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公开(公告)号：CN117577590A
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202311468762.X
申请日：2018-10-18
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L23/13 , H01L23/10 , H01L23/48 , H01L23/64 , H01L23/538
Abstract: 本发明的半导体复合装置(10)具备电压调节器(VR)(100)、封装基板(200)以及负载(300)，将输入直流电压转换为不同的直流电压并供给至负载(300)。VR(100)包含半导体有源元件。封装基板(200)包含形成有电容器(230)的C层(210)、和形成有电感器(252)的L层(250)。在封装基板(200)形成在垂直于安装面的方向上贯通C层(210)以及L层(250)的多个通孔(260、262)。电容器(230)经由通孔(262)连接于负载(300)。电感器(252)经由通孔(262)连接于负载(300)，并且经由通孔(260)连接于VR(100)。
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公开(公告)号：CN111566811B
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN201880083793.4
申请日：2018-10-18
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明的半导体复合装置(10)具备电压调节器(VR)(100)、封装基板(200)以及负载(300)，将输入直流电压转换为不同的直流电压并供给至负载(300)。VR(100)包含半导体有源元件。封装基板(200)包含形成有电容器(230)的C层装基板(200)形成在垂直于安装面的方向上贯通C层(210)以及L层(250)的多个通孔(260、262)。电容器(230)经由通孔(262)连接于负载(300)。电感器(252)经由通孔(262)连接于负载(300)，并且经由通孔(260)连接于VR(100)。(210)、和形成有电感器(252)的L层(250)。在封
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公开(公告)号：CN115918279A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202180042515.6
申请日：2021-08-26
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明的半导体复合装置(1)具备构成为与多个通道对应且构成稳压器的有源元件(10)和无源元件(20)、被供给由上述稳压器调整后的直流电压的负载(30)、以及与有源元件(10)、无源元件(20)及负载(30)电连接的布线基板(40)。配置于通道的多个电容器(例如，输出电容器(C1)和(C2))包含电容器阵列(50)，该电容器阵列(50)包含平面配置的多个电容器部且一体成型。电容器阵列(50)具有在相对于布线基板(40)的安装面垂直的方向上贯通电容器阵列(50)的多个通孔导体(TH1)和(TH2)。从布线基板(40)的安装面观察，电容器阵列(50)的至少一部分配置在与负载(30)重叠的位置。
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公开(公告)号：CN113508444B
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN201980093218.7
申请日：2019-12-23
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明的电子部件的特征在于，具备：长方体状的电子部件坯体，具有内部电极；第1外部电极，形成在上述电子部件坯体的第1端面以及底面，并与从上述第1端面露出的上述内部电极电连接；以及第2外部电极，形成在上述电子部件坯体的第2端面以及底面，并与从上述第2端面露出的上述内部电极电连接，上述第1外部电极是形成在上述第1端面以及上述底面的电极一体化而成的，上述第1端面处的电极厚度比上述底面处的电极厚度薄，上述第2外部电极是形成在上述第2端面以及上述底面的电极一体化而成的，上述第2端面处的电极厚度比上述底面处的电极厚度薄。
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公开(公告)号：CN114902363A
公开(公告)日：2022-08-12
申请号：CN202180007730.2
申请日：2021-05-18
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01G9/15 , G05F1/56 , H01G9/012 , H01L23/12 , H01L25/07 , H01L25/18 , H02M3/00 , H05K1/11 , H05K1/16
Abstract: 本发明涉及一种模块，上述模块(500)用于半导体复合装置(10)，上述半导体复合装置将由包含半导体主动元件的调压器(100)调整后的直流电压供给到负载(300)。模块(500)具备：电容器层(210)，包括至少一个形成电容器(CP1)的电容器部(230)；连接端子，用于与调压器(100)以及负载(300)的至少一者的电连接；以及通孔导体(262)，形成为在电容器层(210)的厚度方向上贯通电容器部(230)。电容器(CP1)经由通孔导体(262)与负载(300)以及调压器(100)的至少一者电连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111383844B
公开(公告)日：2022-04-08
申请号：CN201911299373.2
申请日：2019-12-16
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种具备对树脂成型体的密接性良好的外部电极的电解电容器。电解电容器具备：长方体状的树脂成型体，具备包含电容器元件的层叠体和对上述层叠体的周围进行密封的密封树脂，该电容器元件包含在表面具有电介质层的阳极以及与上述阳极对置的阴极；第1外部电极，形成在上述树脂成型体的第1端面，并与从上述第1端面露出的上述阳极电连接；和第2外部电极，形成在上述树脂成型体的第2端面，并与从上述第2端面露出的上述阴极电连接，所述电解电容器的特征在于，上述第1外部电极以及上述第2外部电极具有包含导电成分和树脂成分的树脂电极层。
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公开(公告)号：CN109952626B
公开(公告)日：2021-10-26
申请号：CN201780068619.8
申请日：2017-11-14
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明的固体电解电容器元件具备：多孔质体；电介质层，设置在上述多孔质体的表面；以及固体电解质层，设置在上述电介质层的表面，所述固体电解电容器元件的特征在于，上述多孔质体由在表面具有Ti‑Zr‑X多元合金的含Ti合金粒子的烧结体构成，上述X为从由Si、Hf、Y、Al、Mo、W、Ta、Nb以及V构成的组选择的至少一种阀金属元素，上述Ti‑Zr‑X多元合金的组成为，Ti：50atm％以上且80atm％以下，Zr：8atm％以上且32atm％以下，X：1atm％以上且20atm％以下。
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公开(公告)号：CN113012942A
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN202110190786.8
申请日：2018-10-18
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供能效率良好地制造多个固体电解电容器的固体电解电容器的制造方法以及固体电解电容器。本发明的固体电解电容器的制造方法具备：(A)准备第1片材(10)的工序；(B)准备第2片材(20)的工序；(C)通过绝缘材料(14、15)包覆第1片材(10)的工序；(D)在第1片材(10)形成导电体层(16)的工序；(E)制作层叠片材(30)的工序；(F)制作层叠块体(40)的工序；(G)通过切断层叠块体(40)来制作多个元件层叠体(100)的工序；以及(H)形成第1外部电极(141)以及第2外部电极(142)的工序。
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公开(公告)号：CN111566811A
公开(公告)日：2020-08-21
申请号：CN201880083793.4
申请日：2018-10-18
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明的半导体复合装置(10)具备电压调节器(VR)(100)、封装基板(200)以及负载(300)，将输入直流电压转换为不同的直流电压并供给至负载(300)。VR(100)包含半导体有源元件。封装基板(200)包含形成有电容器(230)的C层(210)、和形成有电感器(252)的L层(250)。在封装基板(200)形成在垂直于安装面的方向上贯通C层(210)以及L层(250)的多个通孔(260、262)。电容器(230)经由通孔(262)连接于负载(300)。电感器(252)经由通孔(262)连接于负载(300)，并且经由通孔(260)连接于VR(100)。
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公开(公告)号：CN109804445A
公开(公告)日：2019-05-24
申请号：CN201780060984.4
申请日：2017-08-24
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 古川刚史
Abstract: 本发明的固体电解电容器具备：电容器元件，具有在芯部的至少一个主面配置有多孔质部的阀作用金属基体、形成在上述多孔质部的表面的电介质层、设置在上述电介质层上的固体电解质层、以及设置在上述固体电解质层上的导电体层；密封树脂，对上述电容器元件的一个主面进行密封；阴极外部电极，与上述导电体层电连接；和阳极外部电极，与上述芯部电连接，该固体电解电容器的特征在于，在上述芯部与上述密封树脂之间设置有绝缘层，在上述芯部上依次设置上述绝缘层、上述密封树脂以及上述阳极外部电极，并且，分别在上述绝缘层上的上述密封树脂形成贯通该密封树脂的第1阳极贯通电极，在上述芯部上的上述绝缘层形成贯通该绝缘层的第2阳极贯通电极，上述芯部经由上述第2阳极贯通电极以及上述第1阳极贯通电极而被电引出至上述密封树脂的表面，在上述密封树脂的表面露出的上述第1阳极贯通电极和上述阳极外部电极被连接。
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