该机械手包括:位于Z轴方向上的滚珠丝杆与可同时进行直线运动和旋转运动的外筒旋转式滚珠花键;设于滚珠丝杆上的上中空电机;设于滚珠花键上的下中空电机;连接滚珠丝杆与滚珠花键的丝杆花键连接件;固定板,上中空电机和下中空电机固定于固定板上。本发明利用两个中空电机,使滚珠丝杆、滚珠花键不通过同步带直接与电机轴相连,减少了累计误差,提高了机械手的响应速度和传动精度;两个电机与滚珠丝杆、滚珠花键在一条轴上,实现了直线运动和旋转运动的解耦,结构简单、使机构体积进一步缩小,同时降低加工成本。

    一种多指型微夹持器
    36.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103056887B

    公开(公告)日:2015-05-13

    申请号:CN201310017495.4

    申请日:2013-01-17

    Applicant: 苏州大学

    Abstract: 一种多指型微夹持器,其包括平面梳齿静电驱动结构、竖直交错梳齿结构、末端夹持结构、辅助指结构,平面梳齿静电驱动结构包括平面静齿和平面动齿,在平面静齿和平面动齿上加载电压,在静电力作用下完成夹持;竖直交错梳齿结构实现释放辅助指结构的动作,在静电力作用下,通过一杠杆机构驱动辅助指结构摆动,完成辅助释放功能。本发明的多指型微夹持器加工在一片单晶硅上,集成化程度高,整体结构紧凑,将夹持和释放制作在一套机构上,可实现多种环境下的微小对象操作,尤其是微小对象的释放操作,拓宽了应用范围。

    一种传感器装配封装系统及装配封装方法

    公开(公告)号:CN103723677A

    公开(公告)日:2014-04-16

    申请号:CN201410012281.2

    申请日:2014-01-10

    Applicant: 苏州大学

    Abstract: 本发明公开了一种传感器装配封装系统及装配封装方法,该系统集显微镜、机械手、键合工艺平台等设备于一体,通过控制机构控制机械手运作,先将管座放置于键合工艺平台上固定,然后将芯片安装于管座上,最后实现键合封装。通过采用两个显微镜分别对管座与芯片的位姿进行确认,实现芯片与管座间的自动对位、装配,降低传感器制作过程中对作业员的要求,提高工作效率,同时保证芯片与管座间的有效定位,提升成品率。应用该系统可以实现复杂MEMS微结构在一台机器上同时实现传感器组件的装配与键合封装的集成操作,实现传感器生产的自动化。

    一种单芯片和晶圆的键合设备及键合方法

    公开(公告)号:CN102275869B

    公开(公告)日:2014-04-09

    申请号:CN201110220990.6

    申请日:2011-08-03

    Applicant: 苏州大学

    Abstract: 一种单芯片和晶圆的键合设备及键合方法,该键合设备包括晶圆台、存储组件、操作手、显微系统以及控制系统,所述晶圆台具有X-Y向和旋转三个自由度,所述操作手具有X-Y-Z向三个自由度,所述显微系统包括第一显微系统和第二显微系统,所述第一显微系统很第二显微系统分别检测单芯片和晶圆的位姿后,向所述控制系统传输图形信号,所述控制区根据该单芯片位姿图形信号和晶圆键合区位姿图形信号,控制操作手或者晶圆台调节单芯片或者晶圆键合区的位姿。此种结构的键合设备具有操作简单、器件适应性强,键合精度高、运动及功能灵活,可有效保护晶圆区可动结构的特点,所以此种结构的键合设备的应用会越来越广泛。

    一种用于长玻璃柱体阳极键合的自动化键合设备

    公开(公告)号:CN103232024A

    公开(公告)日:2013-08-07

    申请号:CN201310119645.2

    申请日:2013-04-08

    Applicant: 苏州大学

    Abstract: 本发明公开了一种用于长玻璃柱体阳极键合的自动化键合设备,包括机壳、控制系统与键合系统,键合系统包括至少一个键合炉、与键合炉对应设置的键合模块、带动键合炉与键合模块移动调整的驱动机构、识别键合元件所在位置的检测机构、将键合元件逐个输送至所述键合炉上进行键合处理的上料机构;通过设置检测机构、上料机构与键合炉、键合模块配合作用,实现了自动化识别、自动化键合的目的,通过将正、负电极弹片上下设置,在下压气缸下行的过程中逐步的将长玻璃柱体压紧固定于硅片上,正、负电极弹片分别与硅片、长玻璃柱体相接触,实现长玻璃柱体型传感器的批量生产,键合过程通过控制系统全自动控制,提高键合精度与生产效率,降低键合成本。

    一种打标装置、打标系统及打标方法

    公开(公告)号:CN103213395A

    公开(公告)日:2013-07-24

    申请号:CN201310163074.2

    申请日:2013-05-06

    Applicant: 苏州大学

    Abstract: 一种打标装置、打标系统及打标方法,该打标装置包括箱体、设置于所述箱体顶面的缆线导轨,以及设置于所述箱体内部的驱动电机,所述缆线导轨用于供目标缆线穿设移动,该缆线导轨上设有摩擦轮系统、喷墨系统、喷胶系统和固化系统。该打标装置使用墨水作为标记点,清晰可辨。在墨水外面通过UV胶保护,利用紫外光照射速干,具有耐磨的作用。设计主动轮式装置在高压线上运动,与长度测量仪结合,实现了在运动的线上打点,且效率和精度均满足要求。同时本发明还介绍了基于上述打标装置的打标系统和打标方法。

Patent Agency Ranking