公开(公告)号：CN100491047C

公开(公告)日：2009-05-27

申请号：CN200480040190.4

申请日：2004-12-13

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 渥美一弘 ,  久野耕司 ,  楠昌好 ,  铃木达也

IPC: B23K26/04 ,  B23K26/38

CPC classification number: B23K26/53 ,  B23K26/03 ,  B23K26/032 ,  B23K26/046 ,  B23K26/048 ,  B23K26/40 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/50

Abstract: 本发明提供一种可尽量减少激光的集光点在加工对象物端部的偏离且可效率好地进行激光加工的激光加工方法。此激光加工方法具备：位移取得步骤(S06～S07)，其是以透镜把用以测定加工对象物的主面位移的第二激光聚光而照射，且一边检测根据该照射的反射光一边取得从加工对象物的切断预定线上的一点到一端之间的位移；和位置设定步骤(S08～S09)，是依据该取得的位移而相对于加工对象物主面设定保持透镜的初期位置，并在该设定的初期位置保持透镜；且在透镜保持在初期位置的状态下照射加工用的第一激光而在切断预定线的一端部上形成改质区域之后，解除保持透镜的状态而一边调整透镜的位置一边形成改质区域。

公开(公告)号：CN1902025A

公开(公告)日：2007-01-24

申请号：CN200480040196.1

申请日：2004-12-13

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 渥美一弘 ,  久野耕司 ,  楠昌好 ,  铃木达也

IPC: B23K26/04 ,  B23K26/38

CPC classification number: B23K26/53 ,  B23K26/046 ,  B23K26/048 ,  B23K26/40 ,  B23K2103/50

Abstract: 尽量减少激光的聚焦点的偏离，并且可有效率地执行激光加工。具备位移取得步骤(S07～S11)，以透镜集光用以测定加工对象物(S)的表面(S1)位移的测距用激光，并将其而向加工对象(S)物照射，一边检测随着该照射在主面被反射的反射光(45)，一边取得沿着切割预定线的表面的位移；基于在该位移取得步骤中所取得的位移，一边调整加工用物镜(42)与表面(S1)的间隔，一边使加工用物镜(42)与加工对象物(S)沿着主面作相对移动，并沿着切割预定线(P)形成改质区域。

公开(公告)号：CN1902024A

公开(公告)日：2007-01-24

申请号：CN200480040190.4

申请日：2004-12-13

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 渥美一弘 ,  久野耕司 ,  楠昌好 ,  铃木达也

IPC: B23K26/04 ,  B23K26/38

CPC classification number: B23K26/53 ,  B23K26/03 ,  B23K26/032 ,  B23K26/046 ,  B23K26/048 ,  B23K26/40 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/50

Abstract: 本发明提供一种可尽量减少激光的集光点在加工对象物端部的偏离且可效率好地进行激光加工的激光加工方法。此激光加工方法具备：位移取得步骤(S06～S07)，其是以透镜把用以测定加工对象物的主面位移的第二激光聚光而照射，且一边检测根据该照射的反射光一边取得从加工对象物的切断预定线上的一点到一端之间的位移；和位置设定步骤(S08～S09)，是依据该取得的位移而相对于加工对象物主面设定保持透镜的初期位置，并在该设定的初期位置保持透镜；且在透镜保持在初期位置的状态下照射加工用的第一激光而在切断预定线的一端部上形成改质区域之后，解除保持透镜的状态而一边调整透镜的位置一边形成改质区域。

公开(公告)号：CN1758986A

公开(公告)日：2006-04-12

申请号：CN03826137.5

申请日：2003-03-12

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 福世文嗣 ,  福满宪志 ,  内山直己 ,  和久田敏光 ,  渥美一弘 ,  村松宪一

IPC: B23K26/38 ,  B28D5/00 ,  H01L21/301

CPC classification number: B23K26/18 ,  B23K26/40 ,  B23K26/53 ,  B23K26/60 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/50 ,  B28D1/221 ,  B28D5/0011

Abstract: 本发明提供一种激光加工方法，可以沿着切断预定线以良好的精确度切断加工对象物。利用多光子吸收所形成的改质区域(7)，沿着切断预定线(5)，在加工对象物(1)的内部形成切断起点区域(8)。然后，使对加工对象物(1)的非改质区域具有吸收性的激光(L2)，沿着切断预定线(5)照射加工对象物(1)，以切断起点区域(8)作为起点，在加工对象物(1)产生裂缝(24)，可以以良好的精确度沿着切断预定线(5)切断加工对象物(1)。此外，使固定有加工对象物(1)的扩张薄膜(19)扩张来使各个芯片(25)分离，所以沿着切断预定线(5)的加工对象物(1)的切断的可靠性可以进一步的提高。

公开(公告)号：CN1758985A

公开(公告)日：2006-04-12

申请号：CN03826130.8

申请日：2003-03-12

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 福世文嗣 ,  福满宪志 ,  内山直己 ,  和久田敏光 ,  渥美一弘 ,  村松宪一

IPC: B23K26/38 ,  B28D5/00 ,  H01L21/301

CPC classification number: C03B33/091 ,  B23K26/0604 ,  B23K26/0624 ,  B23K26/40 ,  B23K26/53 ,  B23K26/60 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/50 ,  B28D1/221 ,  B28D5/0011 ,  C03B33/023 ,  Y02P40/57

Abstract: 本发明提供一种激光加工方法，可以沿着切断规定线以良好的精确度切断加工对象物。利用多光子吸收所形成的改质区域(7)，沿着切断规定线(5)，在加工对象物(1)的内部形成切断起点区域(8)。然后，使对加工对象物(1)具有吸收性的激光(L2)，沿着切断规定线(5)照射加工对象物(1)，以切断起点区域(8)作为起点，在加工对象物(1)产生裂缝(24)，可以以良好的精确度沿着切断规定线(5)切断加工对象物(1)。此外，使固定有加工对象物(1)的扩张薄膜(19)扩张来使各个芯片(25)分离，所以沿着切断规定线(5)的加工对象物(1)的切断的可靠性可以更进一步地得到提高。