公开(公告)号：CN115210413A

公开(公告)日：2022-10-18

申请号：CN202180016348.8

申请日：2021-06-11

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 富田正辉 ,  关正也

IPC: C25D17/00 ,  C25D17/02 ,  C25D21/00 ,  C25D21/04 ,  C25D21/10

Abstract: 提供一种顺畅地进行镀覆液向被镀覆面的接触并且能够抑制气泡残留于被镀覆面的镀覆装置。镀覆装置的基板保持器具有：头部模块，用于与基板接触来进行保持；倾斜模块，构成为使头部模块倾斜；以及升降模块，构成为使头部模块升降。倾斜模块具有：第一部件；第二部件，支承头部模块并且相对于第一部件连接为能够绕旋转轴旋转；以及致动器，用于使第二部件绕旋转轴旋转。旋转轴从保持于头部模块的基板的中心偏移，升降模块构成为通过使倾斜模块的第一部件升降来使基板保持器升降。

公开(公告)号：CN114606555A

公开(公告)日：2022-06-10

申请号：CN202111455081.0

申请日：2021-12-01

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 富田正辉 ,  关正也 ,  下山正 ,  张绍华

IPC: C25D17/00 ,  C25D17/06 ,  C25D21/10 ,  C25D7/00 ,  C25D7/12

Abstract: 实现一种能够在所希望的时机将基板的特定的部位遮蔽的镀敷装置。镀敷装置包括：用于收容镀敷液的镀敷槽(410)；配置于镀敷槽(410)内的阳极(430)；用于以将被镀敷面朝向下方的状态保持基板(Wf)的基板保持架(440)；用于使基板保持架(440)旋转的旋转机构(447)；以及与基板保持架(440)的旋转角度相对应地使遮蔽部件(482)向阳极(430)与基板(Wf)之间移动的遮蔽机构(460)。

公开(公告)号：CN114555870A

公开(公告)日：2022-05-27

申请号：CN202180005685.7

申请日：2021-03-17

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 关正也 ,  富田正辉 ,  张绍华

IPC: C25D17/00 ,  C25D17/02 ,  C25D17/10 ,  C25D21/00 ,  C25D21/08

Abstract: 本发明涉及镀覆装置以及镀覆装置的接触部件清洗方法。本发明提供一种能够通过简单的构造来清洗接触部件的技术。镀覆装置(1000)具备镀覆槽、基板保持件(20)、旋转机构、升降机构、接触部件(40)、以及清洗接触部件(40)的清洗装置(50)，清洗装置(50)具有回转轴(51)、第一臂(53)、第二臂(54)、以及具有至少一个喷出口的喷嘴(55)，上述清洗装置(50)构成为通过从喷出口喷出的清洗流体碰触接触部件(40)来清洗接触部件(40)。

公开(公告)号：CN103962939B

公开(公告)日：2018-01-12

申请号：CN201410043555.4

申请日：2014-01-29

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 关正也 ,  户川哲二

IPC: B24B37/07 ,  B24B37/005

CPC classification number: B24B21/002 ,  B24B9/065 ,  B24B21/004 ,  B24B21/18

Abstract: 一种研磨装置，具有：对基板(W)进行保持并使其旋转的基板保持部(3)；将研磨件(38)按压抵接于基板(W)而对该基板进行研磨的按压部件(51)；对按压部件(51)的按压力进行控制的按压力控制机构(56)；以及对按压部件(51)的研磨位置进行限制的研磨位置限制机构(65)。作为研磨件(38)，使用研磨带或固定磨料。采用本发明，能精密地控制基板的研磨量。

公开(公告)号：CN104551902A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201410531307.4

申请日：2014-10-10

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 关正也 ,  户川哲二 ,  中西正行 ,  伊藤贤也

IPC: B24B9/00 ,  B24B51/00 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B37/345 ,  B24B37/005 ,  B24B37/10 ,  B24B37/30 ,  B24B49/12

Abstract: 本发明提供一种基板处理装置，具有：第1基板承载台(10)，其具有对基板(W)的下表面内的第1区域进行保持的第1基板保持面(10a)；第2基板承载台(20)，其具有对基板(W)的下表面内的第2区域进行保持的第2基板保持面(20a)；承载台升降机构(51)，其使第1基板保持面(10a)在比第2基板保持面(20a)高的上升位置与对比第2基板保持面(20a)低的下降位置之间移动；以及对准器(36、41、60)，其对基板(W)的偏心量进行测定，使基板(W)的中心对准第2基板承载台(20)的轴心。采用本发明，可高精度地使晶片等基板的中心对准基板承载台的轴心，不会使基板挠曲地对基板进行处理。

公开(公告)号：CN102941530A

公开(公告)日：2013-02-27

申请号：CN201210400827.2

申请日：2008-12-02

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 高桥圭瑞 ,  关正也 ,  草宏明 ,  山口健二 ,  中西正行

IPC: B24B37/04 ,  B24B21/16 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B21/002 ,  B24B9/065 ,  B24B21/004 ,  B24B21/008 ,  B24B21/20 ,  B24B27/0076 ,  B24B37/042 ,  B24B37/30 ,  B24B41/068 ,  B24B49/00 ,  Y10T428/24777

Abstract: 本发明提供一种用于抛光基片的外周的抛光装置。该抛光装置包括配置成水平地保持基片并转动基片的旋转保持机构、设置在基片周围的多个抛光头组件、配置成将抛光带供给到多个抛光头组件并从多个抛光头组件收回抛光带的多个带供给与收回机构、以及配置成沿旋转保持机构保持的基片的径向方向移动多个抛光头组件的多个移动机构。所述带供给与收回机构沿着基片径向方向设置在多个抛光头组件的外侧，且所述带供给与收回机构被固定在位。

公开(公告)号：CN101687305B

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：CN200880023985.2

申请日：2008-07-08

Applicant: 株式会社东芝 ,  株式会社荏原制作所

Inventor： 福岛大 ,  重田厚 ,  高桥圭瑞 ,  伊藤贤也 ,  关正也 ,  草宏明

IPC: B24B21/08 ,  B24B9/00 ,  B24B21/16 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B21/002 ,  B24B9/065 ,  H01L21/02021

Abstract: 本发明的研磨装置具有：基板保持部(32)，保持基板(W)并使其旋转；加压垫(50)，将研磨带(41)的研磨面按压到基板保持部所保持的基板的坡口部上；以及进给机构(45)，使研磨带在其长度方向行进。加压垫(50)具有：硬质部件(51)，具有隔着研磨带按压基板的坡口部的按压面(51a)；和至少1个弹性部件(53)，将硬质部件隔着研磨带而向基板的坡口部按压。

公开(公告)号：CN102152206A

公开(公告)日：2011-08-17

申请号：CN201110007934.4

申请日：2011-01-14

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 关正也 ,  伊藤贤也 ,  中西正行

IPC: B24B21/00 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B9/065 ,  B24B21/004 ,  B24B37/27

Abstract: 本发明提供一种研磨装置、研磨方法、按压研磨具的按压部件，该研磨装置能够对基板的顶边缘部和/或底边缘部正确且均匀地进行研磨。研磨装置具备：旋转保持机构(3)，将基板(W)水平地保持，并使该基板W旋转；和至少一个研磨头(30)，与基板(W)的周缘部接近地配置。研磨头(30)具有沿着基板(W)的周向延伸的至少一个突起部(51a、51b)，研磨头(30)通过突起部(51a、51b)从上方或下方将研磨带(23)的研磨面相对于基板(W)的周缘部进行按压。

公开(公告)号：CN100442448C

公开(公告)日：2008-12-10

申请号：CN200480022684.X

申请日：2004-07-28

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 山田薰 ,  齐藤孝行 ,  矢部纯夫 ,  伊藤贤也 ,  龟泽正之 ,  关正也 ,  片伯部一郎 ,  井上雄贵

IPC: H01L21/304

Abstract: 本发明涉及基片处理装置和基片处理方法，用于执行化学液体处理、清洗处理、干燥处理或类似处理，同时旋转基片，例如半导体晶片或液晶基片。本发明还涉及用于固定和旋转基片的基片固定装置。该基片处理装置(1)用于处理基片(W)并同时向基片(W)提供流体，包括：基片固定器(11)，用于固定和旋转基片(W)；和固定器抽吸单元(24)，用于从基片固定器(11)抽吸流体。该基片固定装置包括：多个压辊(20)，与基片(W)的边缘部分接触，从而固定和旋转基片(W)；和至少一个移动机构(303a)，用于移动压辊(20)。

公开(公告)号：CN114430780B

公开(公告)日：2024-07-09

申请号：CN202080067282.0

申请日：2020-08-20

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 关正也 ,  铃木洁 ,  佐竹正行

IPC: C25D17/06 ,  C25D17/00 ,  C25D7/00 ,  C23C18/16 ,  H01L21/683 ,  H01L21/687

Abstract: 本发明提供即便在基板从支承面承受摩擦力等的情况下也能够进行基板的定位的基板支架以及基板处理装置。本发明的基板支架(200)具备：第一保持部件(300)；第二保持部件(500)，其用于与第一保持部件(300)一起夹持基板(W)；3个以上的定位部件(360)，其具有用于与基板(W)的侧端部接触的接触面(342)；第一移动部件(380)，其维持理想轴线(L)与各个定位部件(360)的接触面(376)之间的各距离相等的状态，并具有多个卡合部(384)，该多个卡合部(384)与各个定位部件(360)卡合，使定位部件(360)移动；以及第一施力部件(310)，其对第一移动部件(380)施力，第一移动部件(380)将第一施力部件(310)的作用力传递至各个定位部件(360)，通过传递的作用力以接触面(376)向理想轴线(L)接近的朝向对定位部件(360)施力。